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21 4-7- 3 基板容许弯曲范围 4-7- 4 基板表面及背面可贴片范围 如下图所示，从印刷 基板两端向内 3 mm 的范围内不 可贴装元件。 此外，贴装元件的最 大高度为 26 mm 。 元件贴片方向 基板传送方向 基板前侧 可贴片范围 3mm 3mm Max. 26 mm
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双通道传送规格装置（传送方向 L→R）
双通道传送规格装置（传送方向 R→L）
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4-7-3 基板容许弯曲范围
4-7-4 基板表面及背面可贴片范围
如下图所示，从印刷基板两端向内 3 mm 的范围内不可贴装元件。
此外，贴装元件的最大高度为 26 mm。
元件贴片方向
基板传送方向
基板前侧
可贴片范围
3mm
3mm
Max. 26mm
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12.1mm
4-7-5 基板位置校正功能
基板定位
基板定位基准
标准规格（不间断）： 通过检测基板端面在目标位置停止
基板基准标记识别视野
摄像机视野范围 ：12.1 × 9.1mm
焦点深度 ：±3mm
注：视野的数值为设计值。与实际机器的数值不完全一致。
基板基准标记识别窗口尺寸
可变更，但要确保「识别标记形状及尺寸」和「识别标记的间隙」中记述的识别标记与周围的
间隙。
识别标记的校正方法
基准标记： 在基板上设置 2 处或 3 处标记，用于校正整块基板。检测出 2 处时，可对整块基板的
位置偏移、角度偏移、基板的伸缩进行校正。检测出 3 处时，可进一步对基板的 XY
直角的偏移进行校正。
注：可设置在任意位置上。但有 3 处基准标记时，标记的 3 个点不能排列在一条直线上（推荐将
标记设置在基板的四角位置）
识别标记的基本材质
· 采用未涂层的铜或已涂层的铜（有关涂层请参见「识别标记的涂层」）
· 识别标记表面与相邻的印刷电路配线材质之间，必须有明显的反差
· 识别标记不得被氧化，也不得使用粗劣老化的材质
识别标记的涂层
标记的表面应进行下述涂层加工
· 铜箔（有时因氧化、腐蚀状态而无法识别）
· 焊锡涂层（有时因焊锡形状、表面状态而无法识别）
12.1mm
9.1mm
基板识别视野
识别标记
基板