00197016-04_UM_X-Serie-S_DK.pdf - 第179页
Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Fra softwareversion 706.1 SP1 Udgave 10/2014 DK 3.9 X-fødemoduler til SIPLACE X-serie 179 3.9 X-fødemoduler til SIPLACE X-serie V ed SIPLACE X-…
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie
3.8 Visionsystem Fra softwareversion 706.1 SP1 Udgave 10/2014 DK
178
3.8.4.3 Pasmærke-kriterier
3
3.8.4.4 Blækpunktkriterier
3
2 Mærker beregnes
3 Mærker beregnes
X- / Y-position, drejevinkel mellemste PCB-forsinkelse
ekstra: forskydning, vridning separat i X- og Y-retning
Mærkeformer Syntetiske mærker Cirkel, kryds, kvadrat, firkant, rombe, cirkel-
formede, kvadratiske og firkantede konturer, dobbeltkryds
Mønster: vilkårligt
Mærkeoverflade
Kobber
Tin
Uden oxydation og loddestoplak
Hvælving 1/10 af strukturbredden, begge med god kontrast til
omgivelserne
Mål syntetiske mærker
Min. X/ Y-størrelse for kreds og firkant:
Min. X/ Y-størrelse for kredsring og firkantet ramme
Min. X/ Y-størrelse for kryds:
Min. X/ Y-størrelse for dobbeltkryds:
Min. X/ Y-størrelse for rombe:
Min. rammebredde for kredsring og firkantet ramme:
Min. bjælkebredde/bjælkeafstand for kryds, dobbeltkryds:
Max. X/ Y-størrelse for alle mærkeformer:
Max. bjælkebredde for kryds, dobbeltkryds:
Min. tolerancer generelt:
Max. tolerancer generelt:
0,25 mm
0,3 mm
0,3 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,1 mm
0,1 mm
3 mm
1,5 mm
2% af nominelt mål
20% af nominelt mål
Mål på mønstre
Min. størrelse
Max. størrelse
0,5 mm
3 mm
Mærkeomgivelse Frirum er ikke nødvendigt omkring pasmærket, hvis der ikke
befinder sig nogen lignende mærkestruktur inden for søgefeltet.
Metoder - Syntetisk mærkeidentificeringsproces
- Middel gråværdi
- Histogram-metode
- Template Matching
Størrelse for mærkeformer hhv.
strukturer
Syntetiske mærker
Andre processer
Mål for syntetiske mærker, se afsnit Pasmærke-kriterier
3.8.4.3,
side 178
.
min. 0,3 mm
max. 5 mm
Afdækningsmateriale Dækker godt
Registreringstid Afhængigt af metode 20 ms - 0,2 s
Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper
Fra softwareversion 706.1 SP1 Udgave 10/2014 DK 3.9 X-fødemoduler til SIPLACE X-serie
179
3.9 X-fødemoduler til SIPLACE X-serie
Ved SIPLACE X-serien anvendes SIPLACE X-fødemodulerne. Alle SIPLACE X-fødemodulerne
er kompatible med SIPLACE X-seriens komponent-borde. Væsentlige egenskaber ved SIPLACE
X-fødemodulerne er en høj præcision for hentepositionen, at de kan programmeres online, sta-
tusvisninger på et LCD-display og enkel håndtering ved skift af fødemodulerne under bestyk-
ningsprocessen. Strømforsyningen til fødemodulerne kommer i stand kontaktløst via en induktiv
grænseflade. Hvert af fødemodulerne kommunikerer med fødemodul-styreenheden (FCU) via to
optoelektroniske kanaler (lysledere). De to grænseflader udgør EDIF-konstruktionsgruppen
(energi- og datainterface, se punkt 2 på fig. 3.9 - 1
, side 182). Fødemodul-styreenheden er igen
via CAN-bussen forbundet med automatens styreenhed.
3.9.1 Tapefødemoduler i SIPLACE X-serien
3.9.1.1 Tapemateriale
Tapebreddens spektrum rækker fra 4 mm til 88 mm ved SIPLACE X-serien. Tapematerialet er bli-
ster eller papir. Desuden kan tape bearbejdes med en permanent hæftende dækfolie (PSA-folie).
Dette kræver tilvalgsfunktionen "PSA Kit".
Tapefødemodulerne er designet på basis af følgende tapestandarder:
DIN EN 60286-3 (12/1998) / IEC 60286-3 (12/1997)
JIS C 0806-3 (1999)
ANSI/EIA 481-C (10/2003)
IEC 60286-3-2 3
PSA Kit Artikel-nr.
PSA Kit 8 mm X 00141224-xx
PSA Kit 12 mm X 00141225-xx
PSA Kit 16 mm X 00141227-xx
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie
3.9 X-fødemoduler til SIPLACE X-serie Fra softwareversion 706.1 SP1 Udgave 10/2014 DK
180
Den samlede højde for blistertapene afhænger af tapebredden og må have følgende max. vær-
dier:
Ved 8 mm - papirtapes må papirtykkelsen max. være 1,6 mm. Længden på en komponentlomme
må være max. 51 mm i tapetransportretningen.
3.9.1.2 Taperullediameter
Taperullediameteren kan være op til 19" (483 mm) for alle fødemoduler. En opstilling over de mak-
simale taperullediametre i afhængighed af PCB-transporthøjden findes i afsnittet 3.10.8.2
, side
221
.
3.9.1.3 Manuel udtagning af brugeren af ikke hentede tantalkondensatorer
For at tantalkondensatorerne ikke fører til brand af tapematerialet ved tapesnittet, er betje-
ningsoverfladen blevet udvidet med optionen "Stands straks ved optagningsfejl". Denne indstilling
skal så være aktiveret i SIPLACE Pro. På bestykningsautomaten taktes den ikke hentede kompo-
nent en gang videre og ligger så i tapen parat til hentning. Sporet er deaktiveret, og brugeren gø-
res med en fejlmelding opmærksom på, at tantal-komponenten skal tages ud af tapen. Findes et
reservespor, bestykker maskinen videre. Brugeren har dog mulighed for at stoppe automaten og
fjerne tantal-komponenten. Findes der ikke noget reservespor, og er det ikke muligt at bestykke
med andre komponenter, bliver automaten stående. Også her kan brugeren fjerne tantal-kompo-
nenten og kvittere for fejlen. Når brugeren har foretaget en nystart af automaten, fortsættes be-
stykningen og komponenter hentes ud af det igen frigivne spor.
3
Tapebredde Samlet højde for blistertapene
4 mm Max. 1,1 mm
8 mm Max. 3,5 mm
12 mm Max. 6,5 mm
16 mm og bredere Max. 25 mm
BEMÆRK
Denne softwarefunktion er også meget fornuftig for dyre komponenter.
Bemærk også sikkerhedsanvisninger gældende for kondensatorer på metalpulverbasis (se afsnit
2.5.3
, side 72).