00193985-01.pdf - 第80页

6 Nuove funzionalità 505.01 SIPLACE Manuale software SR.505.xx 6.17 Modulo dip Edizione 05/2004 IT 80 6.17 Modulo dip A par tire da q ues ta ver sio ne S W so no s upp ortat i i m odu li d ip. E’ a disposizione una propr…

100%1 / 92
SIPLACE Manuale software SR.505.xx 6 Nuove funzionalità 505.01
Edizione 05/2004 IT 6.15 50 caratteri max per nomi oggetti sulla stazione
79
6.15 50 caratteri max per nomi oggetti sulla stazione
Nella versione SW 505.xx i nomi di oggetti (nomi di componenti, circuiti stampati, liste di montag-
gio etc.) sono limitati a 50 caratteri. Dato che ad es. su SIPLACE Pro non è possibile inserire nomi
con più di 50 caratteri, si abbreviano già durante il Download. Ciò vale per SIPLACE Pro, SI-
PLACE OIS, SIPLACE Explorer e il software stazione SIPLACE. 6
6.15.1 Restrizioni
Il numero massimo dei caratteri per un codice a barre CS resta limitato a 40 caratteri in caso
di trasporto singolo e a 12 caratteri in caso di doppio trasporto sincrono.
6.16 Lettore barcode CS 2D per tutte le macchine
A partire dalla versione SW 505.xx per tutte i tipi di macchine supportati da questa versione è pos-
sibile impiegare il lettore barcode CS 2D. La versione SW 505.xx supporta entrambi i tipi di codice
a barre: 1D e 2 D. 6
6
6 Nuove funzionalità 505.01 SIPLACE Manuale software SR.505.xx
6.17 Modulo dip Edizione 05/2004 IT
80
6.17 Modulo dip
A partire da questa versione SW sono supportati i moduli dip. E’ a disposizione una propria scher-
mata, sulla quale lanciare le funzioni necessarie al controllo dei moduli allestiti. La vista "Moduli dip"
viene richiamata dalla vista base in questo modo: 6
6
Æ Cliccare sul pulsante di comando a simbolo e poi su .
6
I moduli dip vengono allestiti come i caricatori sul tavolo CO. Per posto si può allestire al max. un
modulo dip. 6
Sul modulo dip è montato un piatto girevole che contiene un fondente o un collante conduttivo.
Per migliorare la saldabilità ad es. di componenti corrosivi o di componenti con strutture com-
plesse, prima del montaggio si immergono nel fondente o nel collante conduttivo e si premono in
seguito sulla loro posizione di montaggio per tutto il tempo prescritto sul sistema di programma-
zione. 6
Ruotando il piatto e impiegando un raschietto, posizionato sopra al piatto stesso, si garantisce che
il fluido abbia un superficie possibilmente liscia prima che vi si immerga il componente. 6
A momento si usa il dip soprattutto per i Flip Chips con dimensioni fino a 10 x 10 mm. 6
6.17.1 Restrizioni
Non sono supportati GEM e Traceability.
La misura di coplanarità non è abbinabile al dip.
La resa di montaggio diminuisce per via della procedura dip.
Sono supportati solo moduli dip con piatti circolari.
Dal modulo dip stesso (HW) non vengono segnalati errori, vale a dire che il software non p
accertare se il modulo dip è allacciato o se la rotazione del piatto è stata valida o no.
Nell’immergere i componenti non si rilevano i dati di esercizio.
Con i moduli dip non è possibile impiegare ripari a copertura dei caricatori.
6
SIPLACE Manuale software SR.505.xx 6 Nuove funzionalità 505.01
Edizione 05/2004 IT 6.18 Modulo di scarto CO
81
6.18 Modulo di scarto CO
A partire da questa versione SW sono supportati i moduli di scarto CO. E’ a disposizione una pro-
pria schermata, sulla quale lanciare le funzioni necessarie al controllo dei moduli allestiti. 6
La vista "Moduli di scarto CO" viene richiamata dalla vista base in questo modo: 6
6
Æ Cliccate sul pulsante di comando a simbolo e poi su .
6
La quantità di moduli scarto CO per macchina è limitato ad un modulo per ciascuna testa di mon-
taggio. 6
Il modulo di scarto CO è di norma un caricatore da 44 mm che opera in senso opposto, convo-
gliando le tasche vuote di un rotolo sulla "posizione di deposito". Se ora un componente, per il
quale sul sistema di programmazione è stato selezionato lo scarto tramite il modulo apposito,
viene rimosso dalla pipetta per via di un errore, esso verrà depositato in una tasca del modulo di
scarto. 6
Le tasche possono avere le seguenti dimensioni: 6
30 mm x 30 mm (cadenzatura del caricatore: 2 s)
30 mm x 15 mm (cadenzatura del caricatore: 1 s)
6.18.1 Restrizioni
Se è allestito più di un modulo di scarto, non è possibile ottimizzare la successione di montag-
gio.
Rifacendo il boot della macchina, si perdono i dati sull’ammontare dei componenti depositati
(scartati) ovvero già montati.