IPC J-STD-006C CN-2013年7月 电子焊接领域,电子级焊料合金及含助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求.pdf - 第5页
鸣谢 任何包含复杂技术的标准都要有大量的资料来源。我们不可能罗列所有参与和支持本标准开发的个人和单位，下面 仅列出 IPC 组装与连接工艺委员会（ 5 - 20 ）焊料合金任务组（ 5 - 24c ）的主要成员，然而我们不得不提到 IPC TGAsia 5 - 24c C 技术组的成员，他们力求译文文字的信达雅，为此标准中文版的翻译、审核付出了艰苦的劳动。我们在此 一并对上述各有关组织和个人表示衷心的感谢。 组装与连接⼯艺委员会 焊料…
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鸣谢
任何包含复杂技术的标准都要有大量的资料来源。我们不可能罗列所有参与和支持本标准开发的个人和单位，下面
仅列出IPC组装与连接工艺委员会（5-20）焊料合金任务组（5-24c）的主要成员，然而我们不得不提到IPC TGAsia
5-24c C技术组的成员，他们力求译文文字的信达雅，为此标准中文版的翻译、审核付出了艰苦的劳动。我们在此
一并对上述各有关组织和个人表示衷心的感谢。
组装与连接⼯艺委员会 焊料合⾦任务组 IPC 董事会技术联络员
主席
Leo P. Lambert
EPTAC Corporation
副主席
Renee J. Miehalkiewicz
Trace Laboratories - Baltimore
主席
Jennie S. Hwang
H-Technologies Group
副主席
David C. Adams
Rockwell Collins
Bob eves
Microtek (Changzhou) Laboratories
焊料合⾦任务组
Constantino Gonzalez, ACME
Training & Consulting
Karen Tellefsen, Alpha
Edward Watkins, Amtech, Inc.
Andrew Giamis, Andrew Corporation
Dennis Debord, Avaya Inc.
Gerald Leslie Bogert, Bechtel Plant
Machinery, Inc.
Thomas Carroll, Boeing Company
Jay Messner, Boeing Company
Manny Sanchez, Boeing Company
Mary Bellon, Boeing Research &
Development
Sam Armstrong, Canfield
Technologies
Mark Fulcher, Continental Automotive
Systems
Allan Beikmohamadi, DuPont
Anthony Lentz, FCT Assembly, Inc.
Brian Toleno, Henkel Corporation
Elizabeth Benedetto, Hewlett-Packard
Company
Helen Holder, Hewlett-Packard
Company
Kristen Troxel, Hewlett-Packard
Company
Curtis Wray, Hewlett-Packard
Company
Bob Teegarden, Honeywell
International - Torrance
Jennie Hwang, H-Technologies Group
Timothy Jensen, Indium Corporation
of America
Brook Sandy-Smith, Indium
Corporation of America
Raiyomand Aspandiar, Intel
Corporation
James Maguire, Intel Corporation
Celine Puechagut, Inventec
Performance Chemicals
Alan Gickler, Johnson
Manufacturing Co.
David Lober, Kyzen Corporation
Linda Woody, Lockheed Martin
Missile & Fire Control
Mo Biglari, Mat-Tech BV
Rigo Garcia, ASA Goddard Space
Flight Center
Jeannette Plante, ASA Goddard
Space Flight Center
Mahendra Gandhi, orthrop
Grumman Aerospace Systems
Kirk Van Dreel, Plexus Corp.
Ursula Marquez de Tino, Plexus
Corporation
Richard Iodice, Raytheon Company
Kamran ahid, Raytheon Company
Bill Vuono, Raytheon Company
Lance Brack, Raytheon Missile
Systems
Mradul Mehrotra, Raytheon Missile
Systems
Robert Morris, Raytheon Missile
Systems
Wesley Wolverton, Raytheon
Systems Company
David Adams, Rockwell Collins
Caroline Ehlinger, Rockwell Collins
David Hillman, Rockwell Collins
Derek Daily, Senju Comtek
Kelvin Low, Sigma Ming Goa
Electronics (Shenzhen) Co., Ltd.
Renee Michalkiewicz, Trace
Laboratories - Baltimore
Debora Obitz, Trace Laboratories -
Baltimore
Keith Sellers, Trace Laboratories -
Baltimore
Calette Chamness, U.S. Army
Aviation & Missile Command
John Rohlfing
2013年7月 IPC J-STD-006C-C
iii
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IPC TGAsia 5-24cC 技术组成员
吴晶（主席）
唐欣
明正东
蔡颖颖
李勇
张伟
杨明
邱华盛
陈钦
张立明
钟国平
赵旸
黄志宏
马鑫
孙该贤
徐成群
曹建峰
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东莞技研新阳电子有限公司
工业和信息化部电子第五研究所分析中心(中国赛宝实验室)
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深圳市美信检测技术有限公司
深圳市亿铖达工业有限公司
深圳中兴通讯股份有限公司
苏州优诺电子材料科技有限公司
中航工业动控所
艾尼克斯电子(苏州)有限公司
北京航星科技有限公司
兢陆电子(昆山)有限公司
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IPC J-STD-006C-C 2013年7月
iv
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