YS12编程.pdf - 第60页

2-15 2 ■ 参考 : 校正类型(芯片元件) 元件类型 校正类型 方形芯片 一般的方形芯片 标准芯片 用标准芯片无法识别、引脚宽度与  外形不一致的方形元件 特殊芯片 钽电容器等引脚宽度与外形宽度不一致 的方形芯片(指定引脚宽度和长度) リード幅 2 端子 圆柱形芯片  (MELF 形) 识别元件时,反光部分比实际的元件  尺寸小的 0603 芯片等 微型芯片 圆柱形芯片专用 MELF 芯片 纵向供给元件的类型,识别的形状为…

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2.2 基本参数
基本参数
26210-P2-00
A: 校正组
从「芯片元件」「IC 元件」「球引脚元件」「接插件」「特殊元件」中选择。
B: 校正类型
指定元件的种类。
■ 芯片元件
· 标准芯片
不探测元件的引脚而是先检测 4 角,并从 4 角算出中心位置和倾斜度。识别方形芯片元件时,设置为「标准芯片」。如果
该设置不能完成识别,可以试用「特殊芯片」或「极小芯片」识别。
· MELF 芯片
MELF 芯片专用的设置。
· 裸芯片
裸芯片专用的设置。
· 圆柱形芯片
适用于圆柱形且形状上没有方向性的元件。
· 特殊芯片
在「标准芯片」中添加了识别「引脚宽度」参数的设置。当识别外形宽度和引脚宽度不同的元件时选择。如果该设置不能
完成识别,可以试用「2 端子」的设置。
·极小芯片
针对识别元件时,反光部分比实际元件尺寸小的芯片设置的。尤其适用于 0603 等微型芯片。
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■ 参考 校正类型(芯片元件)
元件类型 校正类型
方形芯片
一般的方形芯片
标准芯片
用标准芯片无法识别、引脚宽度与
外形不一致的方形元件
特殊芯片
钽电容器等引脚宽度与外形宽度不一致
的方形芯片(指定引脚宽度和长度)
リード幅
2 端子
圆柱形芯片
(MELF 形)
识别元件时,反光部分比实际的元件
尺寸小的 0603 芯片等
微型芯片
圆柱形芯片专用
MELF 芯片
纵向供给元件的类型,识别的形状为
圆形或椭圆形等
圆柱形芯片
裸芯片 一般的裸芯片
裸芯片
球引脚元件
· 简易 BGA
BGA 元件专用的设置。该设置只对球的端子数进行检查,不检查 BGA 端子的位置和缺损。
· BGA
BGA 元件的专用设置。该设置既可以编辑 BGA 端子的位置,也可以检查端子的缺损。
· 倒装芯片
倒装芯片专用的设置。只有装配了带侧面照明的识别装置的机器才有效。
■ 参考 校正类型(球引脚元件)
元件类型 校正类型
BGA
一般的 BGA
BGA、简易 BGA
倒装芯片
倒装芯片
封装部为陶瓷等发亮类型
不规则芯片
■ IC 元件
· 2
在「标准芯片」中添加了识别「引脚宽度」和「引脚长度」参数的设置。在「标准芯片」及「特殊芯片」不能完成方型
芯片的识别时选择。
· 微型 Tr/SOT
适用于 N、S 方向中存在相同形状的引脚,但各方向的引脚数量不同的元件。
· P-Tr
与微型 Tr/SOT 相同,适用于 N、S 方向中存在引脚,但各方向的引脚数量及引脚形状不同的元件。
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· SOP
适用于 E、W 方向中存在相同形状的引脚、各方向的引脚数量相同、引脚超出封装外侧的元件。
· SOJ
与「SOP」相同,适用于 E、W 方向中存在相同形状的引脚,各方向的引脚数量相同的、引脚没有超出封装外侧的元件。
· QFP
N,S,E,W 4 个方向中存在相同形状的引脚,相对引脚的数量 (N S E W) 相同,引脚超出封装外侧的元件。
· PLCC
与「QFP」相同,适用于 N,S,E,W 4 个方向中存在相同形状的引脚,相对引脚的数量 (N S E W) 相同,引脚
没有超出封装外侧的元件。
· 引脚缺损
适用于「接插件 NSEW」定义的元件类型中引脚缺损的元件。引脚的缺损在各个方向设置。
接插件
· 接插件 E
相同形状的引脚只在 E 方向存在的元件专用。
· 接插件 NSEW
适用于 N,S,E,W 4 个方向中都存在引脚,各方向的引脚数量和形状都不相同的元件。但是,各个方向可以设置的
引脚形状只有 1 种。
· 不规则形状的接插件
「接插件 E」存在「引脚缺损」的情况设置。
■ 参考 校正类型(IC 元件 / 接插件元件)
元件类型 補校正类型
从一个方向伸出引脚 从一个方向伸出引脚
接插件 E
从两个方向伸出引脚
相对面的引脚数不同
相对面的引脚形状相同
ミニ Tr/SOT
相对面的引脚形状不同
P-Tr
从两个方向伸出引脚
相对面的引脚数相等
引脚超出了封装的外侧
SOP
引脚没有超出封装的外侧
SOJ
从四个方向伸出引脚
相对面的引脚数相等
引脚超出了封装的外侧
QFP
引脚没有超出封装的外侧
PLCC
从四个方向伸出引脚
相对面的引脚数不同
各个方向的引脚形状各异
接插件 NSEW
引脚数量中存在缺损的部分
引脚缺损