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Tipps Touchless Placement (R17-1) Ber ührungsloses Bestücken (R17-1 ) 19 5 5 T ip p s Tipps Kopfschritte für die Vermessung von Höhenmesspunkten ▪ Kopfschritte für die Ver messung von Höhenmesspunkten werden vo n der SIP…

Bestückprozess an der Station

Mögliche Fehler und Behebung

18 Touchless Placement (R17-1) Berührungsloses Bestücken (R17-1)

► Überprüfen Sie das Bauelement auf Beschädigung.

► Ist das Bauelement in Ordnung bestätigen Sie mit der Schaltfläche Bauelement wurde korrekt be-

stückt.

► Sollte eine Beschädigung vorhanden sein, muss der Bediener die Leiterplatte nach der Fertigstel-

lung manuell aus dem Ausgabeband entnehmen.

⇨ Folgende Meldung zur Überprüfung der Bestückposition wird angezeigt:

▪ Behebung

– Klicken Sie die Schaltfläche Klemmung betätigen. Die Klemmung der Leiterplatte wird gelöst

bzw. die Klemmung der Leiterplatte wird geschlossen.

– Versuchen Sie nach dem Lösen der Klemmung die Leiterplatte korrekt auszurichten und klicken

Sie anschließend die Schaltfläche Klemmung betätigen erneut.

– Klicken Sie die Schaltfläche Bestückung fortsetzen und die Messpunkte für die Höhenprüfung

werden erneut angefahren und vermessen, um die Planarität der Leiterplatte zu überprüfen.

– Liegt weiterhin ein Fehler vor und die komplette Leiterplatte soll nicht weiter bestückt werden,

klicken Sie die Schaltfläche LP abbrechen.

Tipps

Touchless Placement (R17-1) Berührungsloses Bestücken (R17-1) 19

5 Tipps

Tipps

Kopfschritte für die Vermessung von Höhenmesspunkten

▪ Kopfschritte für die Vermessung von Höhenmesspunkten werden von der SIPLACE Pro Optimie-

rung nur erzeugt, wenn Bauteile mit dem Bestückprozess Berühungslos auf der Leiterplatte vorhan-

den sind. Andernfalls werden definierte Höhenmesspunkte einer Leiterplatte ignoriert.

▪ Erzeugte Kopfschritte für die Vermessung von Höhenmesspunkten werden in dem Tool Los-Analyse

von SIPLACE Pro Optimierer Toolkit in der Registerkarte Kopfschritte mit dem Typ "HEIGHT_MEA-

SURE" aufgelistet.

Tipps

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