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Was ist berührungsloses Bestücken von Bauelementen? Voraussetzungen 10 Touchless Placement (R17-1) Berührungsloses Bestücken (R17-1)
Was ist berührungsloses Bestücken von Bauelementen?
Voraussetzungen
Touchless Placement (R17-1) Berührungsloses Bestücken (R17-1) 9
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2 Was ist berührungsloses Bestücken von Bauelementen?
Was ist berührungsloses Bestücken von
Bauelementen?
Um sehr empfindliche Bauelemente im Cipassembly-Prozess zu bestücken, kann die berührungslose
Bestückung durchgeführt werden. Damit Bauelemente „Berührungslos“ bestückt werden können, muss
der Gehäuseform der Bestückprozess Berührungslos zugewiesen werden. Auf den zu bestückenden
Leiterplatten oder Raster-Leiterplatten müssen mindestens drei Höhenmesspunkte vorhanden sein. Die
Z-Höhe wird aus der Ebene dieser Höhenmesspunkte berechnet.
Dieser Prozess ist für sehr sensible Bauelemente vorgesehen und kann nur bei Leiterplatten mit hoher
Planarität angewendet werden (z.B. mit Chuck oder Vacuum - Tooling).
2.1
2.1 Voraussetzungen
Voraussetzungen
▪ SIPLACE Pro ab 14.1
▪ Stationssoftware ab 710.1
▪ Planarität der zu bestückenden Leiterplatte (< 20µm)
– Leiterplattentransport mit Chuck / Vacuum-Tooling wird empfohlen
▪ Konstante Dicke des Bauelementes
▪ Für Bestückkopf C&P 20 A/M/P/M2
Was ist berührungsloses Bestücken von Bauelementen?
Voraussetzungen
10 Touchless Placement (R17-1) Berührungsloses Bestücken (R17-1)
Programmierung in SIPLACE Pro
Gehäuseform mit Bestückprozess "Berührungslos"
Touchless Placement (R17-1) Berührungsloses Bestücken (R17-1) 11
3
3 Programmierung in SIPLACE Pro
Programmierung in SIPLACE Pro
3.1
3.1 Gehäuseform mit Bestückprozess "Berührungslos"
Gehäuseform mit Bestückprozess "Berührungslos"
Damit Bauelemente „Berührungslos“ bestückt werden können muss der Gehäuseform der Bestückpro-
zess Berührungslos zugewiesen werden.
► Öffnen Sie die gewünschte Gehäuseform (1) im Gehäuseform-Editor von SIPLACE Pro.
Gehäuseform-Editor – Bestückprozess zuweisen
► Wählen Sie unter Bestückprozess die Berührungslos (2).
⇨ Alle Bauelemente, die dieser Gehäuseform zugewiesen sind werden mit dem Bestückprozess Be-
rührungslos auf die Leiterplatten bestückt.
⇨ In der Registerkarte Bearbeitung des Gehäuseform-Editors wird unter Bestücken der Wert für die
Standardkraft auf 0 gesetzt.
⇨ Auf den zu bestückenden Leiterplatten oder Raster-Leiterplatten müssen mindestens drei Höhen-
messpunkte vorhanden sein. Siehe dazu "3.2 Höhenmesspunkte definieren" [ ➙ 13].