BM123教材初级培训课本.pdf - 第65页

v1.4-061221 65/89 [NC] 1.X,Y:已PCB为原点设置每个帖装点的坐标。 2.Z No:指定该贴装点的元件使用的料站号。 3.Theta:元件的贴装角度。 4.Skip: 0-无条件贴装 7-无条件跳步 1~6,8,9-有条件跳步。 5.Head:贴装头的选择。 6.Height:贴装高度补正。 -方向补正 7.Wait:贴装等待。 8.Delimit:贴装分割。 9.Disabled Action:是否执行贴装 …

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3.创建Product Program:
a.NC Data
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[NC]
1.X,Y:已PCB为原点设置每个帖装点的坐标。
2.Z No:指定该贴装点的元件使用的料站号。
3.Theta:元件的贴装角度。
4.Skip: 0-无条件贴装 7-无条件跳步 1~6,8,9-有条件跳步。
5.Head:贴装头的选择。
6.Height:贴装高度补正。 -方向补正
7.Wait:贴装等待。
8.Delimit:贴装分割。
9.Disabled Action:是否执行贴装 0-执行 1-不执行。
10.Mark:是否使用单个元件的 Mark 。
11.Group:设定Group Mark的作用区域。
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S&R 指定拼板的位置关系。
01（步复制） 02（图复制）
Distinct Mark Bad Mark的指定。
0-Bad Mark 1-Master Distinct Mark
2-Group Bad Mark 3-Variety Select Mark
Fiducial Mark 普通Mark的指定。
0-Board Mark 1-Pattern Mark 2-Group Mark
Offset 指定程序的Offset。