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1-7 장비의 특징 및 부품사양 1.2.3. 장착 정도 다음 표는 본 장비에 적용 가능한 부품의 유형별로 장착 정도에 관하여 규정한 것이 며 일반적인 부품의 장착 조건으로 당사의 장비는 이 조건을 만족합니다 . 부품인식에 사용되 는 카메라 사양의 옵션구성에 따라 장착 정도는 달라질 수 있습 니다 . 표 1.1 장착 정도 구분 Specification (XY : mm, θ : °) 비 고 Ch…
1-6
Samsung Component Placer SM471 Introduction
1.2.2. 적용 가능 부품 규격
1.2.2.1. Flying Vision 인식 System
다음의 표는 본 장비에 적용 가능한 부품 규격에 관하여 규정한 것이며 일반적인 부
품의 사용에 적용됩니다.
표
1.1
적용
가능
부품
규격
(Vision
인식
System)
구분
Components
FOV 24mm Mega Pixel Camera
Chips
0402 ~ □14mm
IC, Connector
□14mm 이하 ,
Lead Pitch : 0.5mm 이상
BGA, CSP
□14mm 이하 ,
Ball Pitch : 0.5mm 이상
Maximum Height 12mm
1-7
장비의
특징
및
부품사양
1.2.3. 장착 정도
다음 표는 본 장비에 적용 가능한 부품의 유형별로 장착 정도에 관하여 규정한 것이
며 일반적인 부품의 장착 조건으로 당사의 장비는 이 조건을 만족합니다.
부품인식에 사용되
는 카메라 사양의 옵션구성에 따라 장착 정도는 달라질 수 있습
니다.
표
1.1
장착
정도
구분
Specification (XY: mm, θ: °)
비 고
Chip 0402
XY : ±0.05 , θ : ±5.0 ,
Cpk≥ 1.0
FOV 24mm Mega
Chip 0603
XY : ±0.08 , θ : ±5.0 ,
Cpk≥ 1.0
Chip 1005
XY : ±0.10 , θ : ±5.0 ,
Cpk≥ 1.0
Lead IC 0.4 P
XY : ±0.05 , θ : ±0.2 ,
Cpk≥ 1.0
FOV 24mm Mega
Lead IC 0.5 P
XY : ±0.06 , θ : ±0.3 ,
Cpk≥ 1.0
BGA 0.5 P
XY : ±0.06 , θ : ±0.25
, Cpk≥ 1.0
FOV 24mm Mega
BGA 0.65 P
XY : ±0.10 , θ : ±0.50
, Cpk≥ 1.0
메 모 θ축은 R축과 동일한 개념으로 헤드의 회전 축을 의미합니다.
1.2.4. 장착 속도
다음에 기술된 내용은 각 부품별 장착 속도에 관한 데이터입니다. 실제의 장착 속도
는 PCB의 크기와 Nozzle이 교체되는 횟수 등에 따라서 다양하게 변화될 수 있습니
다.
1.2.4.1. 일반
속도
최선의 조건으
로 규정합니다.
장착 부품: 1608 chip
시간 측정
동시 흡착(Pick Up) 기준, F
ly Vision
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Samsung Component Placer SM471 Introduction
1.2.4.1.1. 장착 Cycle Time
표
1.1
장착
속도
구 분
속도 비고
Chip
75,000 CPH (1608) 동시 흡착(Pick Up) 기준 , Fl
y Vision
메 모 실제 장착에서는 부품의 종류, PCB의 크기, 장착 위치 등 여러
요인에 의하여 장착 속도를 측정하는 조건이 변할 수 있으므로
자세한 데이터가 필요한 경우에는 당사 영업부서 또는 현지대리
점(Local Agent) 에 문의 바랍니다.