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Istruzioni per l’uso SIPLACE 80 S/F/G 7 Visionsystems
Edizione 07/97 Versione software dalla SR.010.xx 7.3 Visionsystem CO
Preparatore 7 - 21
7.3 Visionsystem CO
Il Visionsystem CO rileva la posizione esatta di un componente determinando da un lato lo spostamento del
centro del componente relativo all'asse di simmetria della pipetta, dall'altro lo spostamento dell’angolo di rota-
zione rispetto alla posizione di rotazione relativa della pipetta. E' anche possibile l'analisi della condizione
della configurazione dei piedini in direzione x ed y.
7.3.1 Visionsystem CO del dispositivo automatico di montaggio
SIPLACE 80S
7.3.1.1 Descrizione del sistema
Il Visionsystem CO comprende il:
●
sistema ottico per il riconoscimento della posizione dei componenti
ogni testa di montaggio a revolver possiede un sistema proprio per il riconoscimento della posizione del
CO nella stazione 8 della stella (vedi Fig. 7.1.2).
●
e l'unita di valutazione Vision
Per ogni portale è collocata rispettivamente nell'innesto di comando un'unità di valutazione per il riconosci-
mento del C.S. e del CO (vedi Fig. 7.1.3).
Il sistema di riconoscimento di posizione ottico è costituito da una videocamera CCD con specchio di rinvio,
sistema ottico di immagine e sistema di illuminazione LED. Il campo visivo utilizzabile della videocamera CCD
(videocamera SONY XC75) è di 14 x 18 mm. Per il riconoscimento della posizione o per il test dei piedini il
CO viene illuminato uniformemente dalle LED lineari con il processo di illuminazione dall'alto e ne viene for-
mata un'immagine chiara nel chip CCD con il sistema ottico. Con i metodi dell'elaborazione digitale dell'imma-
gine, con il procedimento HALE (High Accuracy Lead Extraction) vengono determinati i parametri di
lunghezza, l'angolo di rotazione e la condizione dei piedini.
L'unità di valutazione Vision (MVS) è stata già descritta nella sezione 7.2.1, dato che ha entrambe le funzioni
di valutazione del C.S. e del CO.
7.3.1.2 Dati tecnici
Tipo di telecamera: SONY XC75
Numero dei pixel: telecamera 768 (H) x 494 (V)
immagine 640 (H) x 484 (V)
Campo visivo: 19 mm x 25 mm
Metodo di illuminazione: metodo di illuminazione dall'alto (luce rossa)
Elaborazione dell'immagine: procedimento HALE con valori grigi
(High Accuracy Lead Extraction)
7 Visionsystems Istruzioni per l’uso SIPLACE 80 S/F/G
7.3 Visionsystem CO Edizione 07/97 Versione software dalla SR.010.xx
7 - 22 Preparatore
Schermo: monitor RGB (modalità VGA) 640 x 484 pixel
Dimensioni CO: 1 mm x 0,5 mm... 18 mm x 14 mm
Spettro dei componenti riconoscibili: TSOP, LCC, PLCC, QFP, serie SO ecc...
sostanzialmente tutti i componenti con piedini ad J e Gullwing
Distanza minima tra piedini: 0,5 mm
Numero delle forme dell'involucro: < 2047
7.3.1.3 Descrizione delle funzioni
Un segmento della testa di montaggio accetta un componente nella stazione 1 della stella. La stella avanza di
un passo, altri componenti vengono accettati. Nella stazione 8 della stella si trova l'unità ottica del Visionsy-
stem CO. Una volta giunta in questa posizione file di LED spostate nello spazio illuminano il componente in
modo uniforme con luce rossa. Il sistema ottico crea l'immagine chiara dei componenti sul chip CCD della
telecamera fino ad un'altezza di 5 mm.
L'immagine digitale CO creata dalla telecamera dei componenti viene trasferita all'unità di valutazione Vision.
Con l'aiuto dei metodi digitali di elaborazione dell'immagine (procedimento HALE) l'unità di valutazione con-
fronta l'immagine del CO con un modello sintetico creato nell'editore GF (forma dell'involucro). I parametri
risultanti forniscono informazioni relative alle differenze di posizione, agli angoli di rotazione, alla condizione
dei piedini ed alla reidentificazione CO. Il procedimento HALE ha dimostrato di essere molto resistente nei
confronti di influssi di disturbo come riflessi disturbati, comportamenti di riflessione diversi dei piedini, influssi
della luce diffusa ecc... E' più veloce e più preciso del procedimento di matching (comparazione). Dopo che
avrete effettuato la misurazione, il segmento girerà il componente della stazione della stella 9 nella giusta
posizione di montaggio. Nella stazione della stella 1 il componente verrà poi montato nella giusta posizione
sul circuito scheda.
7.3.2 Visionsystem CO nel dispositivo automatico di montaggio
SIPLACE 80 F
7.3.2.1 Descrizione del sistema
Il Visionsystem CO è composto da:
●
il sistema ottico per il riconoscimento della posizione dei componenti.
La
testa di montaggio a revolver
possiede un sistema per il riconoscimento della posizione del CO nella
stazione 8 della stella (vedi Fig. 7.1.2). Per la
testa di montaggio IC
possono essere impiegati fino a due
Visionsystem CO. Questi sono fissati allo statore della macchina del dispositivo automatico (vedi Fig.
7.1.5). Il primo (Visionsystem) serve al centraggio ottico di componenti normali con collegamenti a piedino.
Il secondo, munito di sensore FC, serve al centraggio ottico di flip-chips (vedi sezione 7.6.3.4 "Opzione
"Misura CO"").
●
l'unità di valutazione Vision
L'unità di valutazione per il riconoscimento della posizione del C.S. e del CO è collocata nell'innesto di
comando (vedi Fig. 7.1.6).
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Sistema di riconoscimento di posizione CO della testa di montaggio a revolver
Il sistema ottico per il riconoscimento di posizione CO della testa di montaggio a revolver è già stato descritto
nella sezione 7.3.1.
Sistema di riconoscimento di posizione CO per la testa IC con sensore IC
Tutti i componenti ottici del sistema come
-
Videocamera CCD (videocamera SONY XC77)
-
Obiettivo
-
Filtri passabanda ottici per la soppressione dei riflessi disturbati
si trovano all'interno di un involucro a prova di polvere. Il campo visivo della videocamera CCD è di 38 mm x
38 mm. Per effettuare il riconoscimento di posizione o il test dei piedini, il componente IC viene illuminato da
tre piani di LED con un processo di illuminazione e viene riprodotto chiaramente con l'obiettivo sul chip CCD.
Grazie ai metodi digitali di elaborazione dell'immagine vengono determinati i parametri relativi a posizione,
angolo di torsione e di condizione dei piedini di elementi fine-pitch e di BGAs (Ball Grid Arrays).
Sistema di riconoscimento CO per la testa IC con sensore FC
Tutti i componenti ottici del sistema come
-
Videocamera CCD (Videocamera SONY XC75C)
-
Obiettivo
si trovano all'interno di un involucro privo di polvere. Il campo visivo della videocamera CCD è di 12,2 mm x
9,2 mm. Per il riconoscimento di posizione o per il "Ball" test (test delle sfere brasate) i flip-chips vengono illu-
minati da due piani di LED con un processo di illuminazione e l'immagine viene riprodotta chiaramente con
l'obiettivo sul chip CCD.
Con i metodi di elaborazione digitale dell‘immagine si calcolano i parametri della posi-
zione e l‘angolo di rotazione del componente ovvero il numero e la posizione della ball.
Nella sezione 7.2.1 troverete la descrizione dell'unità di valutazione Vision.
7.3.2.2 Dati tecnici
Sistema di riconoscimento di posizione per la testa IC di componenti con collegamento a piedini
Tipo di videocamera: SONY XC77
Numero dei pixel: videocamera 768 (H) x 494 (V)
immagine 640 (H) x 484 (V)
Campo visivo: 38 mm x 38 mm
Sistema di illuminazione: procedimento di illuminazione dall'alto (luce rossa)
3 piani di illuminazione
Elaborazione dell'immagine: procedimento HALE con valori grigi
(High Accuracy Lead Extraction) ca. 140 msec per
elementi piccoli
Schermo: monitor RGB (modalità VGA) 640 x 484 pixel
Spettro dei componenti riconoscibili: da fine-pitch a 55 mm x 55 mm e BGA (Ball Grid Arrays)
Distanza minima dei piedini: 0,4 mm
Numero delle forme dell'involucro: < 2047