IPC J-STD-006C CN-2013年7月 电子焊接领域,电子级焊料合金及含助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求.pdf - 第10页
1.2.5 助焊剂百分⽐和⾦属含量 应当 规 定 固 态焊料 产品 中助焊剂的标 称 质量百分比。对 于 焊 膏产 品 ， 则 应当 规 定金属含量。 “ 金属含量 ”指 的 是 焊 膏 中金属的质量百分比。 见 3.4.1 节至 3.4.5 节 。 1.3 要求的定义 本文 件 中 “ 应当 ” 一 词 用 于 对材料、 制备 、 或过程 控 制 中有要求的任何 地方 。 1.4 优先顺序 合 同总是 优先 于 本标准、参 考 标准和…
电⼦焊接领域电⼦级焊料合⾦
及含助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求
1 前⾔
1.1 范围 本标准规定了应用于电子焊接领域的电子级焊料合金、含助焊剂与不含助焊剂的棒状、
带状、丝状、粉末状焊料及“专用”（见1.2.3节）电子级焊料的命名原则、要求及测试方法。本标
准是一个质量控制标准，无意直接关联制造工艺中材料的性能。对于应用于非电子领域的焊料，应
该按照ASTM B-32的规定进行采购。
本标准是三项联合工业标准之一，这三项联合工业标准规定了电子工业所用焊接材料的要求和测试
方法。另外两项联合工业标准是：
J-STD-004 助焊剂要求
J-STD-005 焊膏要求
1.2 分类 如果适用，本标准所涉及的焊接合金应当根据合金成分、杂质含量、焊料形态和焊料形
态所特有的尺寸特征、助焊剂百分比及助焊剂类型进行分类。这些分类应当作为焊料产品标准说明
的组成部分（见6.3节）。
1.2.1 合⾦成分 本标准涉及的焊料合金包括，但不仅限于，附录A中所列出的合金，包括纯锡和纯
铟。通过合金名称识别每种合金，合金名称是由一系列代表合金组成元素的化学符号及标明合金元
素标称质量百分比的数字组成。
应当采用任一种具备足够精度的标准分析程序来确定合金中每种元素的百分比。湿化学法应当作为
参考程序。合金成分含量偏差和杂质含量应当与当前版本的J-STD-006或等同标准一致。
所有由供需双方协商确定的制造商设计的合金添加成分应当标示出其质量百分比。
1.2.2 合⾦杂质含量 3.3节规定了本标
准涉及的焊料合金所容许的杂质含量。关于D合金的说明见
3.3.1节。合金含量标识符字母D加在合金名称的末尾，并成为合金名称的组成部分。
1.2.3 焊料形态 本标准涉及的焊料形态包括膏、棒、粉末、带、丝及并不完全符合标准焊料合金
技术要求和在此列出的焊料形态的专用电子级焊料。例如一些特殊形态的焊料：阳极、锭料、预制
焊料、和末端有钩和孔眼的焊料棒以及多种合金焊料粉末。可采用下列规定的单字母标识符表示焊
料的形态。
P–膏
B–棒
D–粉末
R–带
W– 丝
S–特殊
H–球
1.2.4 尺⼨特征 可根据单位质量对标准的焊料棒进一步分类。可根据焊丝尺寸（外径）和单位质
量对焊丝进一步分类。可根据其厚度、宽度和单位质量对焊料带进一步分类。可根据粉末颗粒尺寸
分布和单位质量对粉末焊料进一步分类。见3.4.1节至3.4.5节。
2013年7月 IPC J-STD-006C-C
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1.2.5 助焊剂百分⽐和⾦属含量 应当规定固态焊料产品中助焊剂的标称质量百分比。对于焊膏产
品，则应当规定金属含量。“金属含量”指的是焊膏中金属的质量百分比。见3.4.1节至3.4.5节。
1.3 要求的定义 本文件中“应当”一词用于对材料、制备、或过程控制中有要求的任何地方。
1.4 优先顺序 合同总是优先于本标准、参考标准和图纸。
1.5 冲突 当本标准的要求和适用的装配图/文件发生冲突时，优先采用用户认可的适用的装配图/
文件。当本标准的文本和此处引用的适用文件发生冲突时，优先采用本标准文本。当本标准的要求
和用户不认可的装配图/文件发生冲突时，优先采用本标准。
1.6 条款引⽤ 当本文件中的某条款被引用时，其子条款也同样适用。
1.7 附录 除表A-1至A-3，本标准的附录仅供参考，除非适用的合同、装配图、文件或采购订单另
行特别要求。
1.8 术语与定义 除下列术语外，本文件所适用的术语和定义均应当符合IPC-T
-50。本标准中标有
星号（*）的术语直接引自IPC-T-50，为方便起见，转载于此。
*验收测试 经采购商和供应商双方协商同意，为确定产品的可接受性所必需的测试。
*基体⾦属（焊料） 被焊料润湿的底层金属表面，也称为金属基材。
腐蚀 由于潮湿，金属与环境发生化学或电化学反应，导致金属变质退化。
*密度（材料） 物质的单位体积质量。
*退润湿 熔融焊料涂覆在金属表面，然后焊料回缩，导致形成由焊料薄膜覆盖且未暴露金属基材的
区域分隔开的不规则焊料堆的状况。
共晶（焊料） 熔解和凝固的单一温度就是任何特定成分混合物的最低凝固温度的焊料合金。
*助焊剂 具有化学和物理活性的化合物，当加热后，能够通过去除轻微的表面氧化层和其它表面
膜、并保护表面在焊接过程中不会再次氧化，来促进熔融焊料对金属基材表面的润湿。
助焊剂特性鉴定 助焊剂特性鉴定由一系列对助焊剂及其残留物的特定测试组成，以确定助焊剂及
其残留物对产品可靠性的影响。这些测试包括确定助焊剂及其残留物的基本腐蚀性和导电性（见J-
STD-004）。
助焊剂残留物 焊接后残存在焊点表面及周围的助焊剂材料（非挥发）部分。
*液相线 焊料合金完全熔融时的温度。
不润湿 熔融焊料与焊接表面接触，但焊料没有完全粘附于整个表面，仍有金属基材暴露的状况。
焊料 熔点温度低于427°C[800.6°F]、能够润湿并连接其它金属的金属合金。本标准允许使用某
些熔点达485°C [905.0°F]的专用合金，但不将其视作通常情况下的焊料。
*固相线（焊料） 焊料合金开始熔化时的温度。
*润湿（焊料） 焊料在金属基材上形成相当均匀、光滑、连续的附着膜。
1.9 健康和安全 本标准中引用的一些材料使用时可能是有害的。要按照地方适用的和联邦职业安
全与健康管理局（OSHA）的规定提供个人安全防护。
IPC J-STD-006C-C 2013年7月
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2 适⽤⽂件
下列文件构 成本标准在此限定范围内 的组成部分。除非在此或合同、采购订单中引用了特定的版
本，否则，应当采用从招标邀请或提案请求之日起的有效版本。
2.1 联合⼯业标准
1
J-STD-004 助焊剂要求
J-STD-005 焊膏要求
J-STD-609 有铅、无铅的标记、符号和标签
2.2 国际标准化组织（ISO）
2
ISO 9001 质量管理体系-要求
ISO 10012 第1部分 测量设备质量保证要求-第一部分：测量设备的计量学验证体系
ISO 9453 软焊料合金-化学成分和形态
2.3 IPC
3
IPC-T-50 电子电路互连与封装术语及定义
IPC-TM-650 测试方法手册
4
2.2.14 焊料粉末颗粒尺寸分布-1-4型号的筛选方法
2.2.14.1 焊料粉末颗粒尺寸分布-显微镜测量方法
2.2.14.2 焊料粉末颗粒尺寸分布-光学影像分析方法
2.2.14.3 焊料粉末最大颗粒尺寸的确定
2.3.34.1 涂敷助焊剂焊料和/或含助焊剂芯焊料中的助焊剂百分比
2.4.47 助焊剂残留物干燥性
2.4.48 含助焊剂芯的焊丝的飞溅
2.4.49 焊料熔丘测试
2.4 美国材料与测试学会（ASTM）
5
ASTM B-32 焊料金属标准技术规范
3 技术要求
3.1 材料 应当使用能够使焊料产品符合规定要求的材料。鼓励使用可回收或可循环利用的材料。
可回收或可循环利用材料应当符合或优于纯（之前未合金化）金属的类似标准要求。在最大可行范
围内，且除非另有规定，焊料合金金属，包括焊料粉末，应当是某种合金组成元素的均质混合物，
即金属的每一颗粒都是相同的合金。
此外，本文件中无铅材料和组件的标记要求直接参考IPC/JEDEC J-STD-609标准《有铅、无铅的标
记、符号和标签》（见6.5节）。
1. www.ipc.org
2. www.iso.org
3. www.ipc.org
4.
可通过订购和从IPC网站（www.ipc.org/html/testmethods.htm）下载得到现行版和修订版IPC测试方法手册IPC-TM-650。
5. www.astm.org
2013年7月 IPC J-STD-006C-C
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