IPC J-STD-006C CN-2013年7月 电子焊接领域,电子级焊料合金及含助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求.pdf - 第12页
3.2 合⾦成分 基于 本标准的 目 的，电子 级 焊料合金包 括 ， 但 不仅限 于 ，附录 A 中表 A-1 、 A-2 和 A-3 中列出的所有合金 ： 表 A-1 ： 适 用 于 电子组 件 的 无铅 合金，包 括纯锡 （ Sn99.9 ） 。 表 A-2 ： 根据锡 百分比列出的通用 锡/铅 合金。 表 A-3 ： 不含 锡及铅两种元素 的特 殊 合金，包 括纯铟 （ In99.9 ）和 其它专 用合金。 附录 A 中的表 A…
2 适⽤⽂件
下列文件构 成本标准在此限定范围内 的组成部分。除非在此或合同、采购订单中引用了特定的版
本，否则，应当采用从招标邀请或提案请求之日起的有效版本。
2.1 联合⼯业标准
1
J-STD-004 助焊剂要求
J-STD-005 焊膏要求
J-STD-609 有铅、无铅的标记、符号和标签
2.2 国际标准化组织（ISO）
2
ISO 9001 质量管理体系-要求
ISO 10012 第1部分 测量设备质量保证要求-第一部分：测量设备的计量学验证体系
ISO 9453 软焊料合金-化学成分和形态
2.3 IPC
3
IPC-T-50 电子电路互连与封装术语及定义
IPC-TM-650 测试方法手册
4
2.2.14 焊料粉末颗粒尺寸分布-1-4型号的筛选方法
2.2.14.1 焊料粉末颗粒尺寸分布-显微镜测量方法
2.2.14.2 焊料粉末颗粒尺寸分布-光学影像分析方法
2.2.14.3 焊料粉末最大颗粒尺寸的确定
2.3.34.1 涂敷助焊剂焊料和/或含助焊剂芯焊料中的助焊剂百分比
2.4.47 助焊剂残留物干燥性
2.4.48 含助焊剂芯的焊丝的飞溅
2.4.49 焊料熔丘测试
2.4 美国材料与测试学会（ASTM）
5
ASTM B-32 焊料金属标准技术规范
3 技术要求
3.1 材料 应当使用能够使焊料产品符合规定要求的材料。鼓励使用可回收或可循环利用的材料。
可回收或可循环利用材料应当符合或优于纯（之前未合金化）金属的类似标准要求。在最大可行范
围内，且除非另有规定，焊料合金金属，包括焊料粉末，应当是某种合金组成元素的均质混合物，
即金属的每一颗粒都是相同的合金。
此外，本文件中无铅材料和组件的标记要求直接参考IPC/JEDEC J-STD-609标准《有铅、无铅的标
记、符号和标签》（见6.5节）。
1. www.ipc.org
2. www.iso.org
3. www.ipc.org
4.
可通过订购和从IPC网站（www.ipc.org/html/testmethods.htm）下载得到现行版和修订版IPC测试方法手册IPC-TM-650。
5. www.astm.org
2013年7月 IPC J-STD-006C-C
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3.2 合⾦成分 基于本标准的目的，电子级焊料合金包括，但不仅限于，附录A中表A-1、A-2和A-3
中列出的所有合金：
表A-1： 适用于电子组件的无铅合金，包括纯锡（Sn99.9）。
表A-2： 根据锡百分比列出的通用锡/铅合金。
表A-3： 不含锡及铅两种元素的特殊合金，包括纯铟（In99.9）和其它专用合金。
附录A中的表A-1、A-2和A-3， 明确了合金成分及合金温度特性。
附录A中的表A-4， 固相线及液相线温度与合金名称对照表。
附录A中的表A-5， ISO 9453的ISO合金编号及名称与IPC J-STD-006合金名称对照表。
只有列在上述表中的合金成分组成元素，才能作为此种合金所要求的成分。所有其它元素均被看作
是此种合金的杂质。
除非另有说明，当其标称含量≤1.0%时，偏差应当不能>合金质量的0.1%；当其标称含量>1.0%且≤5.0
%时，偏差不能>合金质量的0.2%；当其标称含量>5.0%时，偏差不能>合金质量的0.5%。
例如：百分⽐≤5.0%的组成元素
标称百分⽐=3.5%，
偏差允许范围=3.3%-3.7%
对于某种合金元素，带有数字的字母“REM”（例如：REM-10.0）代表该元素构成了合金的其余部
分，它的实际质量百分比为100%与其余几种合金元素百分比总和的差值，数字表示合金中该元素的
大约百分比。上述规定允许的百分比偏差不适用于这种元素。
应当通过任一种标准分析程序测定合金中每种元素的质量百分比。湿化学方法应当作为仲裁程序。
有关这些不同合金的应用信息见6.1节。
3.3 合⾦杂质 未被列为合金组成成分的元素，被视为该种合金的杂质。对于制造商而言，应当使
用合金杂质含量标识符指明所提供焊料产品允许的杂质含量；而对于用户而言，应当使用杂质含量
标识符指明所要求焊料产品允许的杂质含量。杂质含量标识符加在合金名称的末尾，成为该合金名
称的组成部分（见6.3节）。
注： 应用于无势垒芯片连接的合金对合金杂质有不同的要求（见3.3.1节）。除非另有规定，合金中杂
质元素的质量百分比不应当超过表3-1中所列的限值。D合金中杂质元素的质量百分比应当符合3.3.1
节的要求。
表3-1 合⾦中杂质元素的质量百分⽐
Ag Cd Pb Al Cu Sn As Fe Zn Au In Sb Bi i
百分比% 0.10 0.002 0.07 0.005 0.08 0.25 0.03 0.02 0.003 0.05 0.10 0.20 0.10 0.01
3.3.1 D合⾦ 标有后缀“D”的合金是超纯度合金，专门用于无势垒芯片连接。在标有后缀“D”
的合金中，所有杂质元素的总质量百分比不应当超过0.05%，而下面列出的每组杂质元素的总质量百
分比不应当超过0.0005%：
第一组：Be、Hg、Mg及Zn
第二组：As、Bi、P及Sb
3.4 焊料形态和尺⼨特征 本标准涉及棒状、丝状、带状、粉末状等形态的焊料及特殊焊料。从预
期的需求考虑，用户应该在最大可行范围内确定焊料形态特征以及应该指定标准特征。
IPC J-STD-006C-C 2013年7月
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3.4.1 焊料棒 焊料棒的标称 横截面积、标称 长度和标称质量应当符合规定。除非另有约定，否
则，实际横截面积与标称值的偏差不应该大于50%，实际长度与标称值的偏差不应当大于20%，而实
际质量与标称值的偏差不应当大于10%。末端为特殊结构的焊料棒，如钩状或有孔眼，则归类为特殊
焊料。
3.4.2 焊丝 丝的尺寸、标称质量、助焊剂类型和助焊剂百分比应当符合规定。除非另有约定，否
则，焊丝的横截面 应当是圆形的，丝尺寸应当标明丝的标称外径，
而实际外径与标称直径的偏差
不应当大于±5%或±0.05mm[0.0020in，标称]，取其中较大值。
3.4.3 焊料带 带的厚度和宽度、标称质量、助焊剂类型和助焊剂百分比应当符合规定。除非另有
约定，否则，焊料带的横截面应当是矩形的，实际厚度和宽度与其标称值的偏差不应当大于5%或±
0.05mm[0.0020in]，取其中较大值。
3.4.4 焊料粉末 粉末类型（颗粒尺寸、颗粒尺寸分布）和形状应当符合J-STD-005的规定。含有一
种以上焊料合金的焊料粉末（多合金粉末）被归类为特殊焊料（见3.4.6节）。
3.4.5 焊料球
应当规定焊球直径、合金成分和表面涂层或表面处理方式。
3.4.6 特殊形态焊料 应当规定特殊形态焊料所有相关特征和偏差。特殊焊料包括不完全符合本文
件或J-STD-005中规定的其它形态分类的所有焊料产品。特殊焊料包括，但不必仅限于，阳极、末端
有钩或孔眼的棒状、片状、锭料、多合金粉末、粒状、预成型焊片、环或衬套焊料。
3.5 含助焊剂焊料特性 本标准涉及含助焊剂和不含助焊剂的两种焊料产品。通常，焊料棒和焊料
粉末是不含助焊剂的。焊丝、焊料带及特殊焊料可以是不含助焊剂的、含助焊剂芯的、涂覆助焊剂
的、或同时含助焊剂芯和涂覆助焊剂的。含助焊剂的焊料产品，除焊膏外，都应当符合本标准3.5
节和3.6节所列出的要求。焊膏产品应当符合J-STD-005的要求。
3.5.1 含助焊剂芯的焊料 除非另有规定，含助焊剂芯焊料中的芯可以是任意结构的，只要焊料横
截面内的芯连续、均匀、并对称地分布在焊料内。在必要的时候，应该采取适合的方式密封焊料芯
的两端，以防助焊剂泄漏。
3.5.1.1 飞溅 当有规定时，应当按照IPC-TM-650测试方法2.4.48测定含助焊剂芯焊丝及焊料带的飞
溅特性。
3.5.2 涂覆助焊剂的焊料 除非另有规定，否则，涂覆有助焊剂焊料上的涂层应当是干燥的、不粘
的，这样当温度和湿度维持在等于或低于25°C[77.0°F]和60%相对湿度时，单独的焊料片就不会粘
到一起。
3.6 助焊剂特性 用于制造含助焊剂焊料产品的助焊剂应当符合J-STD-004中所述的要求。应当对助
焊剂进行全面的测试和特性鉴定，除了添加惰性增塑剂外，测试后，不应当对其进行任何更改。为
了获取用于测试和/或完成目检的适当样品，应当遵循4.9节描述的制备程序。
3.6.1 助焊剂百分⽐
应当规定含助焊剂焊料的助焊剂质量百分比，焊膏除外。除非另有规定，否
则，助焊剂含量与其标称质量百分比的偏差不应当大于0.3%。
应当按照IPC-TM-650测试方法2.3.34.1测定涂覆助焊剂和/或含助焊剂芯焊料的助焊剂百分比。
2013年7月 IPC J-STD-006C-C
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