IPC J-STD-006C CN-2013年7月电子焊接领域,电子级焊料合金及含助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求.pdf - 第18页

6.2.3 焊料粉末焊料粉末通常都是定制的，可以按照各种不同的包装方式及单位质量进行包装。焊料粉末在最大可行范围内应当光滑、发亮且不粘附小颗粒。（注意：用某些合金生产出的焊料粉末本来就不 “ 光亮 ” ，但是不应该出现异常的灰暗现象。） 6.2.4 焊料球焊料球通常都是定制的，可以按照各种…

6.1.1.3 含镉合⾦镉合金对于电磁屏蔽是很有益的。但在采用含有镉的合金进行焊接时，应该采取

适当的个人安全措施，因为镉可能有致癌作用。

6.1.1.4 含铜合⾦铜添加到锡铅合金中，可延缓手工焊接中所用烙铁头的老化。铜还可用于无铅合

金，如SnCu、SnAgCu、SnAgBiCu、SnAgCuIn、SnAgCuSb及其它合金的设计成分中。

6.1.1.5 ⾦合⾦超高纯度的金合金用于无势垒芯片连接。标准金合金在高可靠性混合组装中具有许

多优点，并被用于在微波频率下运行的组件。

6.1.1.6 含铟及铟基合⾦铟可用于含铅和无铅合金中。当焊接金涂层时，特别是在焊接温度低于

120°C[248°F]时，铟基焊料合金具有一些优点，铟基焊料合金对于在微波频率下运行的组件的焊

接效果要好于标准的锡铅焊料。当预料到组件将处于高温、高湿和/或高盐雾的运行环境时，建议对

采用铟基合金，特别是铟/铅成分合金的组件实施密封或敷形涂覆。铟基合金或含有高百分比铟的合

金可能导致铜表面金属间化合物过多。铟也可用于无铅含铟合金（低百分比铟）中，以便提高机械

特性，如SnAgBiIn、SnAgCuIn、SnAgBiCuIn和其它合金设计成分中。

6.1.1.7 ⽆铅合⾦已有一些合金被确定为锡铅焊料的替代品。这些焊料通常是锡基焊料（铅含量少

于0.01%），其液相线温度高于或低于共晶Sn-Pb合金的液相线温度。

6.1.1.8 含银合⾦银可用于含铅合金和无铅合金中。银与锡和铅熔合

形成的合金可以改变温度特

性，并可形成更高强度的焊料。银锡、银铅和锡铅银合金常用于焊接有镀银层的部件，以防止焊接

过程中银的浸析。银还可用于无铅合金如SnAgCu、SnAgBiCu、SnAgCuIn、SnAgCuSb、SnAgBiCuIn和

其它合金的设计成分中。

6.1.1.9 含锑和不含锑的锡银铜合⾦尽管这类合金的熔融温度范围高于常用的共晶锡-铅合金，但

其仍被作为“无铅”合金的替代品。这类合金还具有其它类似于锡银合金的特性。不含锑的锡银铜

合金通常被称作SAC合金，熔点范围通常在217°C

-229°C。

6.1.1.10 掺杂合⾦本文件的目的是尽可能的为目前在电子行业使用的合金，提供尽可能多的信息

和指导，但它并不是无所不包。有很多目前还没有完全公开、但可在市场上获得的合金，该合金含

有一种或多种添加剂（掺杂剂）。因为这些元素还没有公开，所以这些合金还不能囊括在合金表中。

此外，受专利保护的合金不包括在这些表中。对于这些特定合金的含量和物理性质，用户应该与供

应商联系。

6.2 标准的焊料产品包装采购人员应该与潜在的供应商取得联系，并确定可用的标准包装的尺

寸、材料等，应该在最大可行范围内指定标准条款。使用非标准包装时，采购人员应该咨询潜在的

供应商，以确定可满足采购人员需求的最经济的配置。

6.2.1 焊丝及焊料带通常，焊丝的丝尺寸（外径）为0.25mm[0.00984in]～4.75mm[0.187in]。焊料带

的厚度通常为76μm[0.00299in]～2.5mm[0.0984in]，宽度达50mm[1.97in]。焊丝和焊料带通常是以线

轴或卷卡形式供给的，单位质量分别为0.25、0.5、1、2、5和10Kg。多数制造商都有较大的包装方式。

6.2.2 焊料棒焊料棒一般是细长形的，通常可用于补充焊料槽。Sn63Pb37和类似焊料合金的标称

单位质量是1、2、5和10Kg。由于不同的焊料合金（高含铅量、低含铅量等）其密度不同及成形工艺

不同（垂直模压、平面模压、挤压成形等），所以可以预见焊料棒的单位质量也大不相同。然而，合金

相同和单位质量相同的焊料棒，彼此的实际质量差别不应该大于10%。

2013年7月 IPC J-STD-006C-C

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6.2.3 焊料粉末焊料粉末通常都是定制的，可以按照各种不同的包装方式及单位质量进行包装。

焊料粉末在最大可行范围内应当光滑、发亮且不粘附小颗粒。（注意：用某些合金生产出的焊料粉

末本来就不“光亮”，但是不应该出现异常的灰暗现象。）

6.2.4 焊料球焊料球通常都是定制的，可以按照各种不同的包装方式及单位质量进行包装。

6.3 固体焊料产品的标准化说明固体焊料产品的说明应该确定所有适当的特性，如合金成分和杂

质含量、焊料形态、助焊剂类型、助焊剂百分比、产品尺寸和产品单元大小等。特殊固体焊料产品

的完整说明通常要求采用表格的形式或叙述的形式，因为统一的格式说明方式难以明确表述其特殊

的指标和特性。

6.4 铅的定性测试产品Lead-Check

已被确定为焊接连接中是否存在铅的现场测试。这种测试可

区分锡铅共晶或锡铅银合金与无铅合金。但并未将其确定为定量测试。

6.5 ⽆铅和有铅的标记、符号和标签为应对电子组装工业的变化要求，更多组件采用无铅材料进

行组装。J-STD-609《有铅、无铅的标记、符号和标签》阐述了这个问题。

除J-STD-609中的要求以外，焊接材料生产商也采用了一些标签/格式化选项用于标识无铅产品。例

如，三角形条状表示焊料棒、绿色塑料容器用于焊膏产品，以及其它标签做法，如使用J-STD-609文

件中推荐的无铅符号（见图6-1）等。因为本标准没有指定特定的标示方式，焊料生产商应该使用适

当的标示方法标识无铅产品，以便于与含铅焊料产品区分开。

J-STD-609规定用图6-1中的符号代替短语“无铅”。这意味着均质产品含Pb（铅）最大浓度应当为重

量的0.1%。同时，这也符合欧盟RoHS的要求。特殊应用可能要求Pb（铅）的最大浓度要小于重量的

0.1%。

注：本文件，J-STD-609，要求被指定为无铅的纯焊料合金的含铅浓度最高应当为重量的0.07%。

j-std-006c-6-1

图6-1 推荐使⽤的⽆铅标记符号

IPC J-STD-006C-C 2013年7月

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附录A 焊料合⾦

表A-1 ⽆铅焊料合⾦的成分和温度特性

1.5

合⾦名称曾⽤名称

Sn% Ag% Bi% Cu % In% Sb% 其它元素

摄⽒温度华⽒温度

SOL LIQ SOL LIQ

SnIn52.0 48.0 - - - 52.0 - - - 118 (e) - 244.4 (e)

SnBi58.0 42.0 - 58.0 -----138(e)-284.4 (e)

SnAg5.0 95.0 5.0 -----221245429.8 473.0

SnAg3.7 Sn96 96.3 3.7 ------221(e)-429.8 (e)

SnAg3.5 96.5 3.5 ------221(e)-429.8 (e)

SnCu3.0 97.0 - - 3.0 - - - 227 300 440.6 572.0

SnCu0.7 99.3 - - 0.7 ----227(e)-440.6 (e)

SnCu0.7Si0.02 99.28 - - 0.7 - - Si0.02 - 227 (e) - 440.6 (e)

SnSb5.0

Sb5 95.0 ----4.0—6.0 - 235 240 455.0 464.0

SnAg4.0Cu0.5 SAC405 95.5 4.0 - 0.5 - - - 217 220 422.6 428

SnAg3.8Cu0.7 SAC387 95.5 3.8 - 0.7 ----217(ne) 422.6 (ne)

SnAg3.2Cu0.4 96.4 3.2 - 0.4 ----217(ne) - 422.6 (ne)

SnAg3.0Cu0.5 SAC305 96.5 3.0 - 0.5 - - - 217 220 422.6 428

SnAg3.0Bi2.5In2.5 92.0 3.0 2.5 - 2.5 - - 207 211 417.2 424.4

SnAg3.0Bi1.0In4.0 92.0 3.0 1.0 - 4.0 - - 206 218 403 424

SnAg3.0Bi1.0In7.0 89.0 3.0 1.0 - 7.0 - - 202 206 396 403

SnAg3.0Bi0.5In8.0 88.5 3.0 0.5 - 8.0 - - 200 205 392 401

SnAg2.5Bi1.0Cu0.5 96.0 2.5 1.0 0.5 - - - 214 218 417.2 424.4

SnAg3.0Bi2.0Cu0.5 94.5 3.0 2.0 0.5 - - - 210 215 410 419

SnAg4.1Cu0.5In7.0 88.4 4.1 - 0.5 7.0 - - 200 205 392 401

SnAg4.1Cu0.5In4.0 91.4 4.1 - 0.5 4.0 - - 203 208 397 406

SnAg3.5Cu0.5In8.0 88.0 3.5 - 0.5 8.0 - - 197 202 387 396

SnAg3.5Cu0.5In6.0 90.0 3.5 - 0.5 6.0 - - 201 206 394 403

SnAg2.5Cu0.8Sb0.5 96.2 2.5 - 0.8 - 0.5 - 217 225 422.6 437

SnCu0.7Ga0.5In5.5 93.3 - - 0.7 5.5 - Ga0.5 210 215 410 419

SnAg3.0Bi0.5Cu0.5In8.0 88.0 3.0 0.5 0.5 8.0 - - 197 202 387 396

Sn99.95

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