00197016-04_UM_X-Serie-S_DK.pdf - 第177页
Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Fra softwareversion 706.1 SP1 Udgave 10/2014 DK 3.8 Visionsystem 177 3.8.4 PCB-kamera, type 34, digit al 3.8.4.1 Opbygning 3 Fig. 3.8 - 3 PCB-k…
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie
3.8 Visionsystem Fra softwareversion 706.1 SP1 Udgave 10/2014 DK
176
3.8.3 Komponent-kamera stationær P&P, type 33, 55 x 45, digital
Artikel-nr.00519902-xx stationært kamera, type 33
3.8.3.1 Opbygning
3
Fig. 3.8 - 2 Opbygningen af komp.-kamera stationært P&P, type 33, 55 x 45, digitalt
3.8.3.2 Tekniske data
3
(1) Kamerahus med integreret kamera og
kameraforstærker
(2) Glasplade - herunder belysnings- og op-
tikniveauer
Komp.-mål 0,5 mm x 0,5 mm op til 55 mm x 45 mm
Komponentspektrum 0402, MELF, SO, PLCC, QFP, elektrolytkondensatorer, BGA
Min. benafstand 0,3 mm
Min. benbredde 0,15 mm
Min. ball-afstand 0,35 mm
Min. ball-diameter 0,2 mm
Synsfelt 65 mm x 50 mm
Belysningsart Reflekteret lys (seks frit programmerbare niveauer)
Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper
Fra softwareversion 706.1 SP1 Udgave 10/2014 DK 3.8 Visionsystem
177
3.8.4 PCB-kamera, type 34, digital
3.8.4.1 Opbygning
3
Fig. 3.8 - 3 PCB-kamera, type 34, digital
(1) PCB-kameraoptik og belysning
(2) Kameraforstærker
3.8.4.2 Tekniske data
3
PCB-pasmærker Op til 3 (enkeltkoblinger og multibrug),
op til 6 ved optionen "Lang PCB" (optionale mærker udgives af
optimeringen).
Lokale pasmærker Indtil 2 pr. PCB (kan være af forskellig type)
Bibliotekslager Op til 255 pasmærketyper pr. enkeltkobling
Billedredigering Kantdetektionsmetode (Singular Feature) på basis af de grå
værdier
Belysningsart Reflekteret lys (tre frit programmerbare niveauer)
Registreringstid pr.
mærke/dårligt mærke
20 ms - 200 ms
Synsfelt 5,78 mm x 5,78 mm
Afstand fra fokusplanet 28 mm
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie
3.8 Visionsystem Fra softwareversion 706.1 SP1 Udgave 10/2014 DK
178
3.8.4.3 Pasmærke-kriterier
3
3.8.4.4 Blækpunktkriterier
3
2 Mærker beregnes
3 Mærker beregnes
X- / Y-position, drejevinkel mellemste PCB-forsinkelse
ekstra: forskydning, vridning separat i X- og Y-retning
Mærkeformer Syntetiske mærker Cirkel, kryds, kvadrat, firkant, rombe, cirkel-
formede, kvadratiske og firkantede konturer, dobbeltkryds
Mønster: vilkårligt
Mærkeoverflade
Kobber
Tin
Uden oxydation og loddestoplak
Hvælving 1/10 af strukturbredden, begge med god kontrast til
omgivelserne
Mål syntetiske mærker
Min. X/ Y-størrelse for kreds og firkant:
Min. X/ Y-størrelse for kredsring og firkantet ramme
Min. X/ Y-størrelse for kryds:
Min. X/ Y-størrelse for dobbeltkryds:
Min. X/ Y-størrelse for rombe:
Min. rammebredde for kredsring og firkantet ramme:
Min. bjælkebredde/bjælkeafstand for kryds, dobbeltkryds:
Max. X/ Y-størrelse for alle mærkeformer:
Max. bjælkebredde for kryds, dobbeltkryds:
Min. tolerancer generelt:
Max. tolerancer generelt:
0,25 mm
0,3 mm
0,3 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,1 mm
0,1 mm
3 mm
1,5 mm
2% af nominelt mål
20% af nominelt mål
Mål på mønstre
Min. størrelse
Max. størrelse
0,5 mm
3 mm
Mærkeomgivelse Frirum er ikke nødvendigt omkring pasmærket, hvis der ikke
befinder sig nogen lignende mærkestruktur inden for søgefeltet.
Metoder - Syntetisk mærkeidentificeringsproces
- Middel gråværdi
- Histogram-metode
- Template Matching
Størrelse for mærkeformer hhv.
strukturer
Syntetiske mærker
Andre processer
Mål for syntetiske mærker, se afsnit Pasmærke-kriterier
3.8.4.3,
side 178
.
min. 0,3 mm
max. 5 mm
Afdækningsmateriale Dækker godt
Registreringstid Afhængigt af metode 20 ms - 0,2 s