JM-20 操作说明书 Rev06.pdf - 第127页
操作手册 Ⅱ 2- 94 件 方向判别 ”、 “ 元件 插 入 异常检测 ” 相关的设置。 (1 ) 测量贴片基板面高度 测量元件贴片位 置的基板面高度 ，进行贴 片 Z 坐标的校正。 测量位 置为贴片点的 中心 ( 一个点 ) 。 要输入 判定测量的结 果、基板翘曲的 阈值。 如果测 量结果为（－ 判定值～判定值 ）之间， 则判断为可以贴 片。 如果要测量与贴 片点不同的位置 时，请输 入偏移量（Ｘ， Ｙ） 。
操作手册Ⅱ
2-93
设定
是否实施极性检查，从图像选项卡设定引脚间距、引脚长度・宽度。
极性检查设定为「是」时，必须从图像选项卡设定引脚间距、引脚长度・宽度。
（注）在 2-3-5-2-9 VCS 选择中选择了「27mm DFFP」时，请勿使用极性判别功能。
实施
极性检查时，如果看 VCS 识别元件下面，在设定位置看不到带，即为错误。
主要用于检查元件错挂等。检查可按照以下步骤进行。
生产
前
・
编辑程序菜单＞机器操作＞检查＞单独极性检查
・
编辑程序菜单＞机器操作＞检查＞连续极性检查
・跟踪吸取＞检查「VERIFY」
・
生产画面菜单＞生产补助＞单独极性检查
・
生产画面菜单＞生产补助＞连续极性检查
生产中的
设定
・操作选项＞生产（功能）＞生产开始时，自动进行对象元件的极性检查
・
操作选项＞生产（暂停）＞无元件开始时，进行极性检查。
・
操作选项＞生产（暂停）＞无元件开始时，进行跟踪吸取。且
操作选
项＞生产（功能）＞跟踪吸取后，进行极性检查。
・
机器设置＞极性检查＞生产中的极性检查
2-3-5-2-7 检查 2
进行 “ 测量贴片基板面高度”、“贴片后元件(面)高度检查” 、“ 贴片前元件面高度检查”、“ 元
带
Bottom View
带
操作手册Ⅱ
2-94
件方向判别”、“元件插入异常检测”相关的设置。
(1)
测量贴片基板面高度
测量元件贴片位置的基板面高度，进行贴片 Z 坐标的校正。
测量位
置为贴片点的中心(一个点)。
要输入
判定测量的结果、基板翘曲的阈值。
如果测
量结果为（－判定值～判定值）之间，则判断为可以贴片。
如果要测量与贴片点不同的位置时，请输入偏移量（Ｘ，Ｙ）。
操作手册Ⅱ
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(2
)
检查贴片后元件高度
有 B
OSS 的元件等贴片后，通过 HMS 测量元件四角的高度，检查贴片元件有无倾斜。
检查
结果如果在 －判定值 ～ ＋判定值之间，则判断元件贴片正常。
如果检
查的结果超过判定值的数值，则暂停生产。
设置项目
内容
检查 设置是、否检查。
检查个数 指定
2
～
4
个检查位置。
判定值 设置检查的判定值。
偏移量
X
、
Y
检查位置，指定距离贴片点的偏离量值。从上
开始，测定位置为
1
、
2
、
3
、
4
。
测定位
置的偏移量值与检查点的对应关系见下图。
偏移量值
纵向尺寸的 30%
测定位置 1
测定位置 3
测定位置 2
测定位置 4
横向尺寸的 30%
纵向尺寸的 30%
横向尺寸的 30%