4OM-GXH-1S使用说明书.pdf - 第214页
5-1 0603-001 1. 不良现象的分类与不良对策的要点 1.1 不良现象的分类 本装置可分为如下工序 A、B、C、D、E。 Reference 有关动作概要， 请参照 “第一巻 : 向导 第一章 3. 表面实际贴装结构” 章节。 工序 A: 安装头移动到送料器安装台部，吸取元件。 工序 B: 吸取了元件的安装头移动到元件识别照相机，进行元件识 别处理。 工序 C: 在向线路板定位部移动期间，贴装角度被补正。 工序 D: 元件被贴…
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1. 不良现象的分类与不良对策的要点
1.1 不良现象的分类
本装置可分为如下工序 A、B、C、D、E。
Reference
有关动作概要，请参照“第一巻 : 向导 第一章 3. 表面实际贴装结构”
章节。
工序 A: 安装头移动到送料器安装台部，吸取元件。
工序 B: 吸取了元件的安装头移动到元件识别照相机，进行元件识
别处理。
工序 C: 在向线路板定位部移动期间，贴装角度被补正。
工序 D: 元件被贴装到线路板上。
工序 E: 元件贴装完毕的线路板被排出。
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Fig.4E1
以此工序为基准时，不良现象大致分为以下两种。
贴装前的不良 : 主要发生在工序 A、B、C 中。
贴装后的不良 : 主要发生在工序 D、E 中。
1. 不良现象的分类与不良对策的要点
送料器安装台部
元件识别照相机
工序 A
线路板定位部
工序 E
工序 D
工序 C
工序 B
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不良现象可按如下表格进行分类。
Table 4E1
不良分类 不良内容 不良现象
贴装前的不良 元件吸取异常 不能吸取元件。
发生元件立起。
发生识别异常。
元件下落。
其它
贴装后的不良 元件贴装异常 发生元件位置偏离，角度偏离。
元件装反。
发生元件缺件。
发生元件损伤 / 缺口。
其它
1.2 不良对策的要点
•
不良对策的第一点是须准确掌握哪些现象发生了多少次。
•
第二点是须掌握不良现象发生的环境或条件因素。
具体项如下。
(1) 是否发生于特定的元件上 ?
(2) 是否发生于特定的生产组上 ?
(3) 是否发生于特定的装置上 ?
(4) 发生时期是否被限定 ?
•
第三点是指发生在哪个工序中。
一般，贴装后的不良几乎在最后的检查工序中被发现，这种情况需要
在各工序的过程中进行检查和将出错工序具体化。
根据以上三要点正确掌握现象，这对不良对策是很重要的，由此可以
「排除与故障无关的原因和确立处理方案」。
若不认真对待这些现象，就会因无效的处理而耗费时间。
特别是关于发生率低的不良现象，请正确读取数据，根据该结果检讨
原因并进行处理。
1.1 不良现象的分类