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Was ist berührungsloses Bestücken von Bauelementen? Voraussetzungen Touchless Placement (R17-1) Ber ührungsloses Bestücken (R17-1 ) 9 2 2 W a s is t b e r ü h r u n g s lo s e s B e s t ü c k e n v o n B a u e le m e n t…
Einleitung
Allgemeines
8 Touchless Placement (R17-1) Berührungsloses Bestücken (R17-1)
1.1
1.1 Allgemeines
Allgemeines
1.1.1
1.1.1 Zeichenerklärung
Zeichenerklärung
Zur leichteren Lesbarkeit werden in diesem Dokument verschiedene Zeichen und Vermerke verwendet.
1.1.2
1.1.2 ASM im Internet
ASM im Internet
Unter der Adresse http://www.asm-smt.com können Sie sich in unsere Homepage einloggen.
► Wählen Sie zwischen der deutschen und englischen Version.
Die einzelnen Rubriken enthalten Informationen zu unseren Produkten, Dienstleistungen und Ansprech-
partnern.
Darüber hinaus haben registrierte Kunden Zugang zur
SIPLACE User Group
. Dort können Sie spezielle
Informationen zu unseren Bestückautomaten abrufen, wie z. B.
▪ technische Dokumentation,
▪ technische Infos,
▪ Ersatzteilelisten usw.
Und so einfach ist die Registrierung für den Zugang zur User Group:
► Klicken Sie auf den Link Register.
► Füllen Sie das Anmeldeformular aus und senden Sie es ab.
Sie erhalten bald darauf Ihre Zugangsberechtigung mit USERID und Passwort.
1.1.3
1.1.3 Übersicht über die Ausgabestände
Übersicht über die Ausgabestände
Wörter in Fettschrift/kursiv Hierbei handelt es sich um Dialog, Dialogfelder, Menü-
punkte und Befehle.
Schritt … Umfasst alle Handlungen, die einen bestimmten Dialog
betreffen. Ein Dialog kann mehrere Handlungen ( → )
beinhalten.
► Kennzeichnet eine Handlung (z.B. Mausklick, Datei öff-
nen, etc.)
Kennzeichnet einen Warnhinweis. Die Beachtung die-
ses Hinweises ist wichtig für ein erfolgreiches Arbeiten.
Kennzeichnet eine erläuternde Information.
Ausgabe Änderungen
06/2017 Ersterstellung
Was ist berührungsloses Bestücken von Bauelementen?
Voraussetzungen
Touchless Placement (R17-1) Berührungsloses Bestücken (R17-1) 9
2
2 Was ist berührungsloses Bestücken von Bauelementen?
Was ist berührungsloses Bestücken von
Bauelementen?
Um sehr empfindliche Bauelemente im Cipassembly-Prozess zu bestücken, kann die berührungslose
Bestückung durchgeführt werden. Damit Bauelemente „Berührungslos“ bestückt werden können, muss
der Gehäuseform der Bestückprozess Berührungslos zugewiesen werden. Auf den zu bestückenden
Leiterplatten oder Raster-Leiterplatten müssen mindestens drei Höhenmesspunkte vorhanden sein. Die
Z-Höhe wird aus der Ebene dieser Höhenmesspunkte berechnet.
Dieser Prozess ist für sehr sensible Bauelemente vorgesehen und kann nur bei Leiterplatten mit hoher
Planarität angewendet werden (z.B. mit Chuck oder Vacuum - Tooling).
2.1
2.1 Voraussetzungen
Voraussetzungen
▪ SIPLACE Pro ab 14.1
▪ Stationssoftware ab 710.1
▪ Planarität der zu bestückenden Leiterplatte (< 20µm)
– Leiterplattentransport mit Chuck / Vacuum-Tooling wird empfohlen
▪ Konstante Dicke des Bauelementes
▪ Für Bestückkopf C&P 20 A/M/P/M2
Was ist berührungsloses Bestücken von Bauelementen?
Voraussetzungen
10 Touchless Placement (R17-1) Berührungsloses Bestücken (R17-1)