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东莞市晶研仪 器科技有限公 司 - 14 - 1. 新建 IC 打磨数据 晶研 BGA 打磨机 SD 卡内部存储的数据为某种手机主板的 IC 打磨数据，当我们 需要进行其 他手机主板的 IC 进行打磨的 时候， 我们需要重新购买 打磨模板并建 立新 的 IC 打磨数据， 新建 IC 打磨数据具 体步骤如下： A. 第一步： 用游标卡尺量 取需要打磨 IC 的长和宽， 输入 到 IC 参数框的 IC 长度和 IC 宽度位置； B. 第二步…
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统我们能实时的观测到打磨 IC 的状态和刀具的磨损状况，与此同时再打磨完成后我
们可以直接观测到打磨完成的 IC 的打磨效果，该系统是直接安装到机器上的，无需
客户自行安装。
由于使用的习惯和方便性问题有时候我们需要对摄像头或者显示器进行一些调
整，具体调整方法如下：
摄像头的调整：一般我们出厂前已经对摄像头的角度做好了调整，要调整摄像
头的位置我们一般都是通过移动选择框里面选择 X、Y、Z 的移动来进行调整，有时
我们需要对角度进行调整的也可以通过调整摄像头的固定螺丝来进行调整。
LED 显示屏的调整：高清显示屏的支架有三个关节部位，要调整显示屏的位置
我们需要先松开固定螺母，然后调整三个关节至相应位置，调整好以后把固定螺母
拧紧即可。
调整固定螺丝 调整固定螺母
三、常见问题及措施
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1.
新建
IC
打磨数据
晶研
BGA
打磨机
SD
卡内部存储的数据为某种手机主板的
IC
打磨数据，当我们
需要进行其他手机主板的
IC
进行打磨的时候，我们需要重新购买打磨模板并建立新
的
IC
打磨数据，新建
IC
打磨数据具体步骤如下：
A.
第一步：用游标卡尺量取需要打磨
IC
的长和宽，输入到
IC
参数框的
IC
长度和
IC
宽度位置；
B.
第二步：通过移动选择框选择
X
、
Y
、
Z
移动将刀具移动至需要打磨的
IC
的右
上角位置；
输入 IC
的长、宽
移动至
IC 的
右上角
IC
打磨刀
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C.
第三步：点击加工模式切换按钮选择环形加工或者平面加工的加工方式，选择
环形加工需要再选择环形加工的模式是由内向外还是由外向内；
D.
第四步：设定加工速度，分别设定粗加工和精加工的速度，粗加工速度一般设
置
20%~30%
，精加工速度一般设置为粗加工的
150%~200%
；
选择加
工方式
设定加
工速度