JT-AOI设备使用说明书.pdf - 第99页
深圳市劲拓自 动化设备股份有限 公司 （培训资料 ） - 98- 13.立 碑： Tom bstone 14.元 件破损： D amag ed 16、D IP 缺件 ： DIP Mis sing 17、D IP 短路 ： DIP Bri dge 18、D IP 针孔 ： DIP Pin hole
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9.短路连锡：Bridge
10.侧立：Roll
11.多件：Multiple Parts
12.偏移：Shift
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13.立碑：Tombstone
14.元件破损：Damaged
16、DIP 缺件：DIP Missing
17、DIP 短路：DIP Bridge
18、DIP 针孔：DIP Pinhole
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2、需要在程式中特殊设定的检测项目
：
多锡、
AI
元件弯脚、
PCB
异物、锡尖、
AI
元件气孔、
IC
翘
脚、锡珠（珠体直径达到
0.2MM
以上）、金手指上沾锡（污染面积达到
0.2MM
以上）、
PCB
划伤等。
部分图片示例：
1.IC 虚焊：
2.锡尖：
3.多锡：
3、不能检测的项目：
隐藏焊点、BGA 空焊、元件内部损坏、PCB 内部线路不良、高亮板材
的短路检测等。此类不良应由其他品质管理手段进行控制.
部分图片示例：
1.BGA 焊接：