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NPM-D 维修篇 9.19 精度验证 EJM1DC-MB-09M -00 Page 9-113 ∗ 在玻璃基板上粘贴双面胶带。 元件的实装区域大概在左图的框内。 ∗ 粘贴时, 请注意不要覆 盖玻璃两端的基板标记, 不要贴出气泡。 ∗ 在玻璃基板下设置背景板 ( 黒色海绵 ) 。 量具元件实装后的玻璃基板 芯片元件 镜子 JIG_BGA 实装后的玻璃基板 玻璃基板 背景板 ( 黒色海绵 ) JG_BGA

NPM-D
维修篇
9.19
精度验证
Page 9-112 EJM1DC-MB-09M-00
元件的设置
(
通用及
3D (OP)
的情况
)
∗
设置在供料器台车的情况下,将
JIG_BGA
(N610087876AA)
从托盘取出,设置在供给台
(N610074266AA)
上。
∗
供给台由
2
段构成,能够搭载
JIG_BGA16
个
×
2
段。
(
上段装载在
45
°上。
)
∗
托盘设置在槽
1
上。
该项作业与普通生产准备相同。
请将每个收纳铝箱都搭载在托盘上。
∗
请注意搭载方向。
JIG_BGA
单个元件没有方向性。
3
准备玻璃基板。
∗
设置用于实装精度确认的玻璃基板
在
(N610108752AA)
内,玻璃基板、背景板、
镜子都包装在一起。
∗
根据精度验证的元件不同,使用方法是不同的。
对
JG_BGA
进行实装并验证时,就这样使用黒
色的背景板。
对芯片元件
(
治具芯片:
ERJJ02AAAAAV
、
0402R
等
)
进行实装并验证时,将镜子放在玻璃
与背景板之间。
元件
背景
JIG_BGA
黒色海绵
(
按照背景板原样设置
)
治具芯片
镜子
0402R
镜子
元件与背景状态

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9.19
精度验证
EJM1DC-MB-09M-00 Page 9-113
∗
在玻璃基板上粘贴双面胶带。
元件的实装区域大概在左图的框内。
∗
粘贴时,请注意不要覆盖玻璃两端的基板标记,
不要贴出气泡。
∗
在玻璃基板下设置背景板
(
黒色海绵
)
。
量具元件实装后的玻璃基板
芯片元件
镜子
JIG_BGA
实装后的玻璃基板
玻璃基板
背景板
(
黒色海绵
)
JG_BGA

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精度验证
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2
贴装的确认及反映
实际贴装元件,确认结果。
③ 贴装
1
按
。
2
按
。
3
按
+
。
∗
该项作业与普通生产准备相同。
4
搬入玻璃基板。
•
生产准备完成后,搬入玻璃基板,开始生产。
5
按
。
6
按
。
•
显示吸头照相机的画面,能够看到计测中的芯
片。
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1
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