3. SM471_Introduction(Kor_Ver1).pdf - 第42页

1-8 Samsung Component Place r SM471 Introduction 1.2.4.1.1. 장착 Cycle Time 표 1.1 장착 속도 구 분 속도 비고 Chip 7 5,000 CPH (1608) 동시 흡착 (Pick Up) 기준 , Fl y Vi sion 메 모 실제 장착에서는 부품의 종류 , PCB 의 크기 , 장착 위치 등 여러 요인에 의하여 장착 속도를 측정하는 조건…

1-7

장비의

특징

및

부품사양

1.2.3. 장착 정도

다음 표는 본 장비에 적용 가능한 부품의 유형별로 장착 정도에 관하여 규정한 것이

며 일반적인 부품의 장착 조건으로 당사의 장비는 이 조건을 만족합니다.

부품인식에 사용되

는 카메라 사양의 옵션구성에 따라 장착 정도는 달라질 수 있습

니다.

표

1.1

장착

정도

구분

Specification (XY: mm, θ: °)

비 고

Chip 0402

XY : ±0.05 , θ : ±5.0 ,

Cpk≥ 1.0

FOV 24mm Mega

Chip 0603

XY : ±0.08 , θ : ±5.0 ,

Cpk≥ 1.0

Chip 1005

XY : ±0.10 , θ : ±5.0 ,

Cpk≥ 1.0

Lead IC 0.4 P

XY : ±0.05 , θ : ±0.2 ,

Cpk≥ 1.0

FOV 24mm Mega

Lead IC 0.5 P

XY : ±0.06 , θ : ±0.3 ,

Cpk≥ 1.0

BGA 0.5 P

XY : ±0.06 , θ : ±0.25

, Cpk≥ 1.0

FOV 24mm Mega

BGA 0.65 P

XY : ±0.10 , θ : ±0.50

, Cpk≥ 1.0

메 모 θ축은 R축과 동일한 개념으로 헤드의 회전 축을 의미합니다.

1.2.4. 장착 속도

다음에 기술된 내용은 각 부품별 장착 속도에 관한 데이터입니다. 실제의 장착 속도

는 PCB의 크기와 Nozzle이 교체되는 횟수 등에 따라서 다양하게 변화될 수 있습니

다.

1.2.4.1. 일반

 속도

최선의 조건으

로 규정합니다.

 장착 부품: 1608 chip

 시간 측정

동시 흡착(Pick Up) 기준, F

ly Vision

1-8

Samsung Component Placer SM471 Introduction

1.2.4.1.1. 장착 Cycle Time

표

1.1

장착

속도

구 분

속도 비고

Chip

75,000 CPH (1608) 동시 흡착(Pick Up) 기준 , Fl

y Vision

메 모 실제 장착에서는 부품의 종류, PCB의 크기, 장착 위치 등 여러

요인에 의하여 장착 속도를 측정하는 조건이 변할 수 있으므로

자세한 데이터가 필요한 경우에는 당사 영업부서 또는 현지대리

점(Local Agent) 에 문의 바랍니다.

2-1

장비의

사양

제2장. 장비의 사양

2.1. 기계적 사양

2.1.1. 장비의 크기 및 질량

 장비의 크기 (PCB 높이 900 mm 기준)

길이

(1,650 mm)

폭

(1,690 mm)

3: Cover

상면까지

(1,485mm)

4: Signal Light

상면까지

(1,995 mm)