IPC J-STD-006C CN-2013年7月 电子焊接领域,电子级焊料合金及含助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求.pdf - 第17页
6.1.1.3 含镉合⾦ 镉 合金对 于 电 磁屏蔽 是 很 有 益 的。 但 在 采 用含有 镉 的合金 进行 焊接 时 ， 应 该 采 取 适当 的个人安全 措 施 ， 因 为 镉 可能有 致 癌 作 用。 6.1.1.4 含铜合⾦ 铜 添加 到 锡铅 合金中，可 延缓手 工焊接中所用 烙铁头 的 老 化。 铜还 可用 于无铅 合 金， 如 SnCu 、 SnAgCu 、 SnAgBiCu 、 SnAgCuIn 、 SnAgCuSb…
4.9 ⽤于测试的焊料合⾦的准备
4.9.1 含助焊剂芯焊料 按照下列方法，从每卷含助焊剂芯焊丝或焊料带中，大约每间隔60cm切1段
（每段约长5cm[1.97in]），共切5段。根据需要确定所用放大装置的放大倍数，目检每段5cm[1.97in]
长焊料两端的尺寸均匀性和芯的连续性、均质性及状况。
4.9.2 直径约6mm[2.36in]的焊丝 用手拉紧一段焊丝，将想要分离的点置于火上。如果分离点断裂
齐整即暴露出助焊剂芯的形状以及助焊剂连续，在该点接触火焰时，焊料就会“啪”地断开。
注： 在采用4.9.3节的方法之前，应该对小直径的焊丝尝试采用这种分离焊料的方法，以确定这种方
法是否令人满意。
4.9.3 焊料带和其它焊丝 采用适当的方法，如使用剃须刀片或横切程序，小心地切开焊料，尽量
将由于切割力而导致的焊料变形减至最小。
4.10 拒收批次 如果一个批次产品被拒收，供应商可返工缺陷产品，修正缺陷；或筛选出缺陷产品
后，重新提交检验。应当采用更严格的检验程序来检验重新提交的批次产品。这类批次产品应当与
新批次产品区分开，并应当明确标识为再检验批次。
4.1
1 检验报告 附录B给出了报告格式的实例，它适用于并推荐用于记录合金和固体焊料的检验结
果。如果适用，则应该将确切的结果记录在报告表内；如果不要求或不适用记录确切的结果，则应
该在报告表中用对钩标明成功完成的检验。
5 交付准备
5.1 储藏、防护包装及外包装 焊料产品的储藏、防护包装、用于装运的外包装及外部标识，应当
等同于或好于供应商的标准商业惯例，除非合同或采购订单另有规定。
6 注意事项
本节包含通用或说明性信息，这些信息有助于使用，但并不是强制性的。
6.1 选择 选择用于电子焊接的各种合金和助焊剂时，用户应该咨询各种焊料制造商的应用专家，
以获取有关合金和助焊剂选择应用方面的详细信息。
6.1.1 合⾦ 在电子焊接中，有铅及无铅焊料都有大量的合金可供选择以满足不同的应用要求。锡/
铅焊料合金，特别是共晶和近共晶合金已被用于组件的焊接连接及许多通用应用领域，如引线上锡
和需经历多次焊接的组件。
6.1.1.1 含锑合⾦ 预先将少量的锑（约0.2%-0.5%）添加到锡基电子焊料合金中,以防止出现被称为
锡疫的状况。所谓锡疫现象，是指在极低温度下，超纯锡会发生由金属晶体变成非金属粉末的同素
异形转变。而最近的测试结果说明，在锡中掺入少量的其它金属元素，就不会产生
锡疫问题。因
此，在锡-铅焊料合金中添加锑就成为不必要的额外成本，也就消除了锡基合金中对锑的最低要求。
虽然，在多数焊料合金中锑不是问题，但是锑-银金属间化合物的快速形成，因此要求降低含银合金
中锑的含量，以免使银的有益作用无效。
6.1.1.2 含铋及铋基合⾦ 在铋基合金中使用铋是为了达到超低的焊接温度。另外，在锡铅和无铅焊
料中加入少量的铋，可以提高其机械特性。
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6.1.1.3 含镉合⾦ 镉合金对于电磁屏蔽是很有益的。但在采用含有镉的合金进行焊接时，应该采取
适当的个人安全措施，因为镉可能有致癌作用。
6.1.1.4 含铜合⾦ 铜添加到锡铅合金中，可延缓手工焊接中所用烙铁头的老化。铜还可用于无铅合
金，如SnCu、SnAgCu、SnAgBiCu、SnAgCuIn、SnAgCuSb及其它合金的设计成分中。
6.1.1.5 ⾦合⾦ 超高纯度的金合金用于无势垒芯片连接。标准金合金在高可靠性混合组装中具有许
多优点，并被用于在微波频率下运行的组件。
6.1.1.6 含铟及铟基合⾦ 铟可用于含铅和无铅合金中。当焊接金涂层时，特别是在焊接温度低于
120°C[248°F]时，铟基焊料合金具有一些优点，铟基焊料合金对于在微波频率下运行的组件的焊
接效果要好于标准的锡铅焊料。当预料到组件将处于高温、高湿和/或高盐雾的运行环境时，建议对
采用铟基合金，特别是铟/铅成分合金的组件实施密封或敷形涂覆。铟基合金或含有高百分比铟的合
金可能导致铜表面金属间化合物过多。铟也可用于无铅含铟合金（低百分比铟）中，以便提高机械
特性，如SnAgBiIn、SnAgCuIn、SnAgBiCuIn和其它合金设计成分中。
6.1.1.7 ⽆铅合⾦ 已有一些合金被确定为锡铅焊料的替代品。这些焊料通常是锡基焊料（铅含量少
于0.01%），其液相线温度高于或低于共晶Sn-Pb合金的液相线温度。
6.1.1.8 含银合⾦ 银可用于含铅合金和无铅合金中。银与锡和铅熔合
形成的合金可以改变温度特
性，并可形成更高强度的焊料。银锡、银铅和锡铅银合金常用于焊接有镀银层的部件，以防止焊接
过程中银的浸析。银还可用于无铅合金如SnAgCu、SnAgBiCu、SnAgCuIn、SnAgCuSb、SnAgBiCuIn和
其它合金的设计成分中。
6.1.1.9 含锑和不含锑的锡银铜合⾦ 尽管这类合金的熔融温度范围高于常用的共晶锡-铅合金，但
其仍被作为“无铅”合金的替代品。这类合金还具有其它类似于锡银合金的特性。不含锑的锡银铜
合金通常被称作SAC合金，熔点范围通常在217°C
-229°C。
6.1.1.10 掺杂合⾦ 本文件的目的是尽可能的为目前在电子行业使用的合金，提供尽可能多的信息
和指导，但它并不是无所不包。有很多目前还没有完全公开、但可在市场上获得的合金，该合金含
有一种或多种添加剂（掺杂剂）。因为这些元素还没有公开，所以这些合金还不能囊括在合金表中。
此外，受专利保护的合金不包括在这些表中。对于这些特定合金的含量和物理性质，用户应该与供
应商联系。
6.2 标准的焊料产品包装 采购人员应 该与潜 在的供应商取得联系，并确定可用的标准包装的尺
寸、材料等，应该在最大可行范围内指定标准条款。使用非标准包装时，采购人员应该咨询潜在的
供应商，以确定可满足采购人员需求的最经济的配置。
6.2.1 焊丝及焊料带 通常，焊丝的丝尺寸（外径）为0.25mm[0.00984in]～4.75mm[0.187in]。焊料带
的厚度通常为76μm[0.00299in]～2.5mm[0.0984in]，宽度达50mm[1.97in]。焊丝和焊料带通常是以线
轴或卷卡形式供给的，单位质量分别为0.25、0.5、1、2、5和10Kg。多数制造商都有较大的包装方式。
6.2.2 焊料棒 焊料棒一般是细长形的，通常可用于补充焊料槽。Sn63Pb37和类似焊料合金的标称
单位质量是1、2、5和10Kg。由于不同的焊料合金（高含铅量、低含铅量等）其密度不同及成形工艺
不同（垂直模压、平面模压、挤压成形等），所以可以预见焊料棒的单位质量也大不相同。然而，合金
相同和单位质量相同的焊料棒，彼此的实际质量差别不应该大于10%。
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6.2.3 焊料粉末 焊料粉末通常都是定制的，可以按照各种不同的包装方式及单位质量进行包装。
焊料粉末在最大可行范围内应当光滑、发亮且不粘附小颗粒。（注意：用某些合金生产出的焊料粉
末本来就不“光亮”，但是不应该出现异常的灰暗现象。）
6.2.4 焊料球 焊料球通常都是定制的，可以按照各种不同的包装方式及单位质量进行包装。
6.3 固体焊料产品的标准化说明 固体焊料产品的说明应该确定所有适当的特性，如合金成分和杂
质含量、焊料形态、助焊剂类型、助焊剂百分比、产品尺寸和产品单元大小等。特殊固体焊料产品
的完整说明通常要求采用表格的形式或叙述的形式，因为统一的格式说明方式难以明确表述其特殊
的指标和特性。
6.4 铅的定性测试 产品Lead-Check
TM
已被确定为焊接连接中是否存在铅的现场测试。这种测试可
区分锡铅共晶或锡铅银合金与无铅合金。但并未将其确定为定量测试。
6.5 ⽆铅和有铅的标记、符号和标签 为应对电子组装工业的变化要求，更多组件采用无铅材料进
行组装。J-STD-609《有铅、无铅的标记、符号和标签》阐述了这个问题。
除J-STD-609中的要求以外，焊接材料生产商也采用了一些标签/格式化选项用于标识无铅产品。例
如，三角形条状表示焊料棒、绿色塑料容器用于焊膏产品，以及其它标签做法，如使用J-STD-609文
件中推荐的无铅符号（见图6-1）等。因为本标准没有指定特定的标示方式，焊料生产商应该使用适
当的标示方法标识无铅产品，以便于与含铅焊料产品区分开。
J-STD-609规定用图6-1中的符号代替短语“无铅”。这意味着均质产品含Pb（铅）最大浓度应当为重
量的0.1%。同时，这也符合欧盟RoHS的要求。特殊应用可能要求Pb（铅）的最大浓度要小于重量的
0.1%。
注： 本文件，J-STD-609，要求被指定为无铅的纯焊料合金的含铅浓度最高应当为重量的0.07%。
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图6-1 推荐使⽤的⽆铅标记符号
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