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3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE X-Serie 3.5 Bestückkopf Ab Softwareversion 706.1 SP1 Ausgabe 10/2014 156 3.5.7.2 T echnische Daten T win St ar SIPLACE T winSt ar mit BE-Kameratyp 33 (Fine-Pitc…
Betriebsanleitung SIPLACE X-Serie 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion 706.1 SP1 Ausgabe 10/2014 3.5 Bestückkopf
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3.5.7.1 Beschreibung
Dieser hoch entwickelte Bestückkopf besteht aus zwei aneinander gekoppelten Bestückköpfen
gleicher Bauart, die nach dem Pick&Place-Prinzip arbeiten. Der TwinStar eignet sich zur Verar-
beitung besonders anspruchsvoller und großer Bauelemente. Zwei Bauelemente werden vom
Bestückkopf abgeholt, auf dem Weg zur Bestückposition optisch zentriert und in die erforderliche
Bestücklage gedreht. Danach werden sie mit Hilfe von geregelter Blasluft sanft und positionsge-
nau auf die Leiterplatte gesetzt.
Für den TwinStar wurden neue Pipetten (Typ 5xx) entwickelt. Mit einem Adapter lassen sich aber
auch die Pipetten des Pick&Place-Kopfes vom Typ 4xx und die Pipetten der Collect&Place-Köpfe
vom Typ 8xx und 9xx verwenden.
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE X-Serie
3.5 Bestückkopf Ab Softwareversion 706.1 SP1 Ausgabe 10/2014
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3.5.7.2 Technische Daten Twin Star
SIPLACE TwinStar
mit BE-Kameratyp 33
(Fine-Pitch Kamera)
mit BE-Kameratyp 25
(Flip-Chip Kamera)
BE-Spektrum
*a
0402 bis SO, PLCC, QFP, BGA, Son-
der-BE, Bare Die, Flip-Chip
0201 bis SO, PLCC, QFP, Sockel, Stecker,
BGA, Sonder-BE, Bare Die, Flip-Chip, Shield
BE-Spezifikationen
*b
max. Höhe
min. Beinchenraster
min. Beinchenbreite
min. Ballraster
min. Balldurchmesser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
*c
25 mm (höher auf Anfrage)
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 mm x 0,5 mm
55 mm x 45 mm (Einfachmessung)
Bei Betrieb mit zwei Pipetten (Mehr-
fachmessung)
50 mm x 50 mm oder
69 mm x 10 mm
Bei Betrieb mit einer Pipette:
85 mm x 85 mm oder
125 mm x 10 mm
max. 200 mm x 125 mm (mit Einschrän-
kungen)
100 g
25 mm (höher auf Anfrage)
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 mm x 0,3 mm
16 mm x 16 mm (Einfachmessung)
55 mm x 55 mm (Mehrfachmessung)
100 g
Programmierbare
Aufsetzkraft
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
*d
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
d
Pipettentypen
*e
5xx (Standard)
4xx + Adapter
8xx + Adapter
9xx + Adapter
Greifer
5xx (Standard)
4xx + Adapter
8xx + Adapter
9xx + Adapter
Greifer
Pipettenabstand P&P Köpfe 70,8 mm 70,8 mm
X/Y-Genauigkeit
*f
± 26 µm / 3± 35 µm / 4 ± 22 µm / 3± 30 µm / 4
Winkelgenauigkeit ± 0,05° / 3± 0,07°/ 4 ± 0,05° / 3± 0,07° / 4
Beleuchtungsebenen 6 6
Einstellmöglichkeiten der
Beleuchtungsebenen
256
6
256
6
*)a Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad-Geometrien, den kundenspezifischen Standards,
den BE-Verpackungstoleranzen und den BE-Toleranzen beeinflusst wird.
*)b Werden MultiStar und TwinStar in einem Bestückbereich kombiniert, kommt es zu Einschränkungen der maximalen BE-Höhe.
*)c Bei Verwendung von Standardpipetten.
*)d SIPLACE High-Force Head.
*)e Über 300 verschiedene Pipetten- und 100 Greifertypen verfügbar, umfangreiche Pipettendatenbank online verfügbar.
*)f Die Genauigkeitswerte werden im Rahmen der Maschinenabnahme nachgewiesen und entsprechen den Bedingungen aus
dem SIPLACE Liefer- und Leistungsumfang.
Betriebsanleitung SIPLACE X-Serie 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion 706.1 SP1 Ausgabe 10/2014 3.6 Portalsystem
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3.6 Portalsystem
3.6.1 Lage der Portale SIPLACE X4i S / X4i S micron
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Abb. 3.6 - 1 Lage der Portale - SIPLACE X4i S / X4i S micron
(1) Y-Achse, Portal 1 und Portal 4
(2) X-Achse, Portal 1
(3) X-Achse, Portal 2
(4) Y-Achse, Portal 3 und Portal 4 (verdeckt)
(5) X-Achse, Portal 3
(6) X-Achse, Portal 4
(T) Leiterplatten-Transportrichtung
(1)
(3)
(6)
(4)
(2)
(5)