NPM-WX&-WXS_规格说明书_Ver.2024.0718.pdf.pdf - 第185页
NPM-WX / WXS 20 24. 0718 - 179 - C-35 希望在实装后简易检查 屏蔽元件等等 的实 装状 态。 Customer 贴装完位置识别（许可 证） ・ 用头部相机，可计测屏蔽元件上的 2 处区域内的亮度，并从亮度值判断实装偏移。 若确定实装已偏移，则执行单一停止。 （由于可在回流焊之前检出已实装偏移的屏蔽元件，因此可以缩短返工修复时间。） ・ 有关详情，请参阅「 5.17.1 贴装完位置识别功能」。 C-36…
NPM-WX / WXS 2024.0718
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C-34
希望实现大型重量元件贴装。
On-site
大型重量元件贴装（许可证）
3.
对应元件②
贴装可能的
BGA
条件如下。
※
BGA
贴装基本上都要获得样品后进行研讨・实验，再判断是否能进行贴装。
項 目
仕 様
对象尺寸
外形尺寸
超过□
90 mm
～
小于□
135 mm
元件厚度
0.3 mm
～
40 mm
（吸嘴
No.3451/3451N
）
※
1
※但吸嘴为
No.6617/6617N
时，最大
37 mm
元件外形尺寸超过对角
152.1 mm
时，最大
18 mm
焊锡球间距
0.3 mm
～
1.5 mm
焊锡球直径
φ
0.15 mm
～
φ
0.9 mm
留意点
焊锡球形状
球状或圆柱状
焊锡球材质
高温锡膏、共晶锡膏
焊锡球数
正格子排列：
2 x 2
个
～
64
个
x 64
个（行数
x
列数）
（交错空排列：
2 x 2
个
～
32
个
x 32
个（行数
x
列数））
※焊锡球的间距须保持一致。
非格子排列：
2
个
～
15 000
个
焊锡球表面状态
焊锡球表面不可出现因氧化而引起的模糊现象。
（根据氧化程度是否能识别，需要通过实验进行确认。）
供给形态
通过托盘及编带表面朝下（焊锡球在下）供给。
其他
能否贴装需要根据样品进行评价后进行判断。
※
1
选择「超高元件贴装」（选购件）时，可对应「贴装元件
+
基板厚度
+
载体厚度
≦
53 mm
」。
4.
对应条件
項 目
仕 様
对象贴装头
3
吸嘴贴装头
V2
对应吸嘴位置
Pos2 (NP2)
识别
3
段分割识别
（
Cx
≦
135 mm
且
Cy
≦
135 mm
）
※进行 3 段分割识别需要另外的校准。
以及校准上需要有「多功能识别相机
3D
治具」。
对象吸嘴交换器
吸嘴交换器单元（
3
吸嘴用屏蔽吸嘴：
L
尺寸
2
个对应用）
※ 使用
6617/ 6617N
吸嘴时需要。
NPM-WX / WXS 2024.0718
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C-35
希望在实装后简易检查屏蔽元件等等的实装状态。
Customer
贴装完位置识别（许可证）
・
用头部相机，可计测屏蔽元件上的
2
处区域内的亮度，并从亮度值判断实装偏移。
若确定实装已偏移，则执行单一停止。
（由于可在回流焊之前检出已实装偏移的屏蔽元件，因此可以缩短返工修复时间。）
・ 有关详情，请参阅「5.17.1 贴装完位置识别功能」。
C-36
希望在实装前简易检查屏蔽元件等等的弯曲状态。
Customer
贴装完位置识别（许可证）
・
在设备中进行屏蔽罩的翘曲检查。判定为生产中翘曲的元件时，则废弃该元件。
（可以防止不良屏蔽元件被实装。）
・ 有关详情，请参阅「5.17.2 屏蔽罩贴装前翘曲检查功能」。
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C-37
希望扩大贴装元件的高度范围。
Customer
超高元件贴装（许可证）
1.
功能概要
能实现如下所示最大元件高度的元件贴装。
模式
最大元件高度
现状
40 mm
（元件高度）
本功能有效时
53 mm
（最大传送高度）以下
超高元件贴装时，通过贴装头动作路线变更，可以回避贴装完的元件和吸着元件的干涉，
或是回避安装完的元件和头部相机的干涉，从而进行超高元件的贴装。
2.
对象元件
对象为满足如下所示条件的元件。
40 < Th
≦
53
－
Tb
－
Tk
3.
限制事项
(1)
可贴装超高元件的贴装头为
4
吸嘴贴装头与
3
吸嘴贴装头
V2
(2)
可贴装超高元件的设备为连接生产线最末尾的设备。
(3)
请确认传送开口部上无机械装置干涉构造、
传送开口部传感器设置为不遮光的高度。
(4)
对象为从托盘供给的元件。
(5)
有关传送轨道的规格如下。
・单轨或单轨模式时的托盘供给侧
・双轨独立贴装时的托盘供给侧
・双轨相互贴装时，超高元件供给侧轨道和对向轨道（两侧轴不可贴装）
(6)
顺序为贴装非超高元件后，再贴装超高元件。
(7)
超高元件贴装中不能经时变化补正。
(8)
不能分割贴装。
(9)
超高元件是
1
趟
1
元件吸着 / 贴装。
(10)
超高元件会返回到吸着的托盘原本的位置。
(11)
第
2
贴装位置不能贴装。
(12)
贴装了超高元件后又结束生产时，不能继续生产。
(13)
不能自动存品更换。
(14)
不能对应
LCR
检查机。
(15)
用全长超过
22.5 mm
吸嘴吸附时，仅长度增加的部分，最大元件高度会随之变低。
（【例】吸嘴长度为
25.5 mm
时，最大元件高度会变低
3 mm
。）
Hc：最大传送高度
Th：可贴装元件高度
Tb：贴装基板厚度
Tk：载体高度
基板