SM421 Service Manual(Chi Ver1).pdf - 第79页
Calibration 3-27 3.2.7.3. Head Z / R Offset Calibration PCB 顶面到 Z 轴 Home 的距离是机械设置的。 Z Offset 校正为以 PCB 顶面基准， 利用空压测量对此距离的 Offset 。 R Offset 校正为以吸嘴支撑架 0 度 基准进行整列，测量对角度的 Offset 。 以下是执行 Z Offset 校正的过程，使用的吸嘴 为校正用 CN040 吸嘴。 1. …
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6. 正常完成 Calibration 次序则如下图显示结果值。另外显示 “基准相机偏移标准
完成。移动工具盘！”消息。那么请必须除去放置在固定相机 1 的上面的平版
Calibration Tool，否则跟磁头的碰撞发生破损。
Fiducial Camera Offset 的校正基准值如下。
Fiducial Camera Offset (FOV 12)
Offset X : -70.0mm ~ -80.0mm
Offset Y : -50.0mm ~ -60.0mm
" 备注
Calibration
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3.2.7.3. Head Z / R Offset Calibration
PCB 顶面到 Z 轴 Home 的距离是机械设置的。Z Offset 校正为以 PCB 顶面基准，
利用空压测量对此距离的 Offset。
R Offset 校正为以吸嘴支撑架 0 度基准进行整列，测量对角度的 Offset。
以下是执行 Z Offset 校正的过程，使用的吸嘴为校正用 CN040 吸嘴。
1. 点击<准备吸嘴>按钮，手动清除插入在所有 Head 吸嘴支撑架的吸嘴后把
CN040 吸嘴插入到 ANC 的 3 号孔中。Gantry1 时正面 ANC 的 14 号孔、
2. 在<Grid>领域中选择执行校正的 Head Z 轴后，选择<自动化> 校验框，之后
点击<测试 Z 偏移>按钮。
3. 那么 Head 会自动移动到 ANC 上的指定位置。之后设备产生空压从 Head1 号开
始到 Head6 依次自动下降 Spindle 的同时执行校正。
4. 完成校正后自动把结果反应在<Grid>领域的 Z 列上。手动进行时，手动给各
Head 上依次插入 CN040 后，在 Vacuum 对话框中确认 Head 的空压状态的同时
下降 Spindle 执行校正。
5. 校正结果适用在设备时点击<Update>按钮。
正常的Z偏移值如下。
Head1~ Head6: 77.5 ~ 80.5 mm
若Z Offset值超出该范围，则说明磁头有严重的器具性问题，需要确认home位置、
主轴、LM和电动机的工作是否正常。
下面介绍 R Offset Calibration 执行方法。
1. 需要在<Grid>领域执行校正的 Head 的 R 轴值输入“0” 。
2. 在<Grid> 领域点击要执行校正 Head 的 R 轴，再点击 <喷嘴固定检测>按钮。
(在这里任意用 Head 1 设定)
" 备注
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3. 显示“请检测和记录喷嘴 CNT0 到 ANC1-2 洞。首先，我们必须把所有喷嘴手
动离开朝向 将 Z 轴调制低处，点击[下一步]”消息。 为手动除去所有贴装在磁
头的吸嘴，拉下磁头的 Z 轴请点击 <下个>按钮。
此时虚拟吸嘴 CNT0 设置在 ANC 的 1 号孔，认定相应 Head 把 CNT0 吸嘴
Pick。
4. 显示“排列高度上升，镜像关闭移动，点击[下一步]”的信息。此时为了在飞行
相机上看见 Head 吸嘴支撑架，把 Spindle 上升到可以识别部件的高度后，为了
关闭 Mirror 点击<下个>按钮。
5. 打开<当前位置>窗口。