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HDF 2003 年1月1日 11 1 ) 印制电路板的规格概要 NM-DC 1 0(M) NM-DC 1 5(XL) Max 330 × 250mm 5 1 0 × 46 0mm 能够使用的基板 Min 50 × 50m m 50 × 50m m Max 330 × 242mm 5 1 0 × 45 2mm 能够涂布的基板 Mi…
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元器件尺寸规格
元器件
元器件外表
X Y T
涂胶嘴
涂布直
径
(mm)
涂布倍率
涂胶头定
位的位置
(行程)
微调电容器
(顶面呈平面状)
4.5 4.0 2.6
微调电容器 4.5 4.0 2.6
IFT线圈 5.8 5.8 4.2
薄膜电容器 4.8 3.31.4
光敏开关
6.2 6.2 2.0
φ1.2 3
ＳＯＰ8P 5.0 4.21.5
Ｌ
ＳＯＰ 16Ｐ 10.1 4.21.5Ｌ×2
ＳＯＰ 28Ｐ
21.25
9.5 2.0Ｌ×3
ＱＦＰ
□
7 7.0 7.0 2.5Ｌ
ＱＦＰ
□
1414.014.0 2.8Ｌ×3
ＱＦＰ
□
18
18.018.0 3.3Ｌ×4
φ1.4４
10
•
元器件尺寸规格为参考值。请分别确认各种元器件的尺寸形状。
(请按照各个元器件生产厂家加以确认)
•
部分涂胶嘴可能会发生更改。
•
元器件可能会跟上表的内容相异。
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1)印制电路板的规格概要
NM-DC10(M) NM-DC15(XL)
Max 330×250mm 510×460mm
能够使用的基板
Min 50×50mm 50×50mm
Max 330×242mm 510×452mm
能够涂布的基板
Min 50×42mm 50×42mm
基板允许翘曲精度
涂布前的基板状态
基板的厚度 0.5～4.0毫米(基板夹持方式)
※带有切口的基板，由于切口位置和大小的不同，可能会造成基板检测传感器·限制器的误动作，请预
先联系通知本公司。
5.印制电路板的设计标准
※１ 可能会有不同的涂胶嘴
(请参照第 20 页)
切口的最大尺寸
元器件的次品记号没有到位
基板流动方向
42～242
(42～452)
能够涂布的范围
元器件没有到位
的范围
设备前方一侧
()外为M
()内为XL
装载方向
基板流动
设备前方一侧
元器件没有到位的范围
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2)识别记号的规格
基板识别摄象机的视野范围为
□
7.5毫米，因此识别记号必需在此视野范围内。
(记号尺寸的确认允许值在表示尺寸的±20％以内)
■ 基板记号的位置
•
基板记号的个数2个
基板记号的设定位置请设定在基板的某一条对角线上的边角部附近。
■ 推荐的记号
为单边1.0毫米的正方形。(实心)
■ 识别记号凡例
•
形状∶正方形、正三角形、园形、菱形
・
也有其他的使用方法，欢迎垂询。
(注)1.推荐的记号为单边1.0毫米的正方形，公差为±0.1毫米。
2.涂焊料(焊料整平器)时，要求做到焊料涂层厚度记号全面
均匀，且表面平坦。
3.焊料涂层厚度规定为20μm以下。
4.记号边角的R规定为≤0.2毫米。
A尺寸(2～1毫米)B尺寸(0.2毫米)C尺寸(0.5～1.0毫米)
处理∶a.铜箔(也可以是实心的)
b.焊料涂层(有时识别会随焊料前面形状的变化而变得困难。)
注意∶a.不得在记号中心±1.5 毫米(3 毫米正方形)周围位置内装设固体电
阻和图形。
b.陶瓷基板需要另外商洽。
基板记号
焊料涂层
铜箔
记 号