【IPC-7095C】_BGA设计与组装工艺的实施_（IPC标准）.pdf - 第169页

A.1 ⼯艺特性描述 工艺特 性描 述信息 是 基于 空 洞 大 小 并 遵 循如 图 A-1 所示 流 程图的建 议 。 基于 IPC 标准中三个 等 级结构 ，空 洞 位 置 、空 洞 大 小 和出 现 次 数 的 结合 有 助 于 建 立 所 需 的 措 施 。 表 A-1 确 定 了 1.5 ， 1.27 和 1.0mm 球 节距 的建 议 ， 表 A-2 确 定 了 0.8 ， 0.65 和 0.5mm 球 节距 的建 议 ，…

100%1 / 176
表A-3 0.5，0.4或0.3mm节距所⽤连接盘上有微导通孔的纠正措施指标
空洞类型 空洞描述
纠正措施指标
采取的措施⼀级 ⼆级三级
元器件来料评估由切⽚/X射线断层合成成像决定（依据7.6.3节抽样）
A 焊球中的空洞
（组装之前）
高达90%的焊球可能有空洞
任何焊球最大空洞大小为面积的9%
（图像直径的30%）
调查制程根本原因并
采取纠正措施
B 空洞在封装界面
（组装之前）
高达80%的焊球可能有
空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的
6%
（图像直径的25%）
高达70%的焊球可能有
空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的4%
（图像直径的20%）
高达50%的焊球可能有
空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的2%
（图像直径的15%）
调查制程根本原因并
采取纠正措施
要考虑所有焊球的累积空洞，无论其大小
组装之后评估由切
⽚/X射线断层合成成像决定（依据7.6.3节抽样）
C PCA再流后，焊球中
的空洞
高达100%的焊球可能有空洞
任何焊球最大空洞大小为面积的25%
（图像直径的50%）
调查制程根本原因和
来料部件，采取纠正
措施
D PCA再流后，空洞在
封装界面
高达100%的焊球可能
有空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的15%
（图像直
径的40%）
高达80%的焊球可能有
空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的10%
（图像直径的32%）
高达60%的焊球可能有
空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的5%
（图像直径的22%）
调查制程根本原因和
来料部件，采取纠正
措施
要考虑所有焊球的累积空洞，无论其大小
E PCA再流后，空洞在
贴装表面界
面
高达100%的焊球可能
有空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的15%
（图像直径的40%）
高达80%的焊球可能有
空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的10%
（图像直径的32%）
高达60%的焊球可能有
空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的5%
（图像直径的22%）
调查制程根本原因和
来料部件
，采取纠正
措施
累积空洞小于其面积的2%（图像直径的15%）的焊球不计入
元器件来料或组装之后的制程评估，由透射X射线图像决定（依据7.6.3节抽样）
A,B 来料空洞无建议 调查制程根本原因并
采取纠正措施
C,D,E PCA再流后空洞无建议 调查制程根本原因和
来料部件，采取纠正
措施
注：如果板子设计或制造不包含填充的导通孔，应当在设计人员、客户、材料供应商和组装工程之间形成联合工作组进行试验以将空洞形成减至最小。一旦空洞最小
化，应当建立具体产品的空洞可接收水平并用于该产品的工艺控制。
IPC-7095C-C 2013年1月
154
A.1 ⼯艺特性描述
工艺特性描述信息是基于空洞大小并遵循如图
A-1所示流程图的建议。基于IPC标准中三个等
级结构，空 洞位置、空 洞大小和出现次数的结合
有助于建立所需的措施。表A-1确定了1.5，1.27和
1.0mm球节距的建议，表A-2确定了0.8，0.65和
0.5mm球节距的建议，表 A-3确定了使用盘内孔
技术的0.5,0.4和0.3mm球节距的建议。
三张表都识别了特定
的空洞类型，并将此信息
关联到出现的数量，它可能出现在被IPC允收的
三个性能级别中。对于已设定作为目标值的空
洞数量增加的评估，是确定工艺转换或某些工
艺参数需要改变的好助手。工艺改变应当由正
常生产周期应使用的适当的SPC方法驱动。
这些表的使用也应当用于新产品导入、产品和
工艺鉴定、设备设置改变、元器件鉴定、客户
反馈响应以及任何对工艺
或参数的类似改变。
所用的抽样计划应当在印制电路板组件级别进
行，除非SPC结果表明元器件相关问题，即空洞
在一个塌陷BGA中，而板子上其它塌陷BGA中
没有空洞。这种情况下，抽样计划应该在怀疑
的元器件级别上进行而不是检查组装工艺。
密节距BGA－密节距BGA中空洞识别后剩余的
连接面积远小于标准节距BGA。表A-2是要表示
当元器件来料评估或
组装后评估的X射线图像显
示有空洞时，应该采取的纠正措施。焊球的图
像是基于BGA的节距，由于它正变得更小，连
接盘及连接面积也变小。纠正措施的建议已考
虑这个因素并减少了空洞大小作为弥补，这样
可改善最终连接的可靠性。
密节距BGA的盘内孔设计－随着设计进入越来
越小的节距，获得充足的布线空间的要求就鼓
励使用微导通孔
和盘内孔设计。尤其是需采用
无铅组装设计时，这种情况变得更关键。图A-2
表示的是一个焊点中裂纹如何从空洞中扩展出
来的例子，该空洞是由于连接盘上缺少焊接材料
产生的。如果导通孔被填塞并外层电镀，使内
部气泡截没留没有造成这种状况，那么这种情
况就可以克服。盘内孔设计要求对空洞的容差
有进一步的限制，如表A-3所示。
空
洞大小和数量的工艺控制标准阻止空洞的常
规出现，常规出现表示工艺已失控需要采取必
要的工具对工艺和材料进行改善。空洞的大小
也很重要，如表A-1到A-3及图A-3所示。基于大
小和节距，该标准定义了空洞可接受性特征。
在第1角落针脚 的BGA球与第1角落针脚相邻的
BGA球对于塌陷焊球，当连接到连接盘图形时，
焊球成为椭球形而不是均匀
圆球形。因此，焊
球中心的焊点直径通常大于焊球至连接盘界面
的直径。应用于各种焊球大小和连接盘大小的
标准会导致不同的空洞大小。
IPC-7095c-a-2-cn
图A-2 BGA中的空洞，裂纹起始于⾓落引线
裂纹
第一个角落引脚的BGA焊球
与第一个角落引脚邻近的BGA焊球
no crack
IPC-7095c-a-3
图A-3 空洞直径与连接盘⼤⼩相关联
2013年1月 IPC-7095C-C
155
ANSI/IPC-T-50 电子电路互连与封装术语及定义
定义提交/审批表
此表是为了及时收录行业中广泛使用
的术语和定义，以修订本标准。
欢迎个人或单位参与发表意见。
请填写此表并反馈给:
IPC
3000 Lakeside Drive, Suite 105N
Bannockburn, IL 60015-1249
传真: 847 615.7105
申请人信息:
姓名:
公司名称:
所在城市:
所属国家:
电话号码:
日期:
❑ 新的术语及定义的申报.
❑ 对原有术语及定义的补充.
❑ 对原有术语及定义的修改.
术语 定义
如空间不足,请写在背面或附页上.
插图: ❑ 不适用 ❑ 要求 ❑ 待提供
❑ 包括: 电子文件名称:
适用此术
语及定义的文件:
与此术语及定义相关的委员会:
由IPC 内部填写
IPC Office Committee 2-30
Date Received: Date of Initial Review:
Comments Collated: Comment Resolution:
Returned for Action: Committee Action:
Revision Inclusion: ❑ Accepted ❑ Rejected ❑ Accept Modify
IEC Classification
Classification Code • Serial Number
Terms and Definition Committee Final Approval Auth orization:
Committee 2-30 has approved the above term for release in the next revision.
Name: Committee: IPC 2-30
Date: