TR7500_Series_Software_ch_v4-6.pdf - 第396页
Test Resear ch Inc. 382 TR 7700 S II User Guid e – Softwar e 當輸入 Boundary/X 與 Boundary/Y 後，系統 會生成一個檢測範圍。如下圖所示， 若 Missing 框在偏移或者旋轉後接觸或者超過此範圍，則系統會判定此框為 Fail 。 4.10.2.2 Lead 用來檢查 IC 腳之缺件、偏移、腳彎。採用方法二之影像比對方式，擷取一個好的 IC 腳影像當樣本，…
Test Research Inc.
TR7500 Series User Guide–Software 381
Similarity：待測影像與標準影像之相似度容許值。
Shift X：待測元件其 X 方向位移的容許值。
Shift Y：待測元件其 Y 方向位移的容許值。
Rotation：待件元件其旋轉角度的容許值。
Level Difference：待測影像與標準影像其[Missing]檢測框正中央 10x10 畫素區域
灰階平均值差異的容許值。舉例來說，若標準元件其檢測框正中央 10x10 畫素區域
灰階平均值為 100，而參數設定為 35 時，若待測元件的檢測結果落於 65 到 135
之間，會顯示為 Pass ；若低於 65 或者高於 135 則顯示為 Fail。
極性檢查：勾選表示開啟極性檢測功能。即代測物影像若旋轉 180 度時會判定為
Fail。
Level 檢查：勾選表示開啟[Level Difference]功能。
Boundary Check：設定一個邊界作為檢測時的判定基準。當勾選此選項時，參數
設定的 ShiftX 與 ShiftY 會變成 Boundary/X 與 Boundary/Y，如下圖所示。
Test Research Inc.
382 TR7700 SII User Guide–Software
當輸入 Boundary/X 與 Boundary/Y 後，系統會生成一個檢測範圍。如下圖所示，
若 Missing 框在偏移或者旋轉後接觸或者超過此範圍，則系統會判定此框為 Fail。
4.10.2.2 Lead
用來檢查 IC 腳之缺件、偏移、腳彎。採用方法二之影像比對方式，擷取一個好的 IC
腳影像當樣本，再將待測元件與之比對。
[Train]模式下的檢測參數設定畫面：
Test Research Inc.
TR7500 Series User Guide–Software 383
Similarity：待測影像與標準影像之相似度容許值。
Shift X：待測元件之 X 方向位移的容許值。
Shift Y：待測元件之 Y 方向位移的容許值。
Skew Difference：相鄰兩個[Lead]框之間的高低差的容許值
Shift Mode：以圓的方式來檢測並作為檢測方式的基準。當勾選此功能後，參數設
定的 Shift X 與 Shift Y 會變成僅有 Shift R，如下圖所示。其表示檢測方式以檢測框
中心位置的偏移量取代 X 及 Y 方向的偏移量。Shift R 的數值標示檢測框中心位置偏
移量的容許值。