3. SM471_Introduction(Kor_Ver1).pdf - 第53页
2-11 장비의 사양 2.7. PCB Transport 사양 2.7.1. PCB Transport System Ty p e : D u a l L a n e , 3 단 독립 이송 방식 , 평 벨트 이송 PCB 고정방식 Side Edge Fixer PCB 이송방향 : 좌에서 우 ( 기본사양 ) PCB 이송속도 : 0 ~ 0.5 m/sec PCB T ransport Rail …
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Samsung Component Placer SM471 Introduction
2.6.2. PCB 기판의 조건
그림
2.1 PCB
기판의
제한
조건
기판의 가장자리에 4.75 mm 의 여유 간격이 생깁니다. 기판의 상부 여유는 12mm이
고 하부의 여유는 30 mm입니다.
기판의 지지
는 132.3 mm 높이의 Back Up Pin 지지 방식을 사용합니다.
PCB 고정
방법
기본적으로 컨베이
어 클램프를 이용해 PCB 를 고정시킵니다. PCB옆면을 고정
시키는 외곽 고정방법을 선택적으로 사용가능하고, 두 가지 방법의 복합적인 사
용도 가능합니다.
PCB 이송
방향
PCB를 왼쪽에
서 오른쪽으로, 오른쪽에서 왼쪽으로 모두 이송가능하며, 사용자
가 임의의 수정하기 보다는 당사에 요청을 하는 것이 바람직합니다.
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장비의
사양
2.7. PCB Transport 사양
2.7.1. PCB Transport System
Type: Dual Lane, 3 단 독립 이송 방식, 평 벨트 이송
PCB 고정방식
Side Edge Fixer
PCB 이송방향: 좌에서 우 (기본사양)
PCB 이송속도: 0 ~ 0.5 m/sec
PCB Transport Rail 폭 조절: 자동
2.7.2. PCB Conveyor System 높이
표준: 900.0mm ± 20.0mm
준 표준: 952.50mm ± 12.5mm (CE 표준)
메 모 표준 PCB 컨베이어 이외의 컨베이어 높이에 대해서는 당사 지정
C/S회사 (STS) 또는 현지대리점(Local Agent)으로 문의하여 주시
기 바랍니다.
2.7.3. Edge Regulator 압력설정 (Edge Fixer)
0.38t ~ 1.5t = 1.0kgf / cm
2
(0.1Mpa)
1.5t ~ 4t = 2.0kgf / cm
2
(0.2Mpa)
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Samsung Component Placer SM471 Introduction
2.8. 노즐 사양
2.8.1. 일반 Nozzle
Nozzle은 장착 부품의 형태 및 크기에 맞추어 적절하게 선택하여야 합니다. Nozzle
의 선택은 부품의 흡착불량 및 장착불량 등의 원인이 되기 때문에 정확한 선택이 필
요합니다. 주요 용도별 일반 Nozzle은 아래 표와 같고, 흡착과 장착의 정확성을 위
해 적당한 Nozzle은 각 부품의 흡입면적의 최소 크기를 참조하면서 선택합니다.
표
2.1
일반
노즐
노즐명
CN020 CN030 CN040 CN065 CN140 CN220 CN400
형상
외경
Φ 0.
50 Φ 0.60 Φ 0.75 Φ 1.20 Φ 2.2 Φ 3.6 Φ 6.0
내경
Φ 0.
16 Φ 0.28 Φ 0.38 Φ 0.65 Φ 1.4 Φ 2.2 Φ 4.0
표
2.2
일반
노즐의
부품
적용
예
노즐명
최소 부품 폭 부품의 주요형태
CN020 0.2~0.5 0402 Chip 전용
CN030 0.3 ~ 1.5 0603 Chip 전용
CN040 0.5 ~ 1.25 1005 Chip 전용
CN065 0.8 ~ 2.5
1608, 2012, 3216, Melf, Hemt, SSOP03,
TR(23
), TR2, Chip-Tantal(3012)
CN140 2.5 ~ 4.0
3216, 6432, Chip-Aluminum(5753), Chip-
T
antal(7343), TR(13), Trimmer, SOP2(04),
SOP(48), SSOP08
CN220 4.0 ~ 7.0
Chip-Aluminum(7268), SOP(48), Connector,
QFP(48), Chip-Coil(8280),
Chip-Tantal(8060)
CN400 7.0 ~ 10.0
Chip-Aluminum (9082), SOP(66), SOP2(50),
QFP(44), PL
CC(18), SOJ2, Connector, TR(22),
BGA (208G), Chip-Coil(1212)