IPC J-STD-006C CN-2013年7月 电子焊接领域,电子级焊料合金及含助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求.pdf - 第19页
附录 A 焊料合⾦ 表 A-1 ⽆铅焊料合⾦的成分和温度特性 1.5 合⾦名称 曾⽤名称 2 Sn % Ag % Bi % Cu % In % Sb % 其它元素 摄⽒温度 华⽒温度 SOL LIQ SOL LIQ SnIn52.0 48.0 - - - 52.0 - - - 1 18 (e) - 244.4 (e) SnBi58.0 42.0 - 58.0 ----- 1 3 8 ( e ) - 284.4 (e) SnAg5.0 9…
6.2.3 焊料粉末 焊料粉末通常都是定制的，可以按照各种不同的包装方式及单位质量进行包装。
焊料粉末在最大可行范围内应当光滑、发亮且不粘附小颗粒。（注意：用某些合金生产出的焊料粉
末本来就不“光亮”，但是不应该出现异常的灰暗现象。）
6.2.4 焊料球 焊料球通常都是定制的，可以按照各种不同的包装方式及单位质量进行包装。
6.3 固体焊料产品的标准化说明 固体焊料产品的说明应该确定所有适当的特性，如合金成分和杂
质含量、焊料形态、助焊剂类型、助焊剂百分比、产品尺寸和产品单元大小等。特殊固体焊料产品
的完整说明通常要求采用表格的形式或叙述的形式，因为统一的格式说明方式难以明确表述其特殊
的指标和特性。
6.4 铅的定性测试 产品Lead-Check
TM
已被确定为焊接连接中是否存在铅的现场测试。这种测试可
区分锡铅共晶或锡铅银合金与无铅合金。但并未将其确定为定量测试。
6.5 ⽆铅和有铅的标记、符号和标签 为应对电子组装工业的变化要求，更多组件采用无铅材料进
行组装。J-STD-609《有铅、无铅的标记、符号和标签》阐述了这个问题。
除J-STD-609中的要求以外，焊接材料生产商也采用了一些标签/格式化选项用于标识无铅产品。例
如，三角形条状表示焊料棒、绿色塑料容器用于焊膏产品，以及其它标签做法，如使用J-STD-609文
件中推荐的无铅符号（见图6-1）等。因为本标准没有指定特定的标示方式，焊料生产商应该使用适
当的标示方法标识无铅产品，以便于与含铅焊料产品区分开。
J-STD-609规定用图6-1中的符号代替短语“无铅”。这意味着均质产品含Pb（铅）最大浓度应当为重
量的0.1%。同时，这也符合欧盟RoHS的要求。特殊应用可能要求Pb（铅）的最大浓度要小于重量的
0.1%。
注： 本文件，J-STD-609，要求被指定为无铅的纯焊料合金的含铅浓度最高应当为重量的0.07%。
j-std-006c-6-1
图6-1 推荐使⽤的⽆铅标记符号
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附录A 焊料合⾦
表A-1 ⽆铅焊料合⾦的成分和温度特性
1.5
合⾦名称 曾⽤名称
2
Sn% Ag% Bi% Cu % In% Sb% 其它元素
摄⽒温度 华⽒温度
SOL LIQ SOL LIQ
SnIn52.0 48.0 - - - 52.0 - - - 118 (e) - 244.4 (e)
SnBi58.0 42.0 - 58.0 -----138(e)-284.4 (e)
SnAg5.0 95.0 5.0 -----221245429.8 473.0
SnAg3.7 Sn96 96.3 3.7 ------221(e)-429.8 (e)
SnAg3.5 96.5 3.5 ------221(e)-429.8 (e)
SnCu3.0 97.0 - - 3.0 - - - 227 300 440.6 572.0
SnCu0.7 99.3 - - 0.7 ----227(e)-440.6 (e)
SnCu0.7Si0.02 99.28 - - 0.7 - - Si0.02 - 227 (e) - 440.6 (e)
SnSb5.0
4
Sb5 95.0 ----4.0—6.0 - 235 240 455.0 464.0
SnAg4.0Cu0.5 SAC405 95.5 4.0 - 0.5 - - - 217 220 422.6 428
SnAg3.8Cu0.7 SAC387 95.5 3.8 - 0.7 ----217(ne) 422.6 (ne)
SnAg3.2Cu0.4 96.4 3.2 - 0.4 ----217(ne) - 422.6 (ne)
SnAg3.0Cu0.5 SAC305 96.5 3.0 - 0.5 - - - 217 220 422.6 428
SnAg3.0Bi2.5In2.5 92.0 3.0 2.5 - 2.5 - - 207 211 417.2 424.4
SnAg3.0Bi1.0In4.0 92.0 3.0 1.0 - 4.0 - - 206 218 403 424
SnAg3.0Bi1.0In7.0 89.0 3.0 1.0 - 7.0 - - 202 206 396 403
SnAg3.0Bi0.5In8.0 88.5 3.0 0.5 - 8.0 - - 200 205 392 401
SnAg2.5Bi1.0Cu0.5 96.0 2.5 1.0 0.5 - - - 214 218 417.2 424.4
SnAg3.0Bi2.0Cu0.5 94.5 3.0 2.0 0.5 - - - 210 215 410 419
SnAg4.1Cu0.5In7.0 88.4 4.1 - 0.5 7.0 - - 200 205 392 401
SnAg4.1Cu0.5In4.0 91.4 4.1 - 0.5 4.0 - - 203 208 397 406
SnAg3.5Cu0.5In8.0 88.0 3.5 - 0.5 8.0 - - 197 202 387 396
SnAg3.5Cu0.5In6.0 90.0 3.5 - 0.5 6.0 - - 201 206 394 403
SnAg2.5Cu0.8Sb0.5 96.2 2.5 - 0.8 - 0.5 - 217 225 422.6 437
SnCu0.7Ga0.5In5.5 93.3 - - 0.7 5.5 - Ga0.5 210 215 410 419
SnAg3.0Bi0.5Cu0.5In8.0 88.0 3.0 0.5 0.5 8.0 - - 197 202 387 396
Sn99.95
3
99.9 - 232 (mp) - 449.6 (mp)
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注：
1. 固相线（SOL）和 液相线（LIQ）温度值 仅 供 参考，无意作为合金配方的要求。在“LIQ”一栏中，“e”表示共晶合金，
“mp”表示列出的固相线温度是该元素的熔点，“ne”表示近共晶合金。虽然已做了一定的工作证明每种合金的正确固相线
温度和液相线温度，仍建议本标准的用户在使用前验证这些温度值。
2. 有曾用名称的合金表示当前合金实质上与QQ-S-571E中表示的合金相同。美国联邦标准QQ-S-571是已被取消的技术规范，在发
行颁布J-STD-006之前，业界一直在使用该标准。
3. 本标准所包括的Sn99.9用于补充波峰焊料槽中的锡，由于其具有潜在的性能和可靠性问题，不适用于作为一种单独的焊料。
4.
Sn95Sb5中锑（Sb）的标称质量百分比为5.0%，所容许的锑百分比范围为4.0%-6.0%。
5. 此表并未包括所有合金，要考虑到可能还有其它可用合金。
6. 此处引用的固相温度是在均衡冷却条件下获得的，在非均衡（实际）条件下，非共晶合金显示的固相线温度可能会低于表中
所列出的值。
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