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Bestückprozess an der Station Mögliche Fehler und Behebung Touchless Placement (R17-1) Ber ührungsloses Bestücken (R17-1 ) 17 4 4 B e s t ü c k p r o z e s s a n d e r S t a t io n Bestückprozess an der Station Nach dem …
Programmierung in SIPLACE Pro
Höhenmesspunkte definieren
16 Touchless Placement (R17-1) Berührungsloses Bestücken (R17-1)
Bestückprozess an der Station
Mögliche Fehler und Behebung
Touchless Placement (R17-1) Berührungsloses Bestücken (R17-1) 17
4
4 Bestückprozess an der Station
Bestückprozess an der Station
Nach dem Einfahren der Leiterplatte in die Station erfolgt automatisch die Markenerkennung und die de-
finierten Höhenmesspunkte werden vermessen. Die Höhenmessung berechnet die Bestückeben für das
berührungslose Bestücken.
Der Bestückprozess wird gestartet und die jeweiligen Bauelemente werden berührungslos bestückt.
4.1
4.1 Mögliche Fehler und Behebung
Mögliche Fehler und Behebung
Es sind drei Fehlermeldungen an der Stationssoftware möglich:
32438 „Z-Position während der Höhenmessung außerhalb des Bereichs“
▪ Ursache
– Das Ergebnis der Höhenmessung kann nicht verwendet werden, da der Unterschied zwischen
der erwarteten Z-Höhe und der gemessenen Z-Höhe der Leiterplatte zu groß ist.
▪ Behebung
– Stellen Sie sicher, dass die Leiterplatte eben in der Maschine liegt.
▪ Behebung mit Chuck
– Überprüfen Sie die am Programmiersystem eingestellte Höhe der Leiterplatte.
– Überprüfen Sie, ob der korrekte Chuck-Typ ausgewählt ist
32439 „Die gemessene Neigung der LP-Oberseite ist zu groß“
▪ Ursache
– Das Ergebnis der Höhenmessung kann nicht verwendet werden.
▪ Behebung
– Überprüfen Sie die Klemmung und stellen Sie sicher, dass die Leiterplatte eben in der Maschine
liegt.
– Überprüfen Sie, ob die Höhenmesspunkte korrekt gewählt wurden.
– Überprüfen Sie, ob die Höhenmesspunkte auf einer Störkontur liegen.
▪ Behebung bei Wafer
– Überprüfen Sie, ob der Wafer korrekt im Zentrierstift liegt.
40058 „Das Bauelement hat die Leiterplatte trotz der erwarteten berührungslosen Bestückung
berührt“
Folgende Ursachen können zu diesem Fehler führen
▪ Falsche Bauelemente- Dicke
▪ Eine zu geringe Planarität der Leiterplatte oder des Wafer
▪ Die Leiterplatte oder der Wafer sind nicht korrekt auf dem Chuck / Vakuum-Tooling angesaugt (z.B.
wegen dem Wafer Zentrierstift)
Folgender Ablauf wird an der Stationssoftware durchgeführt:
1. Die Station stellt das Auftreffen des Bauelementes auf der Leiterplatte oder am Wafer fest.
2. Die Bestückung wird angehalten.
3. Die betroffene Bestückposition wird auf „unbekannten Bestückstatus“ gesetzt.
4. Die Meldung 40020 „Unbekannter Bestückstatus“ zur Überprüfung der Bestückposition wird ange-
zeigt:
Bestückprozess an der Station
Mögliche Fehler und Behebung
18 Touchless Placement (R17-1) Berührungsloses Bestücken (R17-1)
► Überprüfen Sie das Bauelement auf Beschädigung.
► Ist das Bauelement in Ordnung bestätigen Sie mit der Schaltfläche Bauelement wurde korrekt be-
stückt.
► Sollte eine Beschädigung vorhanden sein, muss der Bediener die Leiterplatte nach der Fertigstel-
lung manuell aus dem Ausgabeband entnehmen.
⇨ Folgende Meldung zur Überprüfung der Bestückposition wird angezeigt:
▪ Behebung
– Klicken Sie die Schaltfläche Klemmung betätigen. Die Klemmung der Leiterplatte wird gelöst
bzw. die Klemmung der Leiterplatte wird geschlossen.
– Versuchen Sie nach dem Lösen der Klemmung die Leiterplatte korrekt auszurichten und klicken
Sie anschließend die Schaltfläche Klemmung betätigen erneut.
– Klicken Sie die Schaltfläche Bestückung fortsetzen und die Messpunkte für die Höhenprüfung
werden erneut angefahren und vermessen, um die Planarität der Leiterplatte zu überprüfen.
– Liegt weiterhin ein Fehler vor und die komplette Leiterplatte soll nicht weiter bestückt werden,
klicken Sie die Schaltfläche LP abbrechen.