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NPM-D 维修篇 9.19 精度验证 EJM1DC-MB-09M -00 Page 9-111 ② 贴装准备、吸着位置的确认、吸嘴设置 1 将吸嘴设置到吸嘴座。 ∗ 将适当的吸嘴设置到吸嘴座。 ∗ 该项作业与普通生产准备相同。 2 设置元件。 元件的设置 ( 芯片的情况 ) ∗ 将治具芯片设置到供料器， 安装到 7 号插槽中。 ∗ 该项作业与普通生产准备相同。 ∗ 芯片贴装的情况下，恰当的进行供料 器的洼坑 示教作业。 ∗ 该项作…
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维修篇
9.19
精度验证
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9.19.2
详细工序
以下以操作画面为参考对工序的详细进行说明。
1
生产准备
①
MCDATA
的选择
(
生产程序
)
1
按
。
∗
选择准备画面。
2
按
。
3
选择要读取的资料。
∗
选择要读取的资料。
数据由
SD
卡输入。
4
选择从
CD-ROM
拷贝到
SD
卡中的
MCDATA (
生产程序
)
。
∗
该项作业与普通的生产准备相同。
ChangeWorkState-01C04
1
ChangeFileOpeProData-01J01
2
3
4
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精度验证
EJM1DC-MB-09M-00 Page 9-111
② 贴装准备、吸着位置的确认、吸嘴设置
1
将吸嘴设置到吸嘴座。
∗
将适当的吸嘴设置到吸嘴座。
∗
该项作业与普通生产准备相同。
2
设置元件。
元件的设置
(
芯片的情况
)
∗
将治具芯片设置到供料器，安装到
7
号插槽中。
∗
该项作业与普通生产准备相同。
∗
芯片贴装的情况下，恰当的进行供料器的洼坑
示教作业。
∗
该项作业与普通生产准备相同。
ChangeNozzleSet-01C03
ChangeFeederPickupTeach-01C01
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元件的设置
(
通用及
3D (OP)
的情况
)
∗
设置在供料器台车的情况下，将
JIG_BGA
(N610087876AA)
从托盘取出，设置在供给台
(N610074266AA)
上。
∗
供给台由
2
段构成，能够搭载
JIG_BGA16
个
×
2
段。
(
上段装载在
45
°上。
)
∗
托盘设置在槽
1
上。
该项作业与普通生产准备相同。
请将每个收纳铝箱都搭载在托盘上。
∗
请注意搭载方向。
JIG_BGA
单个元件没有方向性。
3
准备玻璃基板。
∗
设置用于实装精度确认的玻璃基板
在
(N610108752AA)
内，玻璃基板、背景板、
镜子都包装在一起。
∗
根据精度验证的元件不同，使用方法是不同的。
对
JG_BGA
进行实装并验证时，就这样使用黒
色的背景板。
对芯片元件
(
治具芯片：
ERJJ02AAAAAV
、
0402R
等
)
进行实装并验证时，将镜子放在玻璃
与背景板之间。
元件
背景
JIG_BGA
黒色海绵
(
按照背景板原样设置
)
治具芯片
镜子
0402R
镜子
元件与背景状态