JM-20 操作说明书 Rev06.pdf - 第166页
操作手册 Ⅱ 2- 133 这里当贴片角度 为 0 度时， 在纵长３分割 识别后， 将 以横长 = ０度进行贴片， 故会影响生产 节拍。这种情况下， 如 以 X 分割数为 3 ， Y 分割 数改为 1 ， 则横 长３分割识别后 ， 仍 以横长 贴片，因此生产 节拍不会有损失 。 关于角度，请参 照 4-3-5-2-2 的 JUKI 角度定义。 如在 VC S 选择中选择了“标准 （ 54m m 视野） ”或“ 27mm 选件 VCS ”…
操作手册Ⅱ
2-132
1) 大分类 / 小分类
设置识别时所使用的照明类型。
大分类
小分类
反射照明 标准（默认值）、CBGA、LGA
侧面照明 红色侧面照明、蓝色侧面照明
a ) 反射照明
由同轴照明(半透半反镜照明)、下方照明，红色侧面照明(上下层)3 个照明区构成的红色照明。
除去 BGA 元件的元件默认照明，是从 3 个方向照明，即使像镜面引脚、镀锡引脚等很难检测的
引脚也不易受引脚材质、加工、涂层的影响，可进行稳定的元件摄像。
b ) 侧面照明
用于识别基板型BGA(FBGA)
※
1
焊球的照明。从球的横向进行照明(通常为蓝色)。
此外，侧面照明有通常的蓝色侧面照明(上下层)和红色侧面照明(上下层)
※
2
，但蓝色侧面照明和红
色侧面照明不能同时亮灯。
※1 基板型BGA： 为一般的BGA，球体明亮，背景为暗色。
与此相反，背景颜色明亮的BGA被称为陶瓷型BGA。
※2 红色侧面照明： 对基板型 BGA(FBGA)的背景 (阻焊剂和插入件)使用蓝色材料的元件，在
蓝色侧面照明、背景发光时使用此照明。
2) VCS 选择
选择识别时使用的 VCS 摄像机。
3) 分割识别
此项设置用于进行分割识别。根据 VCS 种类选择初始值。
在初始值状态下，当出现识别部位从 VCS 视角中消失，不能正常识别时，请变更间距。
关于“Z”，目前没有使用。
3-1) 分割数
如在 VCS 选择中选择了“27mm DFFP”时，可以自由设定分割数 X 和分割数 Y。
可以选择以下的模式。
元件的朝向
X 分割数
Y 分割数
VCS 上的识别动作
横长元件
1
2
纵长
Y
方向分割数为
2
1
3
纵长
Y
方向分割数为
3
2
1
横长
X
方向分割数为
2
3
1
横长
X
方向分割数为
3
2
2
横长分割数为
4
1
1
无分割识别
纵长元件
1
2
纵长
Y
方向分割数为
2
1
3
纵长
Y
方向分割数为
3
2
1
横长
X
方向分割数为
2
3
1
横长
X
方向分割数为
3
2
2
纵长分割数为
4
1
1
无分割识别
● 运用例
如果是外形尺寸横向为 60mm、外形尺寸纵向为 10mm（封装尺寸横向为 60mm、封装尺
寸纵向为 10mm）的横长元件时，默认值将自动设置成 X 分割数为 1，Y 分割数为 3。
操作手册Ⅱ
2-133
这里当贴片角度为 0 度时，在纵长３分割识别后，将以横长=０度进行贴片，故会影响生产
节拍。这种情况下，如以 X 分割数为 3，Y 分割数改为 1，则横长３分割识别后，仍以横长
贴片，因此生产节拍不会有损失。
关于角度，请参照 4-3-5-2-2 的 JUKI 角度定义。
如在 VCS 选择中选择了“标准 （54mm 视野）”或“27mm 选件 VCS”时，不能进行分
割识别。
3-2) 分割间距
分割识别时根据分割间距进行轴的移动。
例)
如果是元件尺寸横向为 40mm、元件尺寸纵向为 20mm 的横长元件，当 X 分割数为１，Y
分割数为 2，Y 的间距为 23 时，
在从相机中心向 Y 方向下降 11.5mm(23/2mm)的位置上进行识别(第 1 分割)，然后向 Y 方
向移动 23mm (第 2 分割)。
4) VCS 聚焦高度
设置识别时元件高度的偏移值。
因引脚高度和元件背面高度有大的变化，所以在 VCS 焦点(聚焦)不一致时输入。
由元件下表面向上符号设置为「＋」，向下则设置为「-」。
元件 引脚
5) 贴片偏移量
如果图像定心的中心位置和贴片位置（贴片数据的贴片坐标）不一致时，请将其差作为偏移值输
入。与激光识别时的贴片偏移相同。（参照「2-3-5-2-5 贴片条件」的「贴片偏移」）
A
B
A：VCS 聚焦高度
B：元件高度
11.5mm
元件中心
相机中心
11.5mm
元件中心
相机中心
移动 23mm
