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Programmierung in SIPLACE Pro Gehäuseform mit Bestück prozess "Berührungslos" Touchless Placement (R17-1) Ber ührungsloses Bestücken (R17-1 ) 11 3 3 P r o g r a m m ie r u n g in S I P L A C E P r o Programmier…
Was ist berührungsloses Bestücken von Bauelementen?
Voraussetzungen
10 Touchless Placement (R17-1) Berührungsloses Bestücken (R17-1)
Programmierung in SIPLACE Pro
Gehäuseform mit Bestückprozess "Berührungslos"
Touchless Placement (R17-1) Berührungsloses Bestücken (R17-1) 11
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3 Programmierung in SIPLACE Pro
Programmierung in SIPLACE Pro
3.1
3.1 Gehäuseform mit Bestückprozess "Berührungslos"
Gehäuseform mit Bestückprozess "Berührungslos"
Damit Bauelemente „Berührungslos“ bestückt werden können muss der Gehäuseform der Bestückpro-
zess Berührungslos zugewiesen werden.
► Öffnen Sie die gewünschte Gehäuseform (1) im Gehäuseform-Editor von SIPLACE Pro.
Gehäuseform-Editor – Bestückprozess zuweisen
► Wählen Sie unter Bestückprozess die Berührungslos (2).
⇨ Alle Bauelemente, die dieser Gehäuseform zugewiesen sind werden mit dem Bestückprozess Be-
rührungslos auf die Leiterplatten bestückt.
⇨ In der Registerkarte Bearbeitung des Gehäuseform-Editors wird unter Bestücken der Wert für die
Standardkraft auf 0 gesetzt.
⇨ Auf den zu bestückenden Leiterplatten oder Raster-Leiterplatten müssen mindestens drei Höhen-
messpunkte vorhanden sein. Siehe dazu "3.2 Höhenmesspunkte definieren" [ ➙ 13].
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Gehäuseform mit Bestückprozess "Berührungslos"
12 Touchless Placement (R17-1) Berührungsloses Bestücken (R17-1)
3.1.1
3.1.1 Abstand zwischen Bauteil-Unterkante zur berechneten Bestückebene
Abstand zwischen Bauteil-Unterkante zur berechneten Bestückebene
Der Wert Berührungslose Bestück., Abstand Z ist der Abstand, zwischen der Leiterplatten-Oberkante
und der Bauelemente-Unterseite. Es definiert den Abstand der Bestückebene zur Leiterplatten-Ober-
kante in Z-Richtung. Der Abstand hängt vom Prozess der jeweiligen Applikation ab und wird im Normal-
fall auf die Lotpasten bzw. Fluxmittel-Dicke festgelegt.
Als Standard-Wert wird 0,05 mm vorgegeben.
In der Registerkarte Bearbeitung kann im Eingabefeld Berührungslose Bestück., Abstand Z der Abstand
zwischen Bauelemente-Unterseite zur berechneten Bestückebene angegeben werden.
► Öffnen Sie die gewünschte Gehäuseform im Gehäuseform-Editor von SIPLACE Pro.
Gehäuseform-Editor – Abstand zwischen Bauelemente-Unterseite zur berechneten Bestückebene
► Wählen Sie die Registerkarte Bearbeitung (2).
► Tragen Sie unter Berührungslose Bestück., Abstand Z (1) den Abstand zwischen Bauelemente-Un-
terseite zur berechneten Bestückebene ein.