JM-20 操作说明书 Rev06.pdf - 第31页

操作手册 Ⅱ 1- 21 1- 5 印刷基板规格 ( 1 ) 基板条件 (单位: mm ) 最小尺寸 ( L 1 × W 1 ) ( 注 1 ) 最大尺寸( L 2 × W 2 ) ( 注 1 ) 厚度 T L 规格 XL 规格 插入贴装元 件 50 × 50 1 次 夹紧 410×360 2 次 夹紧 800×360 1 次 夹紧 410 × 560 2 次 夹紧 800 × 560 0.8 ~ 4.0( 2.0 ) ( 注 2) 表…

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操作手册
1-20
元件名,形状,元件类型
图像识别
元件名 元件类型 引脚间距/尺寸) 元件尺寸
54mm 视野
摄像机
27mm 视野
摄像机
DFFP
摄像机
插入元件
插入元件
电极尺寸
0.21.1mm
间距 0.5 11mm
20mm 以下 - -
INS 电解电容器
宽度
0.2mm
以上
20mm 以下
1. 对于规定各个引脚间距的元件(QFP 等),即使间距在上表记述范围之外仍可识别。
(考虑到引脚间距数值各异,列表记述以外的间距也应可识别。可识别的范围从最小值至最大
值之间。但最小值为 0.4mm ,则意味着从 0.38mm 开始。
2. 分段识别时的元件尺寸请参见「1-5 对象元件及元件包装方式」。
BGAFBGA 芯片纵横不一致的间距也可识别。
3. 因吸嘴不同元件尺寸也各异。
1,2,5,6 吸嘴对□20mm(适用注 6)、3,4 吸嘴对□50mm 以下可适用。
4. HSOPQFN 不可分段识别
5. 超过□20mm 时,24m11mm 也可适用。
6. DFFP 摄像仅可识别插入元件
7. 插入元件的引脚前端必须是平坦的。引脚形状不是弯曲的,而是直的
电极断面为正方形或圆形。电极断面的纵横比为 1112
操作手册
1-21
1-5 印刷基板规格
1
基板条件
(单位:mm
最小尺寸
L
1
×W
1
( 1)
最大尺寸(L
2
×W
2
( 1)
厚度 T
L
规格
XL
规格
插入贴装元
50×50
1 夹紧
410×360
2 夹紧
800×360
1 夹紧
410×560
2 夹紧
800×560
0.84.0(2.0)
( 2)
表面贴装元 0.44.0
最大允许重量 4,000 g
翘曲允许值
50mm
允许在
0.2mm
以下。上翘,下翘的总和在
1mm
以下
(
根据
JIS B 8461)
有关缺口基板、异形基板问题,请另向本公司咨询。
不论何种基板材质、基板颜色,凡是反射率低的基板,有时传感器无法检测出。
1L 表示基板传送方向的尺寸;W 表示与 L 成直角方向的尺寸,W/L=2 以下。
2使用 MRF-S 的基板厚度 T 2.0mm 为止
2
)基板限制条
1)不可贴片范围
L
基板规格
基板传送方
不可贴片范
3mm
5
±
0.1mm
50
410mm
3mm
50
360mm
传送轨道固定侧
5
±
0.1mm
基准销
φ
4mm
6mm(
φ
4 mm
)
+0.1
0
6mm (销直径+2.0mm)
操作手册
1-22
XL 基板规格
(大于 410mm 的情况)
基板传送方向
不可贴片范围
410mm
传送轨道固定侧
标准 0.1mm
基准销
φ
+0
.1
mm
0
3mm.
3mm.
6mm
410mm
标准
0.1mm
50560mm
大于 410800mm
5±0.1mm
2)支撑销不可设置范
26mm
39.3mm
26.5mm
61mm
26mm
26.5mm
20mm
23mm
22.6mm
0292mm 可动部
4.5mm
传送轨道固定侧
支撑销不可设置范
基板
传送方向
L
基板规格