3. SM471_Introduction(Kor_Ver1).pdf - 第102页
6-24 Samsung Component Place r SM471 Introduction 그림 6.16 Reel 치수 적용 부품 사각 CHIP , MELF , TR, SOP , PLCC, 이형부품 그림 6.17 Embossed Carrier Tape (12mm) 피치별 부품대응범위 Emboss 깊이 ‘A ’ (6-14) 에 따라서 사용 가능한 피치는 다릅니다 . 자세한 사양은 당사 영…
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Module Function
[1] 각각의 피더타입에 IT 기능, Splicing 감지 기능 추가 옵션이 있습니다.
[2] 8mm 대형 릴의 경우, 최외곽 폭이 1
3mm 이하인 경우에는 1슬롯만을 점유하
도록 조치가능합니다.
[3] 12mm 이상 피더
의 실제 이송 가능한 부품의 피치는 부품의 테이프 포켓의 높
이에 따라 제한될 수 있습니다. 자세한 사항은 당사 CS(STS) 또는 현지대리점에
문의하십시오.
적용 가능
한 Reel
SME 테이
프피더에서 대응가능한 릴 직경은 다음의 표를 참조하십시오.
표
6.2 SME
테이프
피더의
사용가능한
릴
직경
모 델 명 Tape 폭 (mm) 릴 직 경 “A”(mm)
IT/ Non-IT
Tap e
Feeder
SME 8mm Tape Feeder 8 φ178
,φ180
SME 12mm Tape Feeder 12 φ178
,φ180,
φ254,φ330,φ380
SME 16mm Tape Feeder 16
SME 24mm Tape Feeder 24
SME 32mm Tape Feeder 32
SME 44mm Tape Feeder 44
SME 56mm Tape Feeder 56
SME 12mm Tape Feeder 12
4, 8, 12, 16, 20,
24, 28
, 32, 36,
40, 44
[3]
2
SME 16mm Tape Feeder 16 2
SME 24mm Tape Feeder 24 3
SME 32mm Tape Feeder 32 4
SME 44mm Tape Feeder 44 4
SME 56mm Tape Feeder 56 5
피더 타입
[1]
테이프 폭
(mm)
이동 피치
(mm)
점유
슬롯수
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Samsung Component Placer SM471 Introduction
그림
6.16 Reel
치수
적용 부품
사각CHIP
, MELF, TR, SOP, PLCC, 이형부품
그림
6.17 Embossed Carrier Tape (12mm)
피치별 부품대응범위
Emboss 깊이 ‘A
’(6-14)에 따라서 사용 가능한 피치는 다릅니다. 자세한 사양은
당사 영업부서나 CS 회사(STS) 또는 현지대리점(Local Agent) 에 문의하십시오.
그림
6.18 Emboss
깊이
A
테이프 피더의 Z축 높이 기준면
테이프 피더
의 Z축 높이 기준면은 흡착 위치에서 테이프의 아랫면( 메인프레임
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Module Function
의 상면)입니다.
그러므로, 흡착 위치
에서 Z축 높이는 부품의 크기와 전송 테이프의 두께에 따라
달라집니다.
1:
테이프가이드
2:
테이프
3:
프레임
G
Z=0
Paper Tape Embossed Tape
Z>0
Z<0
1:
테이프
가이드
2:
프레임
테이프 피더의 종류에 따라 흡착점의 Z값이 다양하게 적용됩니다 . 또한, 부품
공급 테이프의 종류에 따라서도 그 값이 다른데, Embossed Tape의 경우 Paper
Tape 의 경우보다 높이를 더 낮게 설정해야 합니다 .