【IPC-7095C】_BGA设计与组装工艺的实施_（IPC标准）.pdf - 第160页
FBGA Fine Pitch Ball Grid Array 密节距 球栅阵列 FC Flip Chip 倒 装 芯片 FPT Fine Pitch T echnology 密节距 技术 FRBGA Fine-Pitch, Rectangular Ball Grid Array 密节距 , 矩 形 球栅阵列 FT Functional T est 功 能测 试 GAC Grid Array Component 格 栅阵列 器件 HAS…
10 词汇表及⾸字母缩写词
AABUS As Agreed Upon Between User
and Supplier
由供需双方协商确定
ASIC Applications Specific IC
专用集成电路
ASM Array Surface Mount
阵列表面贴装
ASMP Application Specific Module Packaging
专用模块封装
AXI Automatic X-Ray Inspection
自动X射线检查
BGA Ball Grid Array
球栅阵列
BOC Board-On-Chip
芯片上板子直装
B T Bismaleimide-Triazine
双马来酰亚胺三嗪
CAGE Commercial and Government Entity
商业及政府机构
CBGA Ceramic Ball Grid Array
陶瓷球栅阵列
CCGA Ceramic Column Grid Array
陶瓷柱栅阵列
CGA Column Grid Array
柱栅阵列
COB Chip-On-Board
板上芯片直装
CPU Central Processing Unit
中央处理器
CSP Chip Scale Packages
芯片尺寸封装
CTE Coefficient of Thermal Expansion
热膨胀系数
CTF Critical To Function
关键功能
DBDPE Decabromodiphenyl Ether
十溴联苯醚
DDR-
SDRAM
Double-Data-Rate Synchronous
Dynamic Random Access Memory
双倍速率同步动态随
机存取存储器
Df Dissipation Factor
损耗因子
DfM Design for Manufacturability
可制造性设计
DfR Design for Reliability
可靠性设计
DIG Direct Immersion Gold
直接浸金
Dk Dielectric Constant
介电常数
DMA Dynamic Mechanical Analysis
动态力学分析
DSBGA Die-Size Ball Grid Array
芯片尺寸球栅阵列
DSC Differential Scanning Calorimetry
差分扫描热量测定法
DSP Die Size Package
芯片尺寸封装
dT Temperature Differential
温差
ECM Electrochemical Migration Test
电化学迁移测试
EEPIG Electroless ickel/Electroless
Palladium/Immersion Gold
化学镀镍/化学镀钯/浸金
EIG Electroless ickel Immersion Gold
化学镀镍浸金
ESD Electrostatic Discharge/
Electrostatic Device
静电放电/静电装置
ESS Environmental Stress Screening
环境应力筛选
EU European Union
欧盟
FAT Flux Activation Time
助焊剂活化时间
2013年1月 IPC-7095C-C
145
FBGA Fine Pitch Ball Grid Array
密节距球栅阵列
FC Flip Chip
倒装芯片
FPT Fine Pitch Technology
密节距技术
FRBGA Fine-Pitch, Rectangular Ball Grid Array
密节距,矩形球栅阵列
FT Functional Test
功能测试
GAC Grid Array Component
格栅阵列器件
HASL Hot Air Solder Level
热风焊料整平
HAST Highly Accelerated Stress Testing
高加速应力测试
HCI Hydrochloric
氯化氢的
HDB High Density Printed Boards
高密度印制板
HF Hydrofluoric
氢氟酸的
HoP Head-on-Pillow
枕头效应
I/O Input/Output
输入/输出
ICT In-Circuit Test
在线测试
ILC Independent Loading Mechanism
独立加载机构
IMC Intermetallic Compound
金属间化合物
IR Infrared
红外线
LCP Liquid Crystal Polymer
液晶聚合物
LFBGA Low-Profile Fine-Pitch Ball Grid Array
小外形密节距球栅阵列
LMC Least Material Condition
最小实体条件
LTD Liquidus Time Delay
液相时间延迟
MCM Multichip Module
多芯片模块
MCM-L Multichip Module-Laminate
多芯片模块-层压板
MCP Multichip Package
多芯片封
装
MD Metal Defined
金属限定
MDA Manufacturing Defect Analyzer
制造缺陷分析仪
MDS Multi Device Subassembly
多器件子组件
MLC Multilayer Ceramic
多层陶瓷
MMB Moisture Membrane Bag
湿薄膜袋
MMC Maximum Material Condition
最大实体条件
AD ot “And”
非“与”
SMD onsolder Mask Defined
非阻焊膜限定
OEM Original Equipment Manufacturer
原始设备制造商
OSP Organic Solderability Preservative
有机可焊性保护剂
PBB Polybrominated Biphenyl
多溴化联苯
PBBO Polybrominated Biphenyl Oxide
多溴化联苯氧化物
PBDE Polybrominated Diphenyl Ether
多溴二苯醚
PBGA Plastic Ball Grid Array
塑封球栅阵列
PCA Printed Circuit Assembly
印制电路组件
PCB Printed Circuit Board
印制电路板
IPC-7095C-C 2013年1月
146
PCM Phase Change Materials
相变材料
PCMCIA Personal Computer Memory Card
International Association
个人计算机存储卡国际协会
PGA Pin Grid Array
针栅阵列
PLCC Plastic Leaded Chip Carrier
塑料有引线芯片载体
PSA Pressure Sensitive Adhesives
压敏粘合剂
PTH Plated Through-Hole
镀通孔
QFP Quad Flat Pack
方形扁平封装
RDS Rectangular Die Size
矩形芯片尺寸
RF Radio Frequency
射频
RFID Radio Frequency Identification
射频识别
RMS Root Mean, Square
均方根
RoHS Restriction of Hazardous Substances
有害物质限制
RSS Ramp-Soak-Spike
升温-保温-峰值
RTS Ramp-to-Spike
升温至峰值
SAC Sn/Ag/Cu
锡/银/铜
SDRAM Synchronous Dynamic Random
Access Memory
同步动态随机访问存储器
SGA Solder Grid Array
焊料栅格阵列
SIR Surface Insulation Resistance
表面绝缘电阻
SMD Solder Mask Defined
阻焊膜限定
SMOBC Solder Mask Over Bare Copper
裸铜覆阻焊膜
SMT Surface Mounting Technology
表面贴装技术
SO-
DIMM
Small Outline Dual In-Line
Memory Module
小外形双列直插存储模块
SOIC Small Outline Integrated Circuit
小外形集成电路
SPC Statistical Process Control
统计过程控制
SRAM Static Random Access Memory
静态随机存取存储器
SSO Simultaneously Switching Output
同步开关输出
STII Soldering Temperature Impact Index
焊接温度影响指数
TAB Tape-Automated Bonding
载带自动键合
TAL Time Above Liquidus
液相线上时间
TBBPA Tetrabromobisphenol A
四溴双酚A
TBGA Tape Ball Grid Array
载带球栅阵列
Td Decomposition Temperature
分解温度
TFBGA Thin Profile Fine Pitch Ball Grid Array
薄外形细节距球栅阵列
T
g
Transition Temperature
转变温度
TIM Thermal Interface Materials
热界面材料
TMA Thermal Mechanical Analysis
热机械分析
UFPT Ultra Fine Pitch Technology
超密节距技术
UtRAM Uni-transistor Random Access Memory
单一晶体管随机存取存储器
2013年1月 IPC-7095C-C
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