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Betriebsanleitung SIPLACE X-Serie 3 Technische Daten und Baugruppen Ab Softwareversion 706.1 SP1 Ausgabe 10/2014 3.6 Portalsystem 157 3.6 Port alsystem 3.6.1 Lage der Port ale SIPL ACE X4i S / X4i S micron 3 Abb. 3.6 - 1…

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3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE X-Serie
3.5 Bestückkopf Ab Softwareversion 706.1 SP1 Ausgabe 10/2014
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3.5.7.2 Technische Daten Twin Star
SIPLACE TwinStar
mit BE-Kameratyp 33
(Fine-Pitch Kamera)
mit BE-Kameratyp 25
(Flip-Chip Kamera)
BE-Spektrum
*a
0402 bis SO, PLCC, QFP, BGA, Son-
der-BE, Bare Die, Flip-Chip
0201 bis SO, PLCC, QFP, Sockel, Stecker,
BGA, Sonder-BE, Bare Die, Flip-Chip, Shield
BE-Spezifikationen
*b
max. Höhe
min. Beinchenraster
min. Beinchenbreite
min. Ballraster
min. Balldurchmesser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
*c
25 mm (höher auf Anfrage)
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 mm x 0,5 mm
55 mm x 45 mm (Einfachmessung)
Bei Betrieb mit zwei Pipetten (Mehr-
fachmessung)
50 mm x 50 mm oder
69 mm x 10 mm
Bei Betrieb mit einer Pipette:
85 mm x 85 mm oder
125 mm x 10 mm
max. 200 mm x 125 mm (mit Einschrän-
kungen)
100 g
25 mm (höher auf Anfrage)
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 mm x 0,3 mm
16 mm x 16 mm (Einfachmessung)
55 mm x 55 mm (Mehrfachmessung)
100 g
Programmierbare
Aufsetzkraft
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
*d
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
d
Pipettentypen
*e
5xx (Standard)
4xx + Adapter
8xx + Adapter
9xx + Adapter
Greifer
5xx (Standard)
4xx + Adapter
8xx + Adapter
9xx + Adapter
Greifer
Pipettenabstand P&P Köpfe 70,8 mm 70,8 mm
X/Y-Genauigkeit
*f
± 26 µm / 3± 35 µm / 4 ± 22 µm / 3± 30 µm / 4
Winkelgenauigkeit ± 0,05° / 3± 0,07°/ 4 ± 0,05° / 3± 0,07° / 4
Beleuchtungsebenen 6 6
Einstellmöglichkeiten der
Beleuchtungsebenen
256
6
256
6
*)a Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad-Geometrien, den kundenspezifischen Standards,
den BE-Verpackungstoleranzen und den BE-Toleranzen beeinflusst wird.
*)b Werden MultiStar und TwinStar in einem Bestückbereich kombiniert, kommt es zu Einschränkungen der maximalen BE-Höhe.
*)c Bei Verwendung von Standardpipetten.
*)d SIPLACE High-Force Head.
*)e Über 300 verschiedene Pipetten- und 100 Greifertypen verfügbar, umfangreiche Pipettendatenbank online verfügbar.
*)f Die Genauigkeitswerte werden im Rahmen der Maschinenabnahme nachgewiesen und entsprechen den Bedingungen aus
dem SIPLACE Liefer- und Leistungsumfang.
Betriebsanleitung SIPLACE X-Serie 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion 706.1 SP1 Ausgabe 10/2014 3.6 Portalsystem
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3.6 Portalsystem
3.6.1 Lage der Portale SIPLACE X4i S / X4i S micron
3
Abb. 3.6 - 1 Lage der Portale - SIPLACE X4i S / X4i S micron
(1) Y-Achse, Portal 1 und Portal 4
(2) X-Achse, Portal 1
(3) X-Achse, Portal 2
(4) Y-Achse, Portal 3 und Portal 4 (verdeckt)
(5) X-Achse, Portal 3
(6) X-Achse, Portal 4
(T) Leiterplatten-Transportrichtung
(1)
(3)
(6)
(4)
(2)
(5)
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE X-Serie
3.6 Portalsystem Ab Softwareversion 706.1 SP1 Ausgabe 10/2014
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3.6.2 Lage der Portale SIPLACE X4 S / X4 S micron
3
Abb. 3.6 - 2 Lage der Portale - SIPLACE X4 S / X4 S micron
(1) Y-Achse, Portal 1 und Portal 4
(2) X-Achse, Portal 1
(3) X-Achse, Portal 2
(4) Y-Achse, Portal 3 und Portal 4 (verdeckt)
(5) X-Achse, Portal 3
(6) X-Achse, Portal 4
(T) Leiterplatten-Transportrichtung
(1)
(3)
(6)
(4)
(2)
(5)