JM-20 操作说明书 Rev06.pdf - 第41页

操作手册 Ⅱ 2-8 2-3- 3 基板数据基板数据由「基本设置」、「尺寸设置」、「电路设置」、「传送设置」、「扩展坏板标记」 5 个项目构成。 ● 基本设置：输入基板的基本构成。 ● 尺寸设置：输入基板的详细尺寸。可按照「基本设置」中的指定改变显示项目。 ● 电路配置：指定电路的位置与角度的项目。只限于「尺寸设置」中已设置为 “ 非矩阵电路板 ” 时，方可选择。 ● 传送设置：指定有关传 …

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・不是制作新程序时

2-3-2 生产程序的制作步骤

生产程序由4个项目构成。

生产程序按照基板数据→贴片数据→元件数据→吸取数据的顺序来制作。

键盘输入的文字仅限半角英文和数字。

数据种类

内容

基板数据

处理基板的外形尺寸和

BOC

标记的坐标位置等有关基板整体的数据。

贴片数据

处理贴片点的坐标和贴片元件名称等。

元件数据

处理元件的尺寸、包装方式等激光及图像定心时所需的数据。

吸取数据

处理带状供料器及管状供料器等元件供应位置的数据。

上一项目未完成时不能打开下一项目。

例)未完成「基板数据」时，不能打开「贴片数据」。

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2-3-3 基板数据

基板数据由「基本设置」、「尺寸设置」、「电路设置」、「传送设置」、「扩展坏板标记」5

个项目构成。

●

基本设置：输入基板的基本构成。

●

尺寸设置：输入基板的详细尺寸。可按照「基本设置」中的指定改变显示项目。

●

电路配置：指定电路的位置与角度的项目。只限于「尺寸设置」中已设置为“非矩阵电路板”时，

方可选择。

●

传送设置：指定有关传送及支撑台的详细设置。

●

扩展坏板标记：输入使用扩展坏板标记时的各电路的坏板标记的坐标。

2-3-3-1 基本设置

基本设置中有6个项目。

根据生产基板的情况，输入或选择相应项目。

启动编辑程序后，或从菜单选择新建时，程序名会变为 UNTITLED｡

切换基本设置/尺寸设置/电路配置/传送设置/扩展坏板标记。

(选择显示功能的“选项卡”)

可切换基板数据/贴片数据/元件数据/吸取数据。

在基板数据里，进行以下(1)～(6)的设置。

(1)

基板 ID

可以添加补充说明基板名的“注释”。

最多可输入60个字符的字母、数字及符号。

该ID设置因会在制作生产程序，以及生产中显示，所以，推荐使用简单明了，便于理解的名称。

另外，也可省略输入。

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(2)定位方式

◆ 定位孔基准：当基板上有定位销插入孔时，

把基准销插入该孔中进行定位(定心)。

如果选择定位孔基准时，必须设置为可使用基准针。（可选项）

◆

外形基准：采用机械固定基板外围的方式，决定基板位置。

不使用基板定位孔。

(3)标记识别

基板全体标记（BOC标记及区域标记）BOC标记的识别有2种方法可供选择。请根据BOC标记的

状态进行选择。

◆

多值识别：利用OCC摄像机所得的全部信息，利用匹配方式进行标记识别。

因使用的信息多，可有效防止噪音干扰。一般情况下请选择此项。

注册标记识别标记

※在识别时，即使外形略有欠缺，在获得一定的一致度情况下也会识别OK。

◆

二值化识别：当多值识别发生错误时，请选择二值化识别。

但当标记边界拍摄不清晰时，其精度要低于多值识别。

(4)坏板标记类型

多电路板时，为了不在有问题的电路上(上一工序中发生不良的电路)进行元件贴片而设置坏板标

记。在生产前，利用 OCC 检测出各电路的坏板标记，根据坏板标记的设置实施以下的动作。

◆ 打开标记探测传感器：

对每个电路实施坏点标记识别，仅对未检测出坏板标记的电路实施元件贴片。

◆ 关闭标记探测传感器：

对每个电路实施坏点标记识别，仅对检测出坏板标记的电路实施元件贴片。