3. SM471_Introduction(Kor_Ver1).pdf - 第103页
6-25 Module Function 의 상면 ) 입니 다 . 그러므로 , 흡착 위치 에서 Z 축 높이는 부품의 크기와 전송 테이프의 두께에 따라 달라집니다 . 1: 테이프가이드 2: 테이프 3: 프레임 G Z=0 Paper T ape Embossed T ape Z>0 Z<0 1: 테이프 가이드 2: 프레임 테이프 피더의 종류에 따라 흡착점의 Z 값이 다양하게 적용됩니다 . 또한 …
6-24
Samsung Component Placer SM471 Introduction
그림
6.16 Reel
치수
적용 부품
사각CHIP
, MELF, TR, SOP, PLCC, 이형부품
그림
6.17 Embossed Carrier Tape (12mm)
피치별 부품대응범위
Emboss 깊이 ‘A
’(6-14)에 따라서 사용 가능한 피치는 다릅니다. 자세한 사양은
당사 영업부서나 CS 회사(STS) 또는 현지대리점(Local Agent) 에 문의하십시오.
그림
6.18 Emboss
깊이
A
테이프 피더의 Z축 높이 기준면
테이프 피더
의 Z축 높이 기준면은 흡착 위치에서 테이프의 아랫면( 메인프레임
6-25
Module Function
의 상면)입니다.
그러므로, 흡착 위치
에서 Z축 높이는 부품의 크기와 전송 테이프의 두께에 따라
달라집니다.
1:
테이프가이드
2:
테이프
3:
프레임
G
Z=0
Paper Tape Embossed Tape
Z>0
Z<0
1:
테이프
가이드
2:
프레임
테이프 피더의 종류에 따라 흡착점의 Z값이 다양하게 적용됩니다 . 또한, 부품
공급 테이프의 종류에 따라서도 그 값이 다른데, Embossed Tape의 경우 Paper
Tape 의 경우보다 높이를 더 낮게 설정해야 합니다 .
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Samsung Component Placer SM471 Introduction
Embossed Tape의 경우, 부품 테이프의 규격을 참조하여 적절하게 흡착점의 Z값
을 설정하십시오.