3. SM471_Introduction(Kor_Ver1).pdf - 第51页
2-9 장비의 사양 2.6. 기판 사양 2.6.1. PCB 의 규격 , 휨 허용 오차 O: 표준 , ◎ : Factory Option, X: 적용 안됨 표 2.1 PCB 사양 구 분 사 양 SM4 71 비 고 최대 크기 (L)510mm x (W)460mm (L)460mm x (W)250mm O Single Lane (L)460mm 초과시 Buf fer 사용불가 Dual Lane (L)610m…
2-8
Samsung Component Placer SM471 Introduction
2.5. Head 사양
표
2.1 Head
사양
구분
Item
사양 비고
Head
스핀들 Gantry1(전면 ): 10개
Gantry2(후면 ): 10개
헤드 pitch
15 mm
8mm, 12mm, 16mm
피더 동시
흡착 가능 피
치
Z축
Mechanism
AC Servo motor + Belt &
LM Guide
Motor: 20W
동작 범위 최대 88 mm
Stopper to stopper
분해능
0.003 mm/pulse
반복 정도
± 0.01 mm
R축
Mechanism
Micro Step Motor +
Belt & Pulley
Head 1/2, 3/4, 5/6, 7/8,
9/10 Pair
Head 11/12, 13/14, 15/
16, 17
/18, 19/20 Pair
동작 범위
Unlimited
분해능
0.018 °/pulse
반복 정도
± 0.05 °
Swing Mirror
Mechanism
AC servo motor + Belt &
Cam
Motor: 50 W
분해능
0.018˚ /pulse
반복 정도 ±0.02˚
Nozzle holder
Clamping 방법
Taper clamp + Ball
Clamping ball의
수
3 개
Cushion
Cushion 없음 Nozzle에 Cushion 설치
인식 방법
Fly Camera (CCD)
Digital 조명 제어
2-9
장비의
사양
2.6. 기판 사양
2.6.1. PCB의 규격, 휨 허용 오차
O: 표준, ◎: Factory Option, X:적용 안됨
표
2.1 PCB
사양
구 분 사 양
SM471
비 고
최대 크기
(L)510mm x (W)460mm
(L)460mm x (W)250mm
O
Single Lane
(L)460mm 초과시 Buf
fer
사용불가
Dual Lane
(L)610mm x (W)460mm
(L)610mm x (W)250mm
◎
Single Lane
Dual Lane
최소 크기
(L)50mm x (W)40mm
O
두 께
0.38 mm ~ 4.2 mm
이송가능 PCB
2.0 Kg
휨 허용
오차
(위 ):0.5mm
(아래 ):1.5mm
부품상하대응
(위 ):12mm
(아래 ):30mm
센서의 위치에 따라 다소 차
이가 날 수 있음 .
2-10
Samsung Component Placer SM471 Introduction
2.6.2. PCB 기판의 조건
그림
2.1 PCB
기판의
제한
조건
기판의 가장자리에 4.75 mm 의 여유 간격이 생깁니다. 기판의 상부 여유는 12mm이
고 하부의 여유는 30 mm입니다.
기판의 지지
는 132.3 mm 높이의 Back Up Pin 지지 방식을 사용합니다.
PCB 고정
방법
기본적으로 컨베이
어 클램프를 이용해 PCB 를 고정시킵니다. PCB옆면을 고정
시키는 외곽 고정방법을 선택적으로 사용가능하고, 두 가지 방법의 복합적인 사
용도 가능합니다.
PCB 이송
방향
PCB를 왼쪽에
서 오른쪽으로, 오른쪽에서 왼쪽으로 모두 이송가능하며, 사용자
가 임의의 수정하기 보다는 당사에 요청을 하는 것이 바람직합니다.