SM421 Service Manual(Chi Ver1).pdf - 第427页

Softwar e 15-17 Module No Name 区分 Va l u e 单位 内容 66 OPT_PICK_V AC_CHK Use 1 Const 0:PickUp 时不使用部件吸附与否确认程序 . 1:PickUp 时使用部件吸附与否确认程序 . 67 OPT_V AC_CHK_MNT_LEVEL Use 30 mmHg 识别后 , 贴装前利用 Va c 差异，判断部件吸附与否的 Reference V ac 63 S…

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Samsung Component Placer SM421 Service Manual
15-16
Module No
Name
区分
Value
单位 内容
90 NZ_EXIST_CHK_METHOD Use 1 Const
设置喷嘴有无核对方法. 0: 45 时使用喷嘴核对传感器， 55 时使用气
压 1:利用 vision 的 binary
pixels count 功能使用.
91 NZ_VIS_USE_CHK_VALUE Reserved
30 %
利用 vision 核对有无喷嘴时，喷嘴有无核对基准设为 white pixels 30%
36 METHOD_VIS_NZ_CHK Use 1
利用 vision 核对有无喷嘴时使用的 vison 识别方法选项
0: 个别识别方法
1:同时识别方法
50 IGNORE_NOZ_CHK_SENSOR Use 0 0 , 1
喷嘴核对传感器有问题时, 此值设为 1 就不核对传感器
53 VIS_NZ_CHK_DELAY_TIME Use 50 msec
利用 vision 确认有无喷嘴时同时识别所必要的 time delay 常数.
58 ANC_SPEED_OPTI Use 1 const
LookAhead 功能设置
0: 不设置, 1:设置
59 VIS_NZ_CHK_DISPLAY Use 0 const
0: 不表示, 1:表示
JogBox 40 OPT_Z_CHK_AT_BANG_MODE Use 0 Const
JogBox 的 Bang Bang Mode 中 XY Move 时使用 Z Safety Check.
0: Not Check, 1: Check
43 OPT_USE_VAC_PLATE Use 0 Const 0 : 不使用 Vacuum Plate 功能, 1 :使用.
44 OPT_VAC_PLATE_CHK_DELAY Use 0 msec PCB Lock 后 Vacuum Plate Sensor 确认之前, 等待时间
45 OPT_VAC_PLATE_OFF_DELAY Use 100 msec PCB Unlock 时 Vacuum Plate Vac Off 后到下一个动作的等待时间
Vacuum
60 OPT_VAC_DUMP_SAVER_TIME_OUT
Use 300 sec
IDLE 中不使用头部 Vac 时，过设定时间后断绝 Vac Pump
Software
15-17
Module No
Name
区分
Value
单位 内容
66 OPT_PICK_VAC_CHK Use 1 Const
0:PickUp 时不使用部件吸附与否确认程序.
1:PickUp 时使用部件吸附与否确认程序.
67 OPT_VAC_CHK_MNT_LEVEL Use 30 mmHg 识别后, 贴装前利用 Vac 差异，判断部件吸附与否的 Reference Vac
63 SYS_HEAD_VAC_DELAY Use 8 msec 从 Z Pulse End 到 Vacuum Sol Off 信号生成为止的 Delay
64 SYS_HEAD_VAC_TIME Use 5 msec
Vacuum Sol Off 中 Vacuum 撤销为止的时间
65 SYS_HEAD_VAC_GEN_TIME Use 30 msec
Vacuum Sol On 中 Vacuum 生成为止的时间
66 SYS_HEAD_VAC_REL_TIME Use 30 msec
Vacuum Sol Off 中 Vacuum 撤销稳定为止的时间
67 SYS_HEAD_VAC_TIME2 Reserved
0 msec Vacuum 撤销时, 最小变动时间
69 SYS_HEAD_VAC_METHOD Use 34 Const
把 Vacuum Control 关联的 Method 各个值相加.
1 : 每 Cycle 检查 Open Level.
2 : 每 ANC 时检查 Open Level
8 : 只在 Vac Check (Pick Check) 时检查 Open Level .
16 : 每 Cycle 检查喷嘴堵塞.
32 : 每 Dump 时检查 Nozzle 堵塞.
71 SYS_Z_OFFSET_VAC Use 40 um
利用 Vacuum 的 Z 测定中与实际值的差值.
CN040 使用时的差值.
74 PICK_TEACH_VAC_METHOD Reserved
0 Const
Retry 错误发生时在(PICK UP) Small 部件利用 Vac 的高度
补正使用与否 (1: 使用 , 0: 不使用)
75 PICK_TEACH_VAC_DIST Reserved
0 um
利用 Vac 使用 Pick 位置补正功能时.
测定值和补正值的差值 (实验时,得 50.)
96 VAC_CLOSE_DETECT_ABS Use 600 mmHg
喷嘴堵塞基准的绝对值(在 Zoffset 等使用)
97 VAC_CLOSE_DETECT_DIFF Use 60 mmHg
喷嘴堵塞基准的差异值(在 Zoffset 等使用)
47 SKIP_VAC_SENSOR_ADJ Use 0 0 , 1 0 : Auto 中调整 VAC 传感器后确认. 1 :不确认.
Samsung Component Placer SM421 Service Manual
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Module No
Name
区分
Value
单位 内容
46 OPT_HEAT_SENSOR_TERM Use 0 msec 0:不使用.以输入的时间为周期,告知热传感器感知与否.
47 OPT_AREA_SENSOR Use 0 Const 0:不使用, 1:Area Sensor 使用
48 OPT_BYPASS_SW_TIME Use 600 sec 0:不使用, 以输入的时间为周期告知 Bypass 状态与否
Safety
49 OPT_BYPASS_SW_DOOR Use 0 Const
0: 用一把设备 ByPass key，Check 全部门
2:. 各有门 ByPass key 后面 Door Check
3: 各有门 ByPass key. 前后面 Door Check
50 OPT_MFOV_NO_Z_UP Use 0 Const
0: 分割识别时, XY 移动时 Z 轴 Up/Down
1: 分割识别时, XY 移动时 Z 轴几乎不移动
71 OPT_HRS_VISION Use 0 Const
0:不使用 HRS 功能
1: 使用 HRS 功能
62 SYS_FLY_OUTER_LEVEL Use 0 Const
Fly Outer 照明 Control algorithm
设置
68 SMALL_COMP_METHOD Use 15 Const
与 Small Comp 有关的 Method
70 SMALL_COMP_SIZE Use 650 um
Small Comp 的基准大小
72 VERY_SMALL_COMP_METHOD Use 7 Const
与 Very Small Comp 有关的 Method
73 VERY_SMALL_COMP_SIZE Use 400 um
Very Small Comp 的基准大小
Align /
Mount
94 FLY_INSPR_METHOD Use 3 Const
0: 在 Fly 旋转后, 识别(使用贴装角度识别)
1: 在 Fly 识别后, 旋转(0 度识别)
2: 在 Fly 识别后旋转.
仅限供给角度 45 和 FineGrab 时,旋转后识别
3: 在 Fly 识别后旋转.
仅限供给角度 45, FineGrab 及 FinePitch 时, 旋转后识别