00197016-04_UM_X-Serie-S_DK.pdf - 第139页
Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Fra softwareversion 706.1 SP1 Udgave 10/2014 DK 3.5 Bestykningshoved 139 3.5.3 SIPLACE Sp eedSt ar C&P20 P til very high speed bestykning 3…
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie
3.5 Bestykningshoved Fra softwareversion 706.1 SP1 Udgave 10/2014 DK
138
3.5.2.2 Tekniske data SIPLACE SpeedStar (C&P20 M)
3
SIPLACE SpeedStar (C&P20 M)
med komponent-kameratype 41
Komponent-spektrum
*a
*)a Vær opmærksom på, at det bestykbare komponent-spektrum også påvirkes af pad-geometrierne, de kun-
despecifikke standarder og komponentemballagetolerancerne samt komponenttolerancerne.
03015 mm op til 2220, Melf, SOT,
SOD, Bare-Die, Flip-Chip
BE-specifikationer
maks. højde
min. benraster
min. benbredde
min. ball-raster
min. ball-diameter
min. dimensioner
maks. dimensioner
maks. vægt
4 mm
0,08 mm
0,03 mm
0,10 mm
0,05 mm
0,12 mm x 0,12 mm
6 mm x 6 mm
1 g
Programmerbar påsætningskraft 1,5 - 4,5 N
Pipettetyper 10xx, 11xx, 12xx
X/Y-nøjagtighed
*b
SIPLACE X4 S micron
Uden "high precision" option
Med "high precision" option
SIPLACE X4i S micron
*)b Præcisionsværdierne dokumenteres i forbindelse med maskingodkendelsen og opfylder betingelserne i
SIPLACE's leverings- og serviceomfang.
± 25 µm / 3
± 20 µm / 3
± 25 µm / 3
Vinkelnøjagtighed
SIPLACE X4 S micron
SIPLACE X4i S micron
± 0,5° / 3
± 0,5° / 3
Belysningsniveauer 5
Indstillingsmuligheder for belysningsni-
veauer
256
5
Standardfunktioner Vakuumsensor, kraftmåling, kontrol af PCB-hvælvingen,
enkeltoptagning pr. komponent
Tilvalgsmuligheder Pipetteveksler, specialpipetter
Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper
Fra softwareversion 706.1 SP1 Udgave 10/2014 DK 3.5 Bestykningshoved
139
3.5.3 SIPLACE SpeedStar C&P20 P til very high speed bestykning
3
3
Fig. 3.5 - 5 SIPLACE C&P20 P - oversigt
(1) Tryklufttilslutning til 20 Venturidyser til optagnings-/bestyknings- og holdekredsløbet
(2) Printplade "Vakuumsensor holdekreds"
(3) Stjernemotor
(4) Håndtag
(5) DP-drev, 20 drev
(6) Stjerne med 20 pipetter
(7) Trykreguleringsventil
(8) Z-motor (linearmotor)
(9) Returcylinder
BEMÆRK
Fås fra softwareversion SR.707.1
(5)
(1)
(7)
(2)
(3)
(4)
(6)
(8)
(9)
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie
3.5 Bestykningshoved Fra softwareversion 706.1 SP1 Udgave 10/2014 DK
140
3.5.3.1 Beskrivelse
SIPLACE SpeedStar (C&P20) arbejder efter Collect&Place-princippet, dvs. inden for en cyklus
optages 20 komponenter af bestykningshovedet. Komponentsensoren kontrollerer på bestyk-
nings- /hentepositionen, om en komponent er blevet hentet af pipetten. På vej hen til bestyknings-
positionen centreres komponenterne rent optisk og drejes i den nødvendige bestykningsposition.
Herefter sættes de forsigtigt og positionsnøjagtigt fra på printpladen med blæseluft.
Med bestykningshovedet C&P20 P lykkedes det at forøge bestykningsydelsen yderligere . C&P20
P-hovedets kompakte konstruktion muliggør meget korte cyklustider. I denne forbindelse står
stjerneaksen på skrå i forhold til printpladeniveauet. Denne geometri gør det muligt at place seg-
menterne meget tæt.
BE-kameraet er fortsat integreret i C&P20 P-hovedet. Dette sparer ekstra køreveje til eksterne
centreringskameraer. Desuden har hvert segment sit eget DP-drev til rotering af pipetten. Pipet-
terne drejes derfor ikke mere i den rigtige position på en eneste hovedstation. De kan til enhver
tid og uafhængigt af hinanden drejes i deres bestykningsposition.
Hvert segment har sin egen vakuumgenerator. Omkoblingstiderne mellem vakuum og blæseluft
kunne således forkortes betydeligt. Desuden kan en vakuumkontrol gennemføres i holdekredsen
for hver enkelt pipette.
Z-drevet for segmenterne er realiseret med en linearmotor med linear vejmålesystem og dermed
meget præcis. I hente-/bestykningspositionen kører Z-drevet segmenterne lodret op eller ned.