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Manual do usuário SIPLACE S-27 HM 3 Dados técnicos Versão de software SR.503.xx Edição 07/2003 PT 3.1 Descrição da máquina 75 3.1.2 Dados técnicos - D e scrição geral da máquina 3 Proc edi mento da mo ntag em Coll ect&am…
3 Dados técnicos Manual do usuário SIPLACE S-27 HM
3.1 Descrição da máquina Versão de software SR.503.xxEdição 07/2003 PT
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As cabeças de equipar retiram componentes dos alimentadores estacionários e equipam com os
mesmos as PCI sujeitas no transporte das PCI.
O esquema da máquina automática de montar
– com os seus alimentadores estacionários,
– com placas de circuitos impressos que estão em repouso durante a montagem
– e com as suas cabeças de montar posicionáveis,
apresenta uma série de vantagens decisivas:
– Assim, é possível p.ex. adaptar com rapidez e automaticamente a configuração do bocal em
função das cabeças Collect&Place flexíveis de 6/12 segmentos com os trocadores automáti-
cos de bocais para coleta de componentes de diferentes tamanhos. Além disso, o operador
pode optimizar os trajectos de deslocação e a sequência das operações de equipar.
– Com alimentadores estacionários também é possível fazer com muita segurança a coleta de
componentes muito pequenos.
– Está excluído o escorregamento dos componentes na placa de circuitos impressos durante a
montagem - como acontece com frequência em placas de circuitos impressos em movimento
- porque a PCI está parada durante a montagem.
– Além disso, sistemas de centragem ótica bem pensados (sistemas de visão) para componen-
tes e placas de circuitos impressos garantem um elevado grau de precisão no posicionamento
dos componentes.
– O recarregamento de componentes e o entrançamento das fitas podem ser feitos sem para-
gem da máquina.
– Carros de componentes previamente montados permitem alterar a máquina automática sem
longos períodos de paragem.
3.1.1 Sistema da modularidade da cabeça (Head Modularity)
A sigla HM na designação da máquina automática SIPLACE S-27 HM significa ’Head modula-
rity’ (modularidade da cabeça).
Desta forma, é possível fazer qualquer combinação entre cabeças Collect&Place de 6 e de 12
segmentos nas máquinas automáticas. Por meio de uma simples troca da cabeça de montar, as
máquinas automáticas podem ser adaptadas em pouco tempo às condições da encomenda.
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3.1.2 Dados técnicos - Descrição geral da máquina
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Procedimento da montagem Collect&Place
Gama de componentes *)
Cabeça Collect&Place de 12 segmentos com
câmara de componentes standard
Altura máx. dos componentes
Cabeça Collect&Place de 12 segmentos com
câmara DCA
Altura máx. dos componentes
Cabeça Collect&Place de 6 segmentos com
câmara de componentes standard
Altura máx. dos componentes
Cabeça Collect&Place de 6 segmentos com
câmara DCA
Altura máx. dos componentes
De 0,6 mm x 0,3 mm até 18,7 mm x 18,7 mm
(0201 até PLCC44, SO32, DRAM)
6 mm (10,7 mm a pedido)
De 0,6 mm x 0,3 mm até 13 mm x 13 mm
(0201, Flip-Chip)
6 mm (10,7 mm a pedido)
De 1,6 mm x 0,8 mm até 32 mm x 32 mm
(a partir 0603)
8,5 mm (10,7 mm a pedido)
De 0,6 mm x 0,3 mm até 13 mm x 13 mm
(0201, Flip-Chip)
8,5 mm (10,7 mm a pedido)
Capacidade máx. de montagem (Benchmark)
com duas cabeças Collect&Place de 12 segmentos
com uma cabeça Collect&Place de 6 segmentos
e uma cabeça Collect&Place de 12 segmentos
com duas cabeças Collect&Place de 6 segmentos
26.500 CO/h
19.500 CO/h
17.500 CO/h
Cabeça Collect&Place de 12 segmentos
Precisão angular
Precisão da montagem
± 0,7°/ 4 σ
90 µm / 4 σ
Cabeça Collect&Place de 6 segmentos
Precisão angular
Precisão da montagem
± 0,3°/ 4 σ (portal 1)
± 0,4°/ 4 σ (portal 2)
± 70 µm / 4 σ (portal 1)
± 80 µm / 4 σ (portal 2)
Formato da placa de circuitos impressos
Transporte simples (comprimento x largura)
Transporte duplo (comprimento x largura)
50 mm x 50 mm até 508 mm x 460 mm
(2" x 2" até 20" x 18")
PCI muito longa até 610 mm (24") (opção)
50 mm x 50 mm até 508 mm x 216 mm
(2" x 2" até 20" x 8,5")
PCI muito longa até 610 mm (24") (opção)
Espessura da placa de circuitos impressos 0,5 mm até 4,5 mm
Tempo de troca de PCI 2,5 seg.
Capacidade de preparação 118 pistas de 8 mm
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* A SIPLACE S-27 HM pode ser equipada para montar componentes 0201-BE. Se necessário, deverá consultar
a fábrica.
**) A PCI é sujeita neste transporte pela sua parte de baixo. A distância da parte de cima da PCI à cabeça de
montar é, por isso, sempre igual, isto é, a velocidade de montagem é independente da espessura da PCI.
Preparação de componentes
Tipos de alimentadores
Carro de componentes, Trocador de bandejas
matricial, (veja o capítulo 6
)
Fitas, carregador de barras, Bulk-Cases, Surf-
tape (ver o Capítulo 6)
Sistema operacional Microsoft Windows NT / RMOS
Encadeamento Em linha ou isolada
Atravancamento 4 m² / módulo