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HDF 2003 年1月1日 10 元器件尺寸规格 元器件 元器件外表 X Y T 涂胶嘴 涂布直 径 (mm) 涂布倍率 涂胶头定 位的位置 ( 行程 ) 微调电容器 ( 顶面呈平面状 ) 4.5 4.0 2.6 微调电容器 4.5 4.0 2.6 IFT 线圈 5.8 5.8 4.2 薄膜电容器 4.8 3.3 1 .4 光敏…
HDF 2003 年1月1日
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3)被涂布的元器件和涂胶嘴
元器件尺寸规格
元器件
元器件外表
X Y T
涂胶嘴
涂布直径
(mm)
涂布倍率
涂胶头定
位的位置
(行程)
1.6×0.8 C.R
1.6 0.8 0.4～0.8
VSorS
(1608用)
φ0.6～φ0.7
2×1.25 C.R
2.01.25 0.4～0.8
φ0.65～
φ0.75
1
3
3.2×1.6 C.R
3.21.6 0.4～0.8
φ0.7～
φ0.8
1.5
微型模制 Ｔr 2.8 2.81.1
S
φ0.8
2
4
微型功率 Ｔr
4.3 4.51.5 S×2
φ0.85
园 筒 芯 片 2.0
φ1.0
－
φ0.8
园 筒 芯 片
3.6
φ1.4
－
0°
Sor
90°
φ1.0
3～4
5
钽电解电容器 Ｙ 3.21.61.6
φ0.8
〃Ｘ
3.5 2.81.9
S
φ1.0
3～4
6
〃Ｃ
6.0 3.2 2.5
〃Ｄ
7.3 4.3 2.8
φ1.2
3
10
铝电解电容器 4.3 4.3 5.4
φ0.8
1～2
5
〃Ｌ
6.6 6.6 5.4
半固定体 4.5 3.81.5
半固定体
(开设中心)
3.7 3.1 2.0
半固定体
(开设锥度)
4.8 4.0 3.0
L
φ1.2
3
10
HDF 2003 年1月1日
10
元器件尺寸规格
元器件
元器件外表
X Y T
涂胶嘴
涂布直
径
(mm)
涂布倍率
涂胶头定
位的位置
(行程)
微调电容器
(顶面呈平面状)
4.5 4.0 2.6
微调电容器 4.5 4.0 2.6
IFT线圈 5.8 5.8 4.2
薄膜电容器 4.8 3.31.4
光敏开关
6.2 6.2 2.0
φ1.2 3
ＳＯＰ8P 5.0 4.21.5
Ｌ
ＳＯＰ 16Ｐ 10.1 4.21.5Ｌ×2
ＳＯＰ 28Ｐ
21.25
9.5 2.0Ｌ×3
ＱＦＰ
□
7 7.0 7.0 2.5Ｌ
ＱＦＰ
□
1414.014.0 2.8Ｌ×3
ＱＦＰ
□
18
18.018.0 3.3Ｌ×4
φ1.4４
10
•
元器件尺寸规格为参考值。请分别确认各种元器件的尺寸形状。
(请按照各个元器件生产厂家加以确认)
•
部分涂胶嘴可能会发生更改。
•
元器件可能会跟上表的内容相异。
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1)印制电路板的规格概要
NM-DC10(M) NM-DC15(XL)
Max 330×250mm 510×460mm
能够使用的基板
Min 50×50mm 50×50mm
Max 330×242mm 510×452mm
能够涂布的基板
Min 50×42mm 50×42mm
基板允许翘曲精度
涂布前的基板状态
基板的厚度 0.5～4.0毫米(基板夹持方式)
※带有切口的基板，由于切口位置和大小的不同，可能会造成基板检测传感器·限制器的误动作，请预
先联系通知本公司。
5.印制电路板的设计标准
※１ 可能会有不同的涂胶嘴
(请参照第 20 页)
切口的最大尺寸
元器件的次品记号没有到位
基板流动方向
42～242
(42～452)
能够涂布的范围
元器件没有到位
的范围
设备前方一侧
()外为M
()内为XL
装载方向
基板流动
设备前方一侧
元器件没有到位的范围