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3 Dados técnicos Manual do usuário S IPLACE S-27 H M 3.9 Sistemas de visão Versão de software SR.503.xxEdição 07/2003 PT 96 3.9 S istema s de visão 3.9. 1 D escri ção Cada máq uina autom ática incl ui – duas câmar as de …
Manual do usuário SIPLACE S-27 HM 3 Dados técnicos
Versão de software SR.503.xx Edição 07/2003 PT 3.8 Cabeças de montar
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3.8.2.1 Descrição
A funcionalidade da cabeça Collect&Place de 6 segmentos é comparável à da cabeça Col-
lect&Place de 12 segmentos. Com o seu módulo de visão de componentes standard, a cabeça
Collect&Place de 6 segmentos pode montar PCI até ao comprimento de margem de 32 mm x 32
mm de forma rigorosa e rápida. A sua utilização é ótima se a percentagem da PCI no processo
de montagem for muito elevada. O tempo de ciclo da cabeça Collect&Place de 6 segmentos
depende das dimensões e da quantidade dos pinos do componente ou dos Bumps.
3.8.2.2 Dados técnicos
3
Gama de componentes 0603 até 32 mm x 32 mm
PLCC, SO, QFP, TSOP, SOT, MELF, CHIP,
IC, BGA
Especificação do componente
Altura máx.
Retícula mín. dos pinos
Retícula mín. de Bump
Diâmetro mín. de Ball/Bump
Dimensões mín.
Dimensões máx.
Peso máx.
8,5 mm (10,7 mm a pedido)
0,5 mm
0,56 mm
0,32 mm
1,6 mm x 0,8 mm
32 mm x 32 mm
5 g
Força de colocação programável 2,4 até 5,0 N
Tipos de bocais 8xx, 9xx
Capacidade máx. de montagem 5.000 CO/h
Precisão angular ± 0,3° / 4 σ (portal 1)
± 0,4° / 4 σ (portal 2)
Precisão da montagem ± 70 µm / 4 σ (portal 1)
± 80 µm / 4 σ (portal 2)
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3.9 Sistemas de visão
3.9.1 Descrição
Cada máquina automática inclui
– duas câmaras de componentes nas cabeças de montar e
– duas câmaras das PCI nos lados de baixo dos portais dos eixos X.
A unidade de avaliação do visão está alojada na gaveta de comando da máquina automática.
Com a ajuda do módulo de visão de componentes, é determinada
– a posição rigorosa do componente no bocal e
– a geometria da embalagem.
O módulo de visão da PCI determina, com a ajuda de marcas de referência na PCI,
– a posição da placa de circuitos impressos,
– o seu ângulo de rotação
– e o desfasamento da placa de circuitos impressos.
Além disso, o módulo de visão da PCI, com a ajuda de marcas de referência nos alimentadores,
determina a posição rigorosa da coleta de componentes, o que se torna particularmente impor-
tante para componentes de pequenas dimensões.
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3.9.2 Câmara de componentes (24 x 24) na cabeça Collect&Place de 12 segmentos
3.9.2.1 Constituição
3
Fig. 3.9 - 1 Câmara de componentes (24 x 24) na cabeça Collect&Place de 12 segmentos
3
(1) Câmara de componentes, sistema óptico e iluminação
(2) Amplificador da câmara
(3) Comando da iluminação
3.9.2.2 Dados técnicos
3
Dimensões máx. do componente 0,6 mm x 0,3 mm até 18,7 mm x 18,7 mm
Gama de componentes 0201 até PLCC44
incl. BGA, µBGA, Flip-Chip, TSOP, QFP
PLCC, SO até SO32, DRAM
Retícula mín. dos pinos 0,5 mm
Retícula mín. de bump 0,35 mm
Diâmetro mín. de Ball/Bump 0,2 mm
Campo de visão 24 mm x 24 mm
Tipo de iluminação Luz de cima (três planos livremente programáveis)