RX-7_SPE.pdf - 第30页
26 5-2- 2 基板挡块 ・ 基板挡块的设 置位置 从各单位中心位 置向搬送方向 61mm ， 118 mm ， 175mm 从的 3 处，能选择 基板挡块的位 置。 Y 方向的位 置是固定。对于 RX-7R ， X 方向固定为 175 mm 。 尽可能在单位中 央固定基板， 缩短 供料器 和基板的 距离的话，基 板生产时间的 缩短能。 请合起为基板的 最大尺寸，决 定基板挡块的 位置为机器 设置时。 基板搬送方向 单 元 [ 1]…
25
5-1-8 白名单式杀毒软件
防止病毒软件等在工厂出货后入侵的软件的活动。
5-2 选购项
5-2-1 元件验证（CVS：工厂出货选项）
此功能为：在生产前及无元件后的重新生产时，对要贴片的元件进行检查，事先发现元件、极性、
供料器安装位置等错误。
适应检查的元件：
检查对象的元件如下所示。
对应元件
种类
・方形芯片
・多层陶瓷电容器
・钽芯片电容器
・芯片膜电容器
・2 引脚二极管（注 1）
检查条件
・电极为 2 极，在底面且对边上的元件
・电极间距离为 5.0mm 以下的元件（高速（16 吸嘴）贴片头时）
・元件尺寸为 0402～□5.0mm 以下的元件（高速（16
吸嘴
）贴片头时）
注 1 二极管仅限于一般整流用二极管（发光二极管或稳压二极管等除外）
检查项目：
检查项目有以下 3 种，1 个元件可检查的项目为以下中的 1 种。
检查项目 测量范围 测量精度
电阻值 10Ω～1MΩ ± 5%（注 1）
电容量 100pF～100μF ±20%（注 1）
二极管极性 顺向电压 1.8V 以下 开路电压 0V～4.3V 以下 ―
注 1 测量精度是指对对象元件的容许误差的测量误差，制作程序时的上限值、下限值，输入值
必须考虑该因素。
（例）：电阻值误差为±5%的方形芯片，要在上限值中输入 10、下限值中输入(-)10。
使用吸嘴：
使用验证功能时，2012-3216 必须使用 CVS 专用吸嘴。
形状 吸嘴 ID 名称 吸嘴外径 吸嘴内径 对象元件
511
（注 1）
HF12081(C) 1.4 mm 1.0 mm 2012-3216
注 1 除了吸嘴 ID 507 以外的吸嘴(4-4 吸嘴请参见)在 CVS 可以使用。
检查时机：
• 装入新建程序后的生产开始时，在各对应供料器（电阻、电容、二极管）各自第 1 次吸取后，
会进行检查。第 2 次以后的吸取时，不进行检查。
• 元件更换后（含供料器安放后）的生产开始时，仅在第 1 个元件吸取后进行检查。
• 生产前的供料器安放后，根据操作员的指示，对相应供料器的元件进行检查。
• 在用户指定的验证检查间隔(按基板片数)，仅对检查对象元件(供料器)中 1 个元件进行吸取、
执行检查。
• 上述检查时机可根据软件中的设定，切换执行/不执行。
验证检查步骤：
• 在 1 次检查顺序中，可验证检查的元件最大数根据贴片头类型而不同，高速（16 吸嘴）贴
片头为 16 个。元件吸取～元件废弃的各动作，仅按与验证检查对象元件数对应的吸嘴号数
反复进行。
26
5-2-2 基板挡块
・基板挡块的设置位置
从各单位中心位置向搬送方向 61mm ，118mm，175mm 从的 3 处，能选择基板挡块的位置。Y 方向的位
置是固定。对于 RX-7R，X 方向固定为 175 mm。
尽可能在单位中央固定基板，缩短供料器和基板的距离的话，基板生产时间的缩短能。
请合起为基板的最大尺寸，决定基板挡块的位置为机器设置时。
基板搬送方向
单元
[1]
单元
[2]
350
350
175
175
61
61
57
57
57
57
118
118
175
175
27
5-2-3 识别焊锡印刷补偿贴片位置的功能（工厂出货选项）
由于印刷基板具有伸缩性，当焊锡印刷位置和焊盘之间产生位移时，若在基板焊盘上进行贴片，过炉
后贴片位置可能会产生偏移。
识别焊锡印刷补偿贴片位置的功能，通过图像识别由于印刷基板伸缩等原因与基板焊盘出现的印刷位
移，采用不在焊盘上，而是在印刷焊锡上贴装元件的方法，利用自动校准功能，有效地减少了过炉后
的不良率，提高贴片位置精度
。
① 对象焊锡形状
在印刷基板焊盘上印刷的方形芯片用的 2 点 1 组对称形的膏状钎焊料。
※焊锡印刷形状，必须呈对称形状。不对称的形状，无法检测出准确的补偿量。
形状必须是圆、椭圆、正方形、长方形、五角形。
（※其他形状，需进行识别确认）
② 对象焊锡
共晶焊锡（NIHON HANDA：RX363-92MYO（S））、 无 铅 焊 锡
（千住金属有限公司：M705-PLG-21-11.5）
（※括弧内的焊锡产品使用效果已经确认）
③ 对象芯片尺寸
0402、0603、1005、1608、2012、3216
※但是必须可从 1 对焊锡获得短边 0.16mm 以上、长边 3.2mm 以下的图像。
④ 对象焊锡姿势
0°、90°、180°、270°（与摄像机的角度误差在±3°以内。）
＜焊锡姿势 0°、180°＞ ＜焊锡姿势 90°、270°＞
⑤ 对象基板材质、焊盘材质
·基板材质：树脂、纸酚醛、柔性材、陶瓷
·焊盘材质：金、铜、喷锡。
※必须与焊膏有明显的对比度。如果焊锡印刷状态、丝网印刷、图案等基板状态，检测领域内有与焊锡
几乎同等明亮的部分，不能取得焊锡单独的明亮映像，则有时无法进行识别校正。在这种情况下，
需要重新设置可取得显著对比度的位置。
基板
焊锡
焊接
焊盘
基板
焊锡
焊盘
焊盘
基板
焊锡