IPC J-STD-006C CN-2013年7月 电子焊接领域,电子级焊料合金及含助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求.pdf - 第31页
ANSI/IPC-T-50 电子电路互连与封装术语及定义 定义提交/审批表 此表是为了及时收录行业中广泛使用 的术语和定义，以修订本标准。 欢迎个人或单位参与发表意见。 请填写此表并反馈给 : IPC 3000 Lakeside Drive, Suite 309S Bannockburn, IL 60015-12 49 传真 : 847 615.7105 申请人信息 : 姓名 : 公司名称 : 所在城市 : 所属国家 : 电话号码 : …
附录B-4 焊料粉末检验报告
1
制造商名称及代码：制造商批次号：
⽣产⽇期：有效⽇期：
合⾦名称： 粉末尺⼨编号：
检验⽬的：
[]鉴定
[]质量符合性
[]保存期限延长
[]性能
总结果：
[]通过
[]未通过
修订后的有效⽇期：
每项检验及测试结果
检验 检验⽅法
J-STD-006
要求所在章节 ⽤户实际要求 结果 备注/结果说明
材料 — 3.1
[]通过
[]未通过
合金成分 标准分析程序 3.2
[]通过
[]未通过
合金杂质 标准分析程序 3.3
[]通过
[]未通过
粉末尺寸
IPC-TM-650
2.2.14.3
3.4.4.1
[]通过
[]未通过
粉末颗粒尺寸分布
IPC-TM-650
2.2.14、2.2.14.
1或
2.2.14.2
3.4.4.1
[]通过
[]未通过
粉末形状
视觉光束散射
显微成像
3.4.4.2
[]通过
[]未通过
包装与标签 目检 3.7
[]通过
[]未通过
检验⼈：
⽇期：
证⼈：
⽇期：
注释1. 焊膏检验报告格式实例见J-STD-005。
IPC J-STD-006C-C 2013年7月
22
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ANSI/IPC-T-50 电子电路互连与封装术语及定义
定义提交/审批表
此表是为了及时收录行业中广泛使用
的术语和定义，以修订本标准。
欢迎个人或单位参与发表意见。
请填写此表并反馈给:
IPC
3000 Lakeside Drive, Suite 309S
Bannockburn, IL 60015-1249
传真: 847 615.7105
申请人信息:
姓名:
公司名称:
所在城市:
所属国家:
电话号码:
日期:
❑ 新的术语及定义的申报.
❑ 对原有术语及定义的补充.
❑ 对原有术语及定义的修改.
术语 定义
如空间不足,请写在背面或附页上.
插图: ❑ 不适用 ❑ 要求 ❑ 待提供
❑ 包括: 电子文件名称:
适用此术语及定义的文件:
与此术语及定义相关的委员会:
由IPC 内部填写
IPC Office Committee 2-30
Date Received: Date of Initial Review:
Comments Collated: Comment Resolution:
Returned for Action: Committee Action:
Revision Inclusion: ❑ Accepted ❑ Rejected ❑ Accept Modify
IEC Classification
Classification Code • Serial Number
Terms and Definition Committee Final Approval Authorization:
Committee 2-30 has approved the above term for release in the next revision.
Name: Committee: IPC 2-30
Date:
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