00198376-01_UM_TouchlessPlacement-R17-1_DE_EN.pdf - 第14页

Programmierung in SIPLACE Pro Höhenmesspunkte definieren 14 Touchless Placement (R17-1) Berührungsloses Bestücken (R17-1) Höhenmesspunkte für Leiterplatten ► Öffnen Sie die gewün schte Leiterpla tte (1) im Leiterplatt en…

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Programmierung in SIPLACE Pro
Höhenmesspunkte definieren
Touchless Placement (R17-1) Berührungsloses Bestücken (R17-1) 13
Berührungslose Bestück., Abstand Z
Dieser Wert definiert den Abstand zur berechneten Bestückebene.
1. Leiterplatte
2. Berechnete Bestückebene (entsprechend der Höhenmessung)
3. Abstand in Z (Abstand zwischen Bauelemente-Unterseite zur berechneten Bestückebene)
3.2
3.2 Höhenmesspunkte definieren
Höhenmesspunkte definieren
Werden Bauelemente mit dem Bestückprozess Berührungslos auf eine Leiterplatte/Raster-Leiterplatte
bestückt, müssen Höhenmesspunkte um die Bestückposition auf der Leiterplatte/Raster-Leiterplatte de-
finiert werden. Höhenmesspunkte sind für die korrekte Berechnung der entsprechenden Bestückebenen
notwendig. Mindestens drei Höhenmesspunkte müssen für die entsprechende Leiterplattenseite oder
der Einzelschaltung definiert und aktiv sein.
Regeln für Höhenmesspunkte
Die folgenden Regeln sind zu beachten:
Je höher die Anzahl der Höhenmesspunkte gewählt wird (mehr als drei Höhenmesspunkte), desto
höher wird die Prozesssicherheit der Höhenberechnung ausfallen.
Je größer der Abstand zwischen den Höhenmesspunkten ist, desto besser.
Je geringer der Abstand der Bestückpositionen zu ihren verknüpften Höhenmesspunkten ist, desto
besser ist die Berechnung der Leiterplatten-Höhe.
Die aufgespannte Fläche zwischen den drei Höhenmesspunkten sollte so groß wie möglich sein.
(Fast) kollineare Positionen für Höhenmesspunkte sollten vermieden werden.
Die aufgespannte Fläche sollte kein stumpfwinkliges Dreieck sein.
Programmierung in SIPLACE Pro
Höhenmesspunkte definieren
14 Touchless Placement (R17-1) Berührungsloses Bestücken (R17-1)
Höhenmesspunkte für Leiterplatten
Öffnen Sie die gewünschte Leiterplatte (1) im Leiterplatten-Editor von SIPLACE Pro.
Leiterplatten-Editor – Höhenmesspunkte definieren
Wählen Sie die Registerkarte Marken (2) auf der Leiterplatten-Seite oder auf der Einzelschaltung.
Definieren Sie in der Tabelle Höhenmesspunkte (3) mindestens drei Höhenmesspunkte für die Hö-
henmessung für das berührungslose Bestücken.
Tabelle: Höhenmesspunkte
Feld Wert/Bedeutung
Positions-Bezeichnung Tragen Sie hier die eindeutige Bezeichnung für
den Höhenmesspunkt ein. Diese Bezeichnung soll
die Position des Höhenmesspunkts auf der Leiter-
platte repräsentieren.
X Position des Höhenmesspunktes in X-Richtung
bezogen auf die Lage der aktuellen Einzelschal-
tung/Leiterplatte.
Y Position des Höhenmesspunktes in Y-Richtung
bezogen auf die Lage der aktuellen Einzelschal-
tung/Leiterplatte.
Deaktivieren Deaktiviert diesen Höhenmesspunkt für die Ver-
messung.
Fügt eine neue Zeile zu der Tabelle hinzu.
Löscht eine markierte Zeile aus der Tabelle.
Programmierung in SIPLACE Pro
Höhenmesspunkte definieren
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Höhenmesspunkte für Raster-Leiterplatten
Öffnen Sie die gewünschte Raster-Leiterplatte (1) im Raster-Leiterplatten-Editor von SIPLACE Pro.
Raster-Leiterplatten-Editor – Höhenmesspunkte definieren
Wählen Sie die Registerkarte LP-Marken (2) oder Paneltyp-Marken.
Definieren Sie in der Tabelle Höhenmesspunkte (3) mindestens drei Höhenmesspunkte für die Hö-
henmessung für das berührungslose Bestücken.
Tabelle: Höhenmesspunkte
Feld Wert/Bedeutung
Positions-Bezeichnung Tragen Sie hier die eindeutige Bezeichnung für
den Höhenmesspunkt ein. Diese Bezeichnung soll
die Position des Höhenmesspunkts auf der Ras-
ter-Leiterplatte repräsentieren.
X Position des Höhenmesspunktes in X-Richtung
bezogen auf die Lage der aktuellen Raster-Leiter-
platte.
Y Position des Höhenmesspunktes in Y-Richtung
bezogen auf die Lage der aktuellen Raster-Leiter-
platte
Deaktivieren Deaktiviert diesen Höhenmesspunkt für die Ver-
messung.
Fügt eine neue Zeile zu der Tabelle hinzu.
Löscht eine markierte Zeile aus der Tabelle.