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Manual do usuário SIPLACE S-27 HM 3 Dados técnicos Versão de software SR.503.xx Edição 07/2003 PT 3.8 Cabeças de montar 91 3 Fig. 3.8 - 2 Cabeça Collect&P lace de 12 segmentos - G rupos funcionais, parte 2 3 (1) Plac…
3 Dados técnicos Manual do usuário SIPLACE S-27 HM
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3.8 Cabeças de montar
3.8.1 Cabeça Collect&Place de 12 segmentos com câmara de componentes
standard
3
Fig. 3.8 - 1 Cabeça Collect&Place de 12 segmentos - Grupos funcionais, parte 1
3
(1) Gerador de vácuo
(2) Estação giratória, eixo DP
(3) Estrela com 12 tubos, eixo DR
(4) Válvula de sopro de ar
(5) Silenciador
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Fig. 3.8 - 2 Cabeça Collect&Place de 12 segmentos - Grupos funcionais, parte 2
3
(1)Placa distribuidora intercalar (por baixo da cobertura)
(2)Acionamento da estrela - motor DR
(3)Motor do eixo Z
(4)Comando da regulação das válvulas
(5)Câmara de componentes 24 x 24
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3.8.1.1 Descrição
– A cabeça Collect&Place de 12 segmentos trabalha segundo o princípio Collect&Place, isto é,
os componentes são retirados dos bocais por intermédio de vácuo e, após um ciclo completo
de coleta, são colocados com suavidade e rigorosamente, com a ajuda de jato de ar, sobre a
placa de condutores impressos. Simultaneamente, o vácuo nos bocais é verificado repetidas
vezes a fim de se determinar se os componentes também são retirados e colocados correta-
mente.
– O modo de paragem do sensor do eixo Z "capaz de aprender" compensa irregularidades da
PCI na colocação dos componentes.
– Todos os componentes são montados com a mesma frequência. Antes do componente ser
montado, é medido optoeletronicamente com o módulo de visão.
– A câmara de componentes elabora uma imagem do componente que foi retirado.
– Além disso, é determinada a posição rigorosa do componente.
– A embalagem do componente retirado é comparado com a embalagem programada a fim de
identificar o componente. Componentes não identificáveis são rejeitados.
– A estação rotativa roda o componente para a posição necessária para a montagem.
– Componentes defeituosos são rejeitados e ulteriormente montados em uma passagem de re-
paração.
3.8.1.2 Dados técnicos
3
Gama de componentes 0201 até PLCC44, incl. BGA, µBGA, Flip-Chip,
TSOP, QFP, PLCC, SO até SO32, DRAM
Especificações do componente
Altura máx.
Retícula mín. dos pinos
Retícula mín. de bump
Diâmetro mín. de Ball/Bump
Dimensões mín.
Dimensões máx.
Peso máx.
6 mm (10,7 mm a pedido)
0,5 mm
0,35 mm
0,2 mm
0,6 mm x 0,3 mm
18,7 mm x 18,7 mm
2 g
Força de colocação programável 2,4 até 5,0 N
Capacidade máx. de montagem 5.000 CO/h
Tipos de bocais 9xx
Precisão angular ± 0,7° / 4 σ
Precisão da montagem ± 90 µm / 4 σ